Nowe procesory Intel Core i3 i Core i5 ze zintegrowaną grafiką!

Polecamy: TOP-10 procesory do komputerów biurkowych

Już lada dzień na rynek trafią dwu-rdzeniowe procesory Intel Core i5 serii 600, oraz Core i3 serii 500. Tym samym Intel wprowadza architekturę Nehalem do segmentu produktów mainstream. Przetestowaliśmy dla Was modele Core i5 661, Core i3 530 oraz nowe Pentium G6950. Sprawdziliśmy jak radzą sobie w porównaniu do konkurencyjnych procesorów zarówno Intela jak i AMD. Zmierzyliśmy pobór mocy, możliwości O/C i wiele innych aspektów. Zaraszamy!

We wrześniu 2009, podczas testów Core i5 750 oraz Core i7 870, przybliżyłem przyjęty przez Intela model rozwoju procesorów - Tik-Tak. Intelowy zegar tyka raz do roku, a na każde tyknięcie przypada wprowadzenie nowości. Są to zamiennie nowa mikro-architektura, oraz nowy proces technologiczny.

W zeszłym roku przypadła faza prowadzenia nowej mikro-architektury - Nehalem, w tym roku zgodnie z planem mają pojawić się procesory w nowym wymiarze technologicznym, bazujące na wprowadzonej przed rokiem architekturze. Oto są, prawdziwe Nehalemy dla mas, procesory bazujące na rdzeniu Westmere.

CPU oparte o rdzeń Westmere wykonane są w technologii 32 nm. Mają zastąpić wysłużoną, ale ciągle świetnie sprawującą się rodzinę Core 2 Duo. Procesory te są już stosunkowo tanie, świetnie się podkręcają, oferują dobrą wydajność, a do tego są chłodne. To ozncza, że nowe procesory Core i3 i Core i5 muszą być jeszcze szybsze, jeszcze chłodniejsze i jeszcze wydajniejsze. Czy Intelowi uda się ta sztuczka?

Podczas obecnej premiery na rynek trafia łącznie aż 18 nowych modeli procesorów wykonanych w technologii 32 nm.

11 z nich przeznaczonych jest w segment mobilny, a więc do notebooków. Pozostałe siedem do komputerów typu desktop.

Oto zestawienie procesorów dwu-rdzeniowych dla podstawki LGA 1156. Największe możliwości mają procesory rodziny Core i5 serii 600. W chwili premiery dostępne będą cztery modele tych CPU taktowane od 3.2 GHz do 3.46 GHz. Model 661 od 660 różni się taktowaniem zintegrowanej karty graficznej (900 MHz). Zwróćcie uwagę na cenę (w tabelce ostatnia pozycja), to nie pomyłka - ten model wyceniony jest tak samo jak 660. Interesujące.

Poniżej znajdują się procesory Core i3 serii 500. W chwili premiery na rynku pojawiły się dwa modele. Taktowane zegarem 2.93 i 3.06 GHz. Główną różnicą między procesorami Core i5 i Core i3 jest technologia Turbo-Boost. W Core i3 została ona zablokowana, przez co procesor nie może automatycznie zwiększać swojej częstotliwości.

Największym zaskoczeniem jest jednak obecność jeszcze jednego procesora - Pentium G9650. W porównaniu do procesorów Core i3 został on dodatkowo pozbawiony obsługi Hyper-Threading, oraz ma zmniejszoną  pamięć podręczną trzeciego poziomu - do 3MB. Intel specjalnie nie promuje tego procesora. Prawdopodobnie ze względu na cenę i możliwości, będzie promował się sam :)

Wszystkie przedstawione wyżej procesory, w tym także Pentium G9650 mają jedną cechę wspólną - zintegrowaną grafikę w strukturze procesora.

Jeśli chcemy korzystać ze zintegrowanej grafiki, procesory wymagają nowych płyt głównych - potrzebne jest przecież wyjście VGA. Nie obyło się więc bez nowych chipsetów. Więcej o tym na kolejnych stronach.

Dla uzupełnienia zestawienia procesorów dla gniazdka LGA 1156, wstawiam jeszcze tabelkę z modelami Core i5 serii 700 i Core i7 serii 800.

Po dzisiejszej premierze Intel ma w swojej ofercie aż 10 procesorów dla podstawki LGA 1156.

Dla żądnych wiedzy i fascynatów.

Przygotował Marcin Bienkowski

Oficjalna premiera nowej generacji 32-nanometrowych procesorów Intela będzie miała miejsce za kilka dni na tegorocznych targach CES w Las Vegas. Niemniej, już dziś Intel ujawnił szczegóły dotyczące architektury swoich najnowszych układów oraz przekazał najnowsze układy do testów. Przyjrzyjmy się zatem co kryje się wewnątrz kości, które zadebiutują na rynku pod nazwami Intel Core i3 oraz Intel Core i5.

Informacje dotyczące nowych procesorów Intela pojawiają się sukcesywnie już od dłuższego czasu. Od ostatniego zorganizowanego przez Intela forum technologicznego IDF 2009 wiadomo np., że jednostki centralne zgodne z nową architekturą Westmere o kodowych nazwach Clarkdale (komputery stacjonarne) oraz Arrandale (notebooki) będą procesorami typu MCM (Multi Chip Module), a więc układami składającymi się z dwóch krzemowych elementów umieszczonych w jednej obudowie.

Architektura MCM procesorów Westmere

Te krzemowe elementy to wykonany w technologii 32-nanometrów procesor zgodny z architekturą Westmere oraz zintegrowany układ graficzny o kodowej nazwie Ironlake (produkowany w starszym 45-nanometrowym procesie), który przeniesiony został do struktury procesora z chipsetu płyty głównej.

