MSI ujawniło część nowych rozwiązań, które zastosuje w nadchodzącej generacji płytach głównych dla overclockerów. Przyjmy im się trochę bliżej...
Oczywiście nie może zabraknąć przycisków łatwego dostępu do włączania/restartowania komputera i bezpośredniej regulacji parametrów procesora. Dzięki nim overclocking jest znacznie prostszy i nie wymaga przechodzenia do UEFI lub uruchamiania dedykowanych aplikacji, przy każdorazowej próbie zwiększenia lub zmniejszenia mnożnika procesora bądź taktowania magistrali BCLK.
Oprócz tego producent zastosuje nowy system punktów pomiarowych napięć V-Check Points 2, który pozwoli na podłączenie trzech mierników i co za tym idzie jednoczesny odczyt trzech napięć zasilających.
Na pokładzie znajdzie się również układ OC Engine, który będzie odpowiadał za mnożniki magistrali BCLK. Rozwiązanie to podobno pozwoli zwiększyć możliwości podkręcania, a producent chwali się potencjałem wyższym nawet o 30%.
Ekstremalnych overclockerów powinien zainteresować moduł Delid Die Guard, który sprawdzi się podczas podkręcania procesorów ze zdjętym odpromiennikiem ciepła. Dodatek ten jest montowany zamiast standardowego mocowania, a jego zadaniem jest odpowiednie przytrzymanie i zabezpieczenie zmodyfikowanego procesora.
Zaprezentowane rozwiązania znajdą zastosowanie w nowych modelach z serii MPower i XPower z podstawką LGA 1150 pod procesory Intel Haswell i Haswell Refresh.
Źródło: profil MSI Europe na portalu Facebook
