Układ Toliman wykonany będzie w 65 nanometrowowym procesie produkcyjnym, obsługiwać będzie płyty główne wyposażone w gniazdo AM2+ i HyperTransport 3.0. Jak podają źródła, procesory wyposażone będą 2MB cache’u L3 i trafią na rynek pod koniec marca 2008 roku.
Kolejna generacja, czyli procesory oparte na 45 nanometrowym procesie produkcyjnym, będą wyposażone w gniazdo AM3, obsługę HyperTransport 3.0 i pamięci DDR2/DDR3. Te produkty powinny pojawić się w pierwszej połowie 2009 roku.
Producenci płyt głównych wskazali, że rynkowy sukces trójrdzeniowych procesorów AMD zależy od stosunku ich ceny/wydajności w porównaniu do czterordzeniowych i dwurdzeniowych procesorów. AMD zrezygnowało z możliwości odniesienia się do tych rewelacji, tłumacząc, że firma nie komentuje produktów, których oficjalnie jeszcze nie zaprezentowała.