Koncepcja nowej, dwuukładowej architektury płyt głównych

Wiadomo też było, że nowe procesory o handlowych nazwach Core i3 oraz Core i5 korzystać będą z nowych podstawek LGA 1156. Intel od dawna podkreślał też, że układy o architekturze Westmere to tak naprawdę znana z procesorów Core i7 architektura Nahalem, tyle, ze przeniesiona z 45-nanometrowego, do mniejszego 32-nanometrowego procesu technologicznego. Wiadomo też było, iż układy Core i5 oraz Core i3 skierowane są odpowiednio na popularny (mainstream) i podstawy (value) segmentu rynku. Kości Core i7 pozostać zaś miały jako układy skierowane do wymagających użytkowników (segment hig-end). W tym miejscu należy nadmienić, ze układem zgodnym z architekturą Westmere jest jeszcze sześciordzeniowy Gulftown, który pojawi się na rynku prawdopodobnie w drugim kwartale 2010 roku. Ten procesor pozbawiony jest jednak zintegrowanego układu graficznego i ma w założeniu służyć do budowy serwerów (procesory Xeon) oraz zastąpi dotychczasowe modele procesorów Core i7. Co ważne, będzie korzystał z tej samej podstawi co Nehalemy, czyli LGA 1366 i będzie z nim w pełni kompatybilny, a więc możliwa będzie jego instalacja w dowolnej „Nahalemowej” płycie głównej.

Pod koniec grudnia ubiegłego roku, jeszcze przed premierą nowych układów, Intel postanowił usystematyzować informacje dotyczące architektury Westmere i zorganizował szereg konferencji dotyczących nowych układów. Dzięki temu wiadomo m.in., że na rynek trafi osiem procesorów z serii Core i5, cztery Core i3 oraz siedem nowych chipsetów. Dodatkowo pojawią się też nowe, jeszcze ciągle 45-nanometrowe mobilne procesory Core i7 oraz wprowadzone zostaną do sprzedaży nowe chipsety płyt głównych oraz moduły sieciowe dla platformy Centrino.

Nowości wprowadzone z początkiem roku na rynek przez Intela

Procesory Westmere z serii Core i5 oraz Core i3 dla komputerów stacjonarnych

  Nowe układy mobilne Intela

Jak widać, wszystkie nowe procesory są dwurdzeniowe i wykorzystują technologię współbieżnej wielowątkowości znanej również pod nazwą Hyper-Threading. Wszystkie układy korzystają też z pamięci DDR3.

Sklejenie w jednym układzie procesora i modułu graficznego nie byłoby możliwe, gdyby nie koncepcja modułowej architektury Nehalema, z której korzysta również Westmere. Zastosowana tutaj modułowa architektura pozwala bowiem konstruktorom układu na swobodne dodawanie i odejmowanie poszczególnych elementów funkcjonalnych. Dla przypomnienia, poszczególne moduły procesora podzielone zostały na dwie grupy – core, która obejmuje rdzenie układu oraz uncore, gdzie znalazły się takie elementy jak kontrolery pamięci, interfejsy komunikacyjne, pamięć podręczna cache L3, a także rdzenie graficzne, z czego właśnie skorzystano przy konstruowaniu Westmere’a w odmianie Clarkdale i Arrandale.

Modułowa budowa układów Westmere pozwala na elastyczne dopasowanie możliwości procesorów do potrzeb rynku. Na przykład różne wersje procesora (np. dwu, trzy czy czterordzeniowe) można będzie łączyć z modułami graficznymi o różnej wydajności, łatwo skalować też wielkość pamięci cache L3. Jeśli zajdzie taka potrzeba mogą się tez pojawić na rynku układy Westmere z kontrolerem pamięci DDR2, dwoma lub trzema kontrolerami PCI Express 16x, a nawet procesory z wbudowana własną pamięcią graficzna GDDR przeznaczona na potrzeby wbudowanego modułu graficznego Ironlake. Można też wyobrazić sobie na przykład układy specjalnie dedykowane do przetwarzania materiałów wideo z wbudowanymi dodatkowymi sprzętowymi enkoderami DSP o znacznie większych możliwościach niż typowe sprzętowe moduły znajdujące się w kartach graficznych wspomagające wyświetlanie i obróbkę filmów HD.

Obecnie wszystkie procesory Westmere, z wyjątkiem Gulftowna, składają się z dwóch krzemowych układów umieszczonych na jednej procesorowej płytce. W wypadku układu Clarkdale mniejszy chip ma 81 mm2 i jest to fizycznie dwurdzeniowy procesor wraz z pamięcią cache L3 wykonany w technologii 32 nanometrów. Drugi nieco większy chip o powierzchni 114 mm2 to kość graficzna Ironlake wraz z graficznym kontrolerem PCI Express 16x. Jak już wspominałem moduł ten wytwarzany jest w 45-nanometrowej technologii produkcji. W odróżnieniu od kości Core i7 kontroler pamięci DDR3 znalazł się nie bezpośrednio na krzemie w którym wykonano jadra procesora, ale w części graficznej procesora Clarkdale – podobnie skonstruowany został również notebookowy Arrandale. Moduł jednostki centralnej układu Clarkdale składa się z 383 mln tranzystorów, a układ graficzny Ironlake zas ze 117 milionów tranzystorów.

Istotne jest również to, że możliwe jest w obu układach Westmere (stacjonarnym i mobilnym) odłączenie w BIOS-ie płyty głównej wbudowanego w procesor układu graficznego i normalna współpraca z dowolną zewnętrzną kartą graficzną, właśnie dzięki wbudowanemu w układ interfejsowi PCI Express 16x. Jak widać, w strukturze procesorów Westmere znalazły się elementy mostka północnego (kontroler PCI Express i kontroler pamięci), które w wypadku platformy Intela Core 2 Duo i wcześniejszych pecetowych konstrukcjach zawsze do tej pory umieszczane były na jednym z dwóch układów stanowiących chipset płyty głównej.

Nowe procesory i chipsety Intela.

U góry notebookowe układy Arrandale (mniejszy chip to wersja Arrandale’a ULV),

a u dołu procesor Clarkdale.

Obok znajdują się zas odpowiednio mobilne i stacjonarne wersje chipsetów Ibex Peak

Dzięki zintegrowaniu układu graficznego z procesorem zyskujemy w najtańszych maszynach możliwość szybkiego i łatwego upgrade’u. Otóż wymieniając procesor na szybszy model z nowszą i wydajniejsza karta graficzną niewielkim kosztem możemy zwiększyć wydajność całej platformy w tym jej wydajność w grach. Do tej pory zwiększenie wydajności graficznej w maszynach ze zintegrowanym akceleratorem 3D znajdującym się w chipsecie płyty głównej, nie było możliwe bez kłopotliwej i kosztownej wymiany płyty głównej – oczywiście, jeśli producent nie umieścił na płycie dodatkowego złącza PCI Express 16x pozwalającego na montaż zewnętrznej karty graficznej, co praktycznie w najtańszych pecetach nigdy się nie zdarzało.

