To może być rewolucja - Micron zapowiada nowe pamięci dla kart graficznych
Karty graficzne i akceleratory obliczeniowe oferują coraz lepsze osiągi, ale potrzebują coraz szybszych pamięci. Rozwiązaniem tego problemu ma być nowy standard pamięci HBM.
Firma Micron pracuje nad nowymi standardami pamięci VRAM. Oprócz kości GDDR6X, w dokumentacji producenta pojawiła się także wzmianka o pamięciach HBM (High Bandwidth Memory) – najnowszym hitem są moduły HBM2E, które występują w kościach o pojemności 8 GB (4 warstwy) oraz 16 GB (8 warstw) i oferują przepustowość 3,2 Gb/s. Takie pamięci można znaleźć np. w karcie Nvidia A100.
Okazuje się, że to nie koniec rozwoju standardu High Bandwidth Memory. Rynek superszybkich akceleratorów obliczeniowych rozwija się w ogromnym tempie, więc konieczne jest opracowanie jeszcze szybszych pamięci typu HBM.
Micron zapowiada nowe pamięci HBM
Firma Micron zdradziła, że już pracuje nad nowym standardem pamięci HBM – roboczo został on nazwany HBMnext, ale finalnie może nosić inne oznaczenie (np. HBM3). Specyfikacja pozostaje tajemnicą. Na pewno możemy oczekiwać większej pojemności i przepustowości względem standardu HBM2E.
Wiemy, że obecnie trwa procedura standaryzacji nowej technologii i Micron tutaj ściśle współpracuje z organizacją JEDEC. Na premierę kości przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać, bo ich wypuszczenie spodziewane jest dopiero pod koniec 2022 roku.
Źródło: Micron
Zobacz więcej o kartach graficznych:
