Firma Micron pracuje nad nowymi standardami pamięci VRAM. Oprócz kości GDDR6X, w dokumentacji producenta pojawiła się także wzmianka o pamięciach HBM (High Bandwidth Memory) – najnowszym hitem są moduły HBM2E, które występują w kościach o pojemności 8 GB (4 warstwy) oraz 16 GB (8 warstw) i oferują przepustowość 3,2 Gb/s. Takie pamięci można znaleźć np. w karcie Nvidia A100.
Okazuje się, że to nie koniec rozwoju standardu High Bandwidth Memory. Rynek superszybkich akceleratorów obliczeniowych rozwija się w ogromnym tempie, więc konieczne jest opracowanie jeszcze szybszych pamięci typu HBM.
Micron zapowiada nowe pamięci HBM
Firma Micron zdradziła, że już pracuje nad nowym standardem pamięci HBM – roboczo został on nazwany HBMnext, ale finalnie może nosić inne oznaczenie (np. HBM3). Specyfikacja pozostaje tajemnicą. Na pewno możemy oczekiwać większej pojemności i przepustowości względem standardu HBM2E.
Wiemy, że obecnie trwa procedura standaryzacji nowej technologii i Micron tutaj ściśle współpracuje z organizacją JEDEC. Na premierę kości przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać, bo ich wypuszczenie spodziewane jest dopiero pod koniec 2022 roku.
Źródło: Micron
Zobacz więcej o kartach graficznych:
Redaktor prowadzący serwis Benchmark.pl, dziennikarz technologiczny z ponad 15-letnim doświadczeniem. Specjalizuje się w tematach związanych ze sprzętem komputerowym, rozwojem technologii AI oraz trendami w branży IT. W swojej pracy stawia na rzetelność, praktyczne podejście i pasję do nowinek technologicznych, koncentrując się na ocenie produktów pod kątem ich wartości i opłacalności dla użytkowników. W wolnym czasie angażuje się w wolontariat, aktywnie spędza czas oraz rozwija swoje zainteresowania i pasje.