Jak już wspominałem, najważniejszą zmianą w architekturze układów Westmere w stosunku do Nahelemów jest zintegrowanie w układach Clarkdale i Arrandale jednostki akceleratora 3D o kodowej nazwie Ironlake. Moduł ten jest unowocześnioną i zmodyfikowaną wersją dostępnych w chipsetach modułów graficznych Intel GMA X4500HD spotykanych m.in. w chipsecie G45.

Możliwości i funkcjonalność nowego modułu graficznego Intela – przetwarzanie materiałów wideo

Ponieważ komputery ze zintegrowana grafika najczęściej wykorzystywane są (poza pracą) do oglądania filmów, a znacznie rzadziej do gier, najważniejsze w układzie graficznym zmiany dotyczą odtwarzania i poprawy jakości wyświetlanych materiałów wideo wysokiej rozdzielczości, w tym odtwarzania filmów Blu-ray. Jako że konstruktorzy chcieli, aby spełnione były wymagania specyfikacji standardu Blu-ray 1.1 wprowadzono możliwość jednoczesnego dekodowania dwóch sygnałów HD (DVD – Dual Video Decode) i wyświetlania drugiego obrazu w oknie – tzw. funkcja PiP (Picture In Picture). Układ musi też sobie bez problemu radzić z obsługą przestrzeni barwnej xvYCC, która jest 1,8 razy większa niż przestrzeń barw RGB oraz symultanicznej obsłudze dwóch złączy HDMI. Specyfikacja Blu-ray 1.1 narzuca też konieczność obsługi 12-bitowej głębi kolorów na każdy kanał, a nie jak to było wcześniej jedynie głębi 8-bitowej.

Możliwości i funkcjonalność nowego modułu graficznego Intela – generowanie grafiki 3D

Niestety, jeśli chodzi o możliwości generowania obrazu 3D to zintegrowana z procesorami Clarkdale i Arrandale kość graficzna niewiele się różnią w stosunku do poprzednika. Nie ma zatem co liczyć na znacząco lepszą jakość i szybkość nowego modułu graficznego. Widac to zresztą w specyfikacji. Modyfikacje sprowadzają się zasadniczo do nieznacznego zwiększenia szybkości taktowania układu z 800 do 900 MHz oraz dodania dwóch potoków renderujacych. Projektanci układu zapewnili co prawda wsparcie dla bibliotek graficznych OpenGL 2.1, ale układ jest zgodny tylko z bibliotekami DirectX 10. Brak w nim obsługi DX 10.1, o DX 11 nie wspominając. Wynika to z wciąż realizowanych przez moduł graficzny Intela operacji werteksowych na drodze emulacji, które realizowane są w sterownikach przez procesor. W układzie graficznym Intela wciąż brakuje też sprzętowych zunifikowanych shaderów, które są niezbędne do uzyskania zgodności z bibliotekami DX 10.1 i DX 11.

Z punktu widzenia użytkowników notebooków istotną funkcja związaną z wyświetlaniem grafiki, a zaimplementowaną w mobilnym procesorze Arrandale jest możliwość przełączania bez restartu komputera „w locie” karty graficznej wyświetlającej obraz. Jeżeli producent notebooka zainstalował w nim dyskretny notebookowy akcelerator 3D wówczas podczas pracy na bateriach, jeśli w danej chwili nie jest wymagana maksymalna wydajność generowania grafiki trójwymiarowej, można przełączyć się na generowanie obrazu za pomocą  znacznie bardziej energooszczędnego zintegrowanego w procesorze modułu graficznego. Jeśli natomiast  użytkownik zacznie na przykład grać w grę, to komputer przełączy wyświetlanie grafiki na wydajniejszy, zewnętrzny akcelerator 3D. Oczywiście, przełączanie „w locie” karty graficznej bez restartu systemu działa niezależnie od modelu i producenta zewnętrznej karty graficznej. Sprzętowe przełączanie układu graficznego działa obecnie w systemach Windows 7 i Windows Vista.

Mechanizm przełączania urządzenia wyświetlającego grafikę „w locie”

Płyty główne dla procesorów Core i5 oparte o chipset P55, nie zostały wyposażone w wyjścia wideo i nie potrafią obsługiwać grafik zintegrowanych w nowych Core i5. Aby skorzystać z tego potencjału potrzebne są nowe płyty główne oraz nowy chipset.

Najważniejsze jednak, że nowe "graficzne" procesory i5 są kompatybilne z płytami głównymi z chipsetem P55.

W ofercie pojawią się więc płyty główne wyposażone w trzy nowe chipsety:  Intel H55, Intel H57, oraz Intel Q57.

Różnice pomiędzy nimi są niewielkie.

Najbliższym krewnym chipsetu P55, jest model H57. Obydwa chipsety mają niemal identyczną funkcjonalność. Unikatową cechą P55 jest możliwość rozdzielenia 16 linii PCI-e 2.0 na dwa porty po 8 linii adresowych. H57 nie potrafi tego zrobić, ale w zamian obsługuje zintegrowaną grafikę wbudowaną w struktury nowego CPU.

Chipsety obsługują tyle samo linii adresowych PCI-e 2.0, dysponują 14 portami USB 2.0, gigabitową kartą sieciową, oraz audio HD. Taka sama jest liczba portów Serial ATA - 6 sztuk, a w obu przypadkach opcją jest obsługa RAID.

W porównaniu do P55, zasadniczą różnicą chipsetu H57 jest brak obsługi Intel Extreme Tuning.

Jedyną różnicą pomiędzy chipsetami H57 i Q57, jest wsparcie technologii Intel Active Management - posiadają je tylko modele z oznaczeniem Q. W skrócie jest to technologia, która pozwala zarządzać komputerem zdalnie, bez pośrednictwa systemu operacyjnego. Działa w pełni sprzętowo. Dokładniej możliwością AMT przyjrzymy się przy okazji testów którejś z płyt głównych opartych na Q57.

Ostatnim, najskromniejszym chipsetem obsługującym grafikę nowych CPU intela jest H55. W porównaniu do H57 nie ma on możliwości obsługi opcjonalnego RAID, ma 12 zamiast 14 portów USB i 6 zamiast 8 linii PCI-e 1.0

Wszystkie te nowe chipsety obsługują komplet procesorów dla podstawki LGA 1156. Niemniej jeśli na płycie wyposażonej w H55, H57 lub Q57 zainstalujemy procesor Core i5 750 lub któryś z Core i7, oczywiście trzeba będzie wyposażyć komputer w dodatkową kartę graficzną.

Intel zapewnił pełną kompatybilność procesorów LGA 1156 z płytami LGA 1156, niezależnie od chipsetu w jaki ta druga została wyposażona. Trzeba tylko mieć na uwadze fizyczne ograniczenia sprzętu, który się w nim instaluje.

Już podczas premiery procesorów Core i5 750 byłem pod wrażeniem, że kontroler pamięci i kontroler PCI-e zostały przeniesione bezpośrednio do struktury procesora. Obok zdjęcie rdzenia Lynnfield z zaznaczonymi blokami funkcjonalnymi.

Nowe procesory Core i5 i Core i3 mają tę cechę rozwiązaną nieco inaczej. Będą konstrukcją wykonaną jako MCP, czyli Multi-chip Package, a nie w pełni zintegrowaną konstrukcją w jednym chipie.

Poniżej fotka ze zdjętym IHS. Widać wyraźnie dwie odrębne struktury.

Większa struktura po lewej stronie (obrazek po lewej), to wykonany w technologii 45nm mostek północny, który został w całości przeniesiony do opakowania procesora.

To właśnie tam znajduje się kontroler pamięci, kontroler PCI-e, oraz pozostałe kontrolery wejścia wyjścia. Nie zabrakło oczywiście interfejsu MCP do komunikacji z procesorem.

Kosteczka po prawej stronie, to 32nm rdzeń procesora Clarkdale, który komunikuje się w zasadzie głównie przez interfejs MCP.

Już od czasów premiery pierwszego Pentium D, a więc pierwszego chipa skonstruowanego w oparciu o MCP, w sieci nie gasną dyskusję na temat słuszności takiego rozwiązania. Czy mamy do czynienia z prawdziwym procesorem ze zintegrowanym kontrolerem pamięci?

Jednak dla przeciętnego użytkownika nie ma znaczenia, czy procesor wykonany jest jako MCP. Rozwiązanie zaprezentowanie przez Intela redukuje koszty nowej platformy, przez zmniejszenie ilości chipów, które potrzeba instalować na płytach głównych. Mniej chipów = tańsze płyty, co bezpośrednio przekłada się na większe zadowolenie klientów.

Ilu czytelników zdaje sobie sprawę, że liderem na rynku kart graficznych pod względem ilości sprzedanych sztuk jest właśnie Intel? Dzieje się tak za sprawą ogromnej ilości płyt głównych ze zintegrowaną grafiką.

Niestety wydajna grafika zawsze była piętą achillesową Intela. Jego chipsety w różnych zestawieniach zazwyczaj wypadały na końcu stawki. Na polu zintegrowanej grafiki konkurencja nawet przegoniła Intela jakiś czas temu. Czy Intel HD Graphics to zmieni?

Oto szczegółowe zestawienie funkcjonalności nowej grafiki w stosunku do starszych produktów:

Z prezentowanego zestawienia wynika, że zdecydowana większość zmian została podyktowana dostosowaniem nowego produktu do wymogów rynku HTPC (Home Theater PC). Wygląda na to, że głównie to tam Intel widzi teraz swoją grafikę.

HD Graphics potrafi teraz dekodować w pełni sprzętowo dwa strumienie HD jednocześnie. Dzięki temu zyskał pełną zgodność ze standardem Blu-Ray. Zwiększone zostały możliwości obróbki po zdekodowaniu obrazu. HD Graphips potrafi sprzętowo wyostrzać materiał HD, do czego szczególnie przyda mu się obsługa przestrzeni barw w forma xvYCC oraz 12-bitowego koloru. Wszystko po to, aby miłośnicy kina domowego mogli cieszyć się lepszym odwzorowaniem kolorów.

Nie bez znaczenia jest także obsługa dwóch niezależnych strumieni audio i video przy połączeniach HDMI. Natomiast blok odpowiedzialny za autoryzację cyfrowych treści zyskał teraz możliwość dekodowania dźwięku w systemie Dolby TrueHD i DTS HD Master Audio.

A co dla miłośników 3D? Niestety zmian jest znacznie mniej. Rdzeń graficzny zgodny jest ze standardem DirectX 10 i ShaderModel 4.0, ale oferuje obsługę OpenGL w wersji v2.1.

Podniesiono częstotliwość taktowania układu graficznego z 800 do 900 MHz, co w połączeniu z większą ilością jednostek wykonawczych powinno nieco zwiększyć wydajność.

Niestety, te 900 MHz jak na razie dostępne jest tylko w modelu Core i5 661. Reszta nowych procesorów ma grafikę taktowaną zegarem 733 MHz.

Nowy rdzeń graficzny potrafi także zaadresować więcej pamięci - nawet do 1.7GB (wcześniej tylko 768MB), choć tak duża ilość pamięci dla grafiki tej klasy raczej będzie mało przydatna.

Jak zmiany te przełożyły się na wydajność zintegrowanej grafiki, sprawdzimy na kolejnych stronach.

Także i tym razem dostaliśmy platformę testową wyposażoną w procesor oraz płytę główną. To właśnie na niej będziemy przeprowadzać wszystkie testy podstawowe.

Tom Cove to płyta główna, które odbiega od typowego projektu płyt marki Intel. Zazwyczaj w nowych konstrukcjach Intela nie znajdujemy żadnych złącz do przyłączania sprzętu starszej generacji. Tutaj o dziwo ostał się jeden dzielony port PS/2, a także złącza równoległe i szeregowe po jednej sztuce - ale tylko w postaci pinów, do podłączenia zewnętrznego „śledzia“. Próżno natomiast szukać choćby jednego portu IDE.

Na płycie znalazł się jeden slot PCI, na samym dole laminatu, a także jeden port PCI-e 2.0 x16 i dwa porty PCI-e 1.0 x1. Klasycznie już po instalacji karty graficznej z dwu-slotowym chłodzeniem stracimy port znajdujący się tuż pod gniazdem karty graficznej.

Panel zewnętrznych portów I/O jest równie skromny. Znajdziemy tam komplet złącz graficznych D-sub, DVI oraz HDMI, niestety złącza audio wyprowadzono tylko jako analogowe i to na dodatek maksymalnie 5.1, szkoda. Co prawda S/P-DIFF można wyprowadzić na śledziu, ale takie złącze na panelu I/O to już w zasadzie standard. Podobnie nie powala ilość portów USB, na tylnym panelu znajduje się tylko 6 sztuk. Pozostałe 6 sztuk możemy sobie wyprowadzić za pomocą dodatkowych śledzi. Szkoda, ponieważ jest tam cała masa wolnego miejsca. Oczywiście nie mogło zabraknąć złącza karty sieciowej, oraz wspomnianego dzielonego portu PS/2

Płytę wykonano w formacie mico-ATX, przez co na laminacie jest stosunkowo mało miejsca na poprawne rozłożenie wszystkich komponentów. W zasadzie wszystkie przyłącza umieszczone jest tradycyjnie przy krawędziach PCB, co powinno ułatwić prowadzenie przewodów połączeniowych.

Mam jednak zastrzeżenia odnośnie ułożenia slotu karty graficznej. Niestety znajduje on się bardzo blisko gniazd pamięci, przez co naszej testowej karty bez małej przeróbki nie dało by się w ogóle zainstalować - zawadzała o gniazdko pamięci. Jak by tego było mało, komplet portów SATA znajduje się w takim położeniu, że po instalacji odpowiedni długiej karty z chłodzeniem dwu-slotowym, jak nasz testowy Radeon 4890 - cztery z 6 portów SATA zostają przykryte. Na całe szczęście można z nich wyprowadzić kable za sprawą wtyczek w kształcie litery L. Karta z chłodzeniem jedno-slotowym nie sprawia takich problemów.

H55TC bazuje na chipsecie H55, a więc najuboższej wersji z wszystkich chipów przeznaczonych do obsługi nowych procesorów. Do chłodzenia elementów na laminacie użyto tylko jednego małego radiatora, co w tym przypadku w zupełności wystarcza. Pamiętajmy, że ciepły mostek północny został przeniesiony w całości do procesora i jest teraz chłodzony coolerem od CPU. Co prawda na pierwszy rzut oka brakuje także radiatorów na regulatorach napięcia, ale w praktyce okazuje się że przez swoje ułożenie są one doskonale chłodzone przez powietrze wylatujące z wentylatora procesora - są zatem zupełnie zimne podczas pracy.

Gdybyśmy potrzebowali dodatkowych wentylatorów, to Tom Cove umożliwia podłączenie łącznie trzech sztuk. Wentylatora procesora, oraz dwóch dodatkowych. Taka ilość powinna w zupełności wystarczyć w biurkowym komputerze - do którego przeznaczony jest ten produkt.

• Wszystkie podstawowe testy najnowszych procesorów Intela zostały przeprowadzone na płycie Intel DH55TC.
• Do testów O/C użyłem płyty głównej Asus P7H57D-V Evo.
• Wszystkie płyty główne miały zainstalowane najnowsze dostępne w chwili testów biosy.

1. Procesory były testowane w ustawieniach domyślnych (Setup Defaults).
2. Technologie oszczędzania energii Intel Speed-Step oraz AMD Cool’n’Quiet były WŁĄCZONE.
3. Technologia TurboBoost dla procesorów Core i3/i5 była WŁĄCZONA

Na platformie testowej instalowany był system Windows 7 Ultimate w wersji 64-bitowej. Po instalacji systemu instalowałem wszystkie dostępne aktualizacje poprzez Windows Update, a następnie zestaw najnowszych sterowników do wszystkich komponentów.

Na tak przygotowanym systemie były instalowane i uruchamiane aplikacje testowe. Dla każdej płyty głównej system był instalowany osobno na czysto. Konfiguracja systemu operacyjnego nie była zmieniana od wartości domyślnych.

To znany i ceniony przez wszystkich benchmark kart graficznych. Na potrzeby testów procesorów wykorzystamy jedynie część pełnego przebiegu testów - testy CPU. Interesują nas zatem wyniki CPU Score, oraz cząstkowe CPU1 i CPU2. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej.

1. Uruchamiamy program 3D Mark 2006
2. Nie zmieniamy żadnych wartości domyślnych
3. Klikamy przycisk „Run 3DMark”
4. Po zakończeniu testów pokaże się okno 3DMark Score, klikamy przycisk „Details” i odczytujemy wyniki

To prawdziwy kombajn służący do testowania różnych podzespołów komputera. W tym teście wykorzystamy dwa zestawy benchmarków - Procesor Arithmetic oraz Procesor Multi-Media Benchmark. Oba dają łącznie pięć wyników, dwa dla ALU oraz trzy dla FPU. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej. Jak uzyskać taki wynik?

Program mierzący wydajność procesora za pomocą renderingu sceny 3D. Umożliwia on zbadanie wydajności pojedynczego rdzenia, a także łącznej wydajności wszystkich rdzeni w tym także tych uzyskanych dzięki technologii Hyper-Threading. Niejako przy okazji możemy stwierdzić, jak dobrze skalują się procesory z więcej niż jednym rdzeniem. Wbrew pozorom nie obserwujemy liniowego wzrostu wydajności po dołożeniu kolejnej jednostki wykonawczej. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej.

1. Uruchamiamy Cinebench R10
2. W oknie głównym po lewej stronie klikamy przycisk „Star All tests”
3. Po zakończeniu testów odczytujemy wyniki, z CPU Benchmark i OpenGL Benchmark po lewej stronie.

Kolejna aplikacja ze stajni Futuremark, program testuje ogólną wydajność komputera symulując pracę normalnych aplikacji. Na potrzeby testu podamy wszystkie wyniki cząstkowe poszczególnych testów bez zagłębiania się się w ich wewnętrzne składowe. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej.

Jest programem służącym do szyfrowania danych. Specjalnie na Waszą prośbę dodajemy go do naszego zestawu aplikacji testowych. Program ma wbudowanych benchmark, który w naszym przypadku wykonywany był na pliku o wielkości 1GB. Podajemy tylko wartość średnią (Mean) dla pierwszych trzech algorytmów szyfrowania: AES, Twofish oraz Serpent. Wynik podawany jest w MB/s, im więcej tym lepiej.

1. Uruchamiamy TrueCrypt
2. Z menu Tools wybieramy opcję Benchmark
3. Jako Buffer Size wybieramy 1GB
4. Klikamy przycisk Benchmark
5. Odczytujemy wartość Mean dla algorytmów Twofish, AES, AES-Twofish

1. Uruchamiamy Super PI
2. Klikamy menu Calculate(C)
3. W okienku Setting wybieramy wartość 1M i klikamy OK
4. Po zakończonym teście "PI calculation is done!" klikamy OK i odczytujemy wynik
5. Klikamy menu Calculate(C)
6. W okienku Setting wybieramy wartość 32M i klikamy OK
7. Po zakończonym teście "PI calculation is done!" klikamy OK i odczytujemy wynik

Fraps jest programem wspomagającym wykonywanie testów FPS w grach, które nie zostały wyposażone we własny w mechanim testowy.Dzięki niemu możemy sprawdzić ilość klatek na sekundę w dowolnej grze działającej pod systemem Windows wykozystującą bibliotekę DirectX. Otrzymujemy wynik w klatkach na sekundę, im więcej tym lepiej. Jak uzystakć wyniki?

1. Uruchamiamy program Fraps
2. Klikamy zakładkę "FPS"
3. W lewym dolnym rogu okienka, w sekcji "Save detailed benchmark statistics" zaznaczamy ptaszki przy opcjach "MinMaxAvg" oraz "FPS"
4. Minimalizujemy Frapsa. Ikonka programu będzie widoczna w obszarze systemowym.
5. Uruchamiamy testowaną grę, w prawym górnym rogu powinna być widoczna dynamicznie zmieniająca się liczba klatek na sekundę.
6. Wybieramy dogodny moment i rozpoczynamy benchmark przyciskiem F11, licznik FPS w tym momencie zniknie z ekranu
7. Po (domyślnych) 60 sekundach licznik FPS powinien pojawić się na ekranie. Na tym etapie pomiar został zakończony
8. Wyłączamy grę i przechodzimy do katalogu gdzie został zainstalowany Fraps. Domyślnie jest to C:\Fraps
9. W katalogu benchmark odnajdujemy dwa pliki z rozszerzeniem csv z wynikami pomiarów.

1. Uruchamiamy HardwarOC Crysis / Crysis Warhead Benchmark
2. Klikamy na „Resolution & screen” z menu Benchmark
3. Zaznaczamy ptaszki przy rozdzielczości 1024x768, 1280x1024 oraz przy „Custom Resolution”
4. W wolnych polach wpisujemy odpowiednio 1680 i 1050
5. Na dole w sekcji Quality wybieramy opcję „High”
6. Klikamy „Run >>” po lewej stronie na dole.
7. Po zakończeniu testu program wyświetli okno przeglądarki Internetowej z wykresem
8. Spisujemy wartości Min, Avg, Max dla każdej wybranej rozdzielczości.
9. Powtarzamy procedurę zaznaczając w sekcji Quality opcję Very High
10. Odznaczamy ptaszek przy rozdzielczości 1024x768
11. Klikamy ponownie „Run >>”
12. Spisujemy wartości Min, Avg, Max dla obu przetestowanych rozdzielczości

Wszystkie aplikacje testowe były uruchamiane w najnowszych dostępnych w dniu testów wersjach. Podczas testów jedyną uruchomioną aplikacją w systemie była aplikacja testowa. O ile nie zaznaczono tego w procedurze testowej, poszczególne opcje programów nie były zmieniane.

Oczekiwania względem nowych dwu-rdzeniówek Intela są ogromne. We wstępie pisałem, że aby nowe CPU osiągnęły podobny sukces co Core 2 Duo, muszą spełnić kilka założeń. Jednym z nich był właśnie potencjał O/C.

Podczas testów Core i5 750 i Core i7 870 byłem nieco zawiedziony możliwościami O/C tych modeli. Teraz już wiem - że czynnikiem hamującym jest zintegrowany w strukturze procesora kontroler magistrali PCI Express. Procesory Core i7 serii 900 nie mają tego hamulca, więc najnowsze rewizje podkręcają się lepiej niż i7 800.

Jak wypadną nowe CPU?

Core i5 serii 600 ma wszystkie atuty, które powinny czynić z niego mistrza O/C.

Po pierwsze nowy proces technologiczny. W przypadku Intela zmiana procesu technologicznego niemal zawsze oznacza wzrost potencjału O/C.

Po drugie w sześć-setkach ze względu na budowę, nie ma kontrolera PCI-e w strukturze procesora. Przynajmniej w teorii takie posunięcie powinno pomóc w osiągnięciu wysokiego taktowania.

Z ostatnią zaletą wiąże się potencjalna wada. Czy zintegrowany w strukturze procesora mostek północny nie będzie przeszkadzał? W praktyce okazuje się, że nie przeszkadza.

Co prawda na zabawę w O/C miałem jak zwykle zbyt mało czasu żeby dobrze wgryźć się w możliwości nowego procesora, ale wyniki jakie udało mi się uzyskać przeszły moje najśmielsze oczekiwania.

Wszystkie testy O/C robiłem wyłącznie na chłodzeniu standardowym. Doszedłem do wniosku, że skoro mamy doczynienia z procesorem dla segmentu mainstream, potencjalni kupujący nie będą chcieli wydawać za dużo pieniędzy na jego chłodzenie.

Chłodnicę "pudełkową" traktuję zatem jako taką podstawę, a na lepszym chłodzeniu można spodziewać się rezultatów tylko lepszych. Oczywiście zawsze można kupić cooler za połowę ceny procesora, ale warto się zastanowić czy to faktycznie ma sens?

Uwiecznione powyżej na obrazku 4.71 GHz to taktowanie, które było niemal w pełni stabilne. Niestety podczas niektórych testów, szczególnie tych wykonywanych na wszystkich rdzeniach jednocześnie - programy testowe wykładały się. Ostatecznie zmniejszyłem taktowanie do 4.5 GHz i w takich warunkach robiłem wszystkie testy.

Procesor był w pełni stabilny na takim ustawieniu, temperatura podczas testów sięgała maks 62°C, a to całkiem nieźle jak na "pudełkowy" cooler.

4.51 GHz z pewnością jest imponującą częstotliwością, ale warto przeanalizować to dokładnie. Oto jaki zysk procentowy dało podkręcenie procesora.

Częstotliwość taktowania procesora podniosłem o około 35%, a w testach syntetycznych wydajność wzrosła o maksymalnie 31%. Niektóre aplikacje notowały znacznie mniejszy wzrost wydajności, nie przekraczający 20%.

Pomiary w najwyższych rozdzielczościach Crysis i Crysis WH, praktycznie się nie zmieniły - dlatego nawet nie zamieściliśmy ich na wykresach. To spodziewana reakcja, ponieważ wydajność komputera zależy nie tylko od  procesora.

Podczas O/C musiałem wyłączyć Turbo-Boost, aby nie przeszkadzał w podkręcaniu, a to spowodowało że przestał działać także Speed-Step. Stąd takie wysokie wyniki poboru mocy w stanie bezczynności. Po prostu procesor nie zmniejszał swojego taktowania, a tym bardziej napięcia zasilania.

Jeśli spojrzycie na wyniki pomiaru poboru mocy, to okażę się z po O/C platforma zaczęła pobierać dwa razy więcej energii. Powstaje zatem pytanie, czy warto podkręcać? Być może procesory są już na tyle szybkie, że wydajność po O/C ma coraz mniejsze znaczenie?

Podczas standardowej pracy Core i5 661 na jednym rdzeniu rozpędza się do 3.6 GHz. Gdyby Intel postanowił nieco bardziej wzmocnić agresywność tego mechanizmu, to mogło by się okazać, że O/C raczej nie ma sensu.

Wszystkie wyniki odczytujemy przy pomocy Volfcraft Energy Logger 3500, do którego podłączony jest zasilacz testowanej platformy.

Warto pamiętać, że w takim układzie miernik mierzy pobór mocy z sieci zasilającej z uwzględnieniem strat w zasilaczu ATX. Faktyczna moc pobierana przez platformy jest nieco mniejsza - maksymalnie do 20%. Jeśli chcemy się dowiedzieć ile pobiera sama platforma, bez strat w zasilaczu, wynik należy przemnożyć przez 0.8.

Tak wykonany test pomiaru mocy ma jednak jedną zaletę, za jego pomocą bardzo prosto oznaczyć ile zapłacimy za prąd przy danej platformie sprzętowej. Wystarczy pobieraną moc przeliczyć na zużywane kWh. Dla przykładu:

• Jeśli platforma podczas pracy przy pełnym obciążeniu pobiera 117 W,
  jedną kWh zużywa po 1000 / 117 = 8.54 h.
   
• Mając tę wartość, wystarczy oszacować ile godzin miesięcznie używamy komputera.
  Jeśli będzie to np: 120 godzin (czyli średnio po 4 godziny dziennie), wynik będzie następujący
  120 / 8.54 = 14.05 kWh.
   
• Przykładowo, nasz komputer przez 120 godzin zużyje 14.05 kWh energii elektrycznej.
  Cenę 1 kWh możecie odczytać na rachunku za prąd, ale można przyjąć, że kosztuje ona z przesyłem około 50groszy. Zatem miesięczne użytkowanie takiego komputera będzie kosztowało nieco ponad 7 zł.
   
• Ten szacunek dotyczy tylko samego komputera. Należy do tego doliczyć jeszcze energię zużywaną przez monitor.
   

Dzisiejsze pomiary mocy wykonałem dla was w dwóch konfiguracjach. W przypadku gdy platforma pracowała na zintegrowanej na płycie głównej grafice, oraz po instalacji dedykowanej karty graficznej. Jak zawsze pomiarów dokonałem w czterech stanach:

1. W BIOS-ie zaraz po włączeniu zasilania. Tutaj zazwyczaj nie działają żadne mechanizmy zwalniania czy przyspieszania taktowana procesora, a także mechanizmy zmniejszania poboru energii.
    
2. Na pulpicie Windows w stanie całkowitej bezczynności. Menadżer zadań Windows wskazywał zerowe obciążenie procesora, a program do kontroli częstotliwości taktowania rdzenia wskazywał, że procesor pracuje w maksymalnie oszczędnym stanie.
    
3. Na pulpicie Windows w stanie maksymalnego obciążenia jednego rdzenia. Menadżer zadań Windows wskazywał obciążenie 50% dla procesorów dwurdzeniowych, 25% dla procesorów czterordzeniowych oraz 12.5% dla procesorów czterordzeniowych obsługujących technologię Hyper-Threading. Do obciążenia CPU wykorzystałem Super-PI
    
4. Na pulpicie Windows w stanie maksymalnego obciążenia wszystkich rdzeni, w tym tych udostępnionych przez Hyper-Threading. Menadżer zadań Windows wskazywał obciążenie 100% niezależnie od ilości rdzeni w jaką był wyposażony CPU. Do obciążenia CPU wykorzystałem Cinebench R10.

Taki zestaw konfiguracji powinien pozwolić Wam oszacować ile tak na prawdę energii zużywają wasze komputery.

Przy opisie procedury pomiaru mocy zużywanej przez platformę wspominałem, że testy będą podzielone na dwie części:

• dla zintegrowanej karty graficznej,
• dla zestawu z dedykowaną kartą graficzną.

Szczególnie interesujące są te pierwsze. Zobaczcie jak bardzo efektywnie działają mechanizmy oszczędzania energii nowych CPU Intela. Wyniki to nie pomyłka. Platformy konsumowały w stanie bezczynności zaledwie 35W. W porównaniu z konfiguracją Core 2 Duo to jest o ponad 60% mniej.

Rożnica zaczyna się zacierać podczas testów przy obciążeniu. Nadal jednak i5 661 taktowany 3.6GHz na jednym rdzeniu z włączonym turbo-boost pobiera mniej energii niż starszy Core 2 Duo E8500. Jest przy tym od niego znacznie szybszy.

Podczas O/C Core i5 661 na płycie Asusa, przestał działać mechanizm Speed-Step. To dlatego podkręcony Core i5 pobiera aż tyle prądu. Trudno w tej chwili powiedzieć co było tego przyczyną, zakładam że może to być błąd w biosie, który zostanie poprawiony po kolejnej wersji.

Zupełnie inna kwestia to wyniki pomiarów z dedykowaną kartą graficzną. W naszej platformie gości Radeon 4890. Podczas testów 3D zdecydowaną większość energii pochłania właśnie karta graficzna.

Jako że grafika była wspólna podczas wszystkich testów - różnice w poborze energii stają się coraz mniej widoczne. Nadal jednak w poborze energii Intel nie ma sobie równych. Najnowsze procesory są na szczycie wykresu i w zasadzie nic nie jest im w stanie dorównać.

Zintegrowaną grafikę Intela sprawdziłem w popularnych 3D Markach. W starszym 3D Marku 06 grafika Intela dogoniła jeden z najwydajniejszych układów konkurencji. Spoglądając na wyniki chipsetu G45, który dotychczas był uważany za najwydajniejszy układ Intela - różnica jest spora. Jedynie najwolniejszy Pentium G6950 nieco odstaje.

Natomiast w 3D Mark Vantage zintegrowany w CPU Intel HD Graphics nie ma sobie równych. Zmiótł całą konkurencję, w tym starszego G45

3D Mark 2006 nie pozostawia wątpliwości. Core i5 serii 600 w dniu swojej premiery jest najszybszym na rynku procesorem dwu-rdzeniowym. Dobrze podkręcony Core i5 661 jest tylko odrobinę wolniejszy od Phenom II X4 965. Nadal najszybszego procesora w ofercie AMD.

SuperPI to kolejny jedno-wątkowy test. Na dodatek taki, w którym szczególnie dobrze radzą sobie procesory Intela. W tym konkretnym teście najszybszy procesor AMD jest sporo wolniejszy od najwolniejszego Intela. Warto zauważyć, że w dłuższym teście, liczenia próbki 32M wszystkie nowe procesory Intela są szybsze od starszych Core 2 Duo. Nawet budżetowy Pentium G6950 wyprzedza Core 2 Duo E8500

SiSoft potrafi skorzystać z potencjału procesorów wielo-rdzeniowych, dlatego procesory cztero-rdzeniowe zazwyczaj są tu szybsze od dwu-rdzeniowych.

TrueCrypt sprawdza wydajność procesora przy operacjach szyfrowania danych. Benchmark potrafi skorzystać z wielu-rdzeni. Niestety od zawsze faworyzuje na tym polu procesory firmy AMD. Nie powinny zatem dziwić wyniki. Co prawda Core i5 661 jest najszybszy z procesorów dwu-rdzeniowych.

Procesory Core i3 i Core i5 zostały wyposażone przez Intela w sprzętowy moduł odpowiedzialny za szyfrowanie danych - co powinno im zapewnić przewagę nad procesorami nie posiadającymi takiego wsparcia. Niestety potrzebne jest wsparcie ze strony oprogramowania. Najnowszy dostępny w chwili testu TrueCrypt nie potrafi jeszcze skorzystać z tych możliwości.          

PC Mark Vantage, podobnie jak wcześniej 3D Marki bardzo lubi nowe procesory Intela. W większości testów znajdują się one w czołówce, jedynie budżetowy Pentium G6950 odstaje.

Core i5 661 nie tylko jest najszybszy wśród procesorów dwu-rdzeniowych, ale często skutecznie nawiązuje walkę z quadem AMD.

Gra Crysis bardzo mocno uzależniona jest od wydajności karty graficznej. Niemniej wydajność procesora także się liczy. Niestety Crysis nie potrafi korzystać z potencjału procesorów wielo-rdzeniowych.

Warto odnotować jak bardzo mocno zmieniły się wyniki na korzyść Core i5 661 po jego podkręceniu. W większości przypadków taka konfiguracja jest najwydajniejsza. Crysis jest pierwszym testem w naszym zestawieniu, w którym Core i5 661 przegrywa z Core 2 Duo E8500.

Crysis Warhead zgodnie z zapewnieniami producenta potrafi wykorzystać potencjał procesorów wielo-rdzeniowych. Czy faktycznie taki wniosek można wyciągnąć po testach?

Podobnie jak w Crysis, także i w Warhead, procesor Core 2 Duo E8500 jest w stanie konkurować z nowym Core i5 661.

Warto zauważyć jak dobrze radzi sobie Core 2 Duo E8500 przy ustawieniach Very High. Tak duża różnica w wynikach wydajności normalnie powinna być odebrana jako błędnie wykonany test, ale w tym przypadku powtarzałem go aż trzykrotnie. Za każdym razem wyniki były takie same. 

Test 1CPU Cinebench mówi nam, jak szybki będzie procesor jeśli aplikacja będzie jedno-wątkowa. W tym teście na nic się zdają cztery-rdzenie - wyniki są porównywalne z Core i3 (ten procesor nie jest wyposażony w Turbo Boost, a jego taktowanie pozostaje niezmienione).

x CPU to test, w którym liczba rdzeni ma już bardzo duże znaczenie. Dlatego dominuje tu czterordzeniowy Phenom.  Ale podkręcony Core i5 jak widać depcze mu niemal po piętach.

SpeedUp - czyli jak dobrze skaluje się procesor względem ilości rdzeni. Innymi słowy, o ile razy szybciej udało się wykonać daną operację na wielu rdzeniach, w stosunku do jednego rdzenia. Dzięki temu testowi możemy sprawdzić ile tak na prawdę daje Hyper-Threading w procesorach Core i3 i Core i5. W tym konkretnym teście nawet 14%.

Core i3 530 w chwili premiery ma kosztować, tyle samo co Core 2 Duo E7500.

Z kolei Core i5 661 został wyceniony dokładnie jak Core 2 Duo E8500. Intel nie przewiduje obniżki ceny starszych procesorów.

Do zestawienia chciałem także dobrać odpowiednie procesory AMD. Ceny tych CPU spadły obecnie do takiego poziomu, że bezpośrednie porównanie cenowe należy zrobić do Phenom II X4 965 - który  jest o dolara tańszy od Core 2 Duo E8500.

Jako rywala cenowego Core i5 530 ze strony AMD należało by wybrać Athlon II X4 630, ale ten w chwili testu nie był dostępny przez, co jego miejsce zajął tylko nieco wolniejszy model Athlon II X4 620.

Jeśli chodzi o dwu-rdzeniowe procesory AMD, to są one znacznie tańsze od wymienionych wyżej procesorów. Nadal jednak postanowiłem dołączyć do testów dwa najszybsze dostępne dwu-rdzeniowce AMD - Athlona II X2 250 oraz Phenom II X2 550.

Intel Core i5 z serii 600 jest najszybszym procesorem dwu-rdzeniowym jaki miałem okazję do tej pory testować.

Mogę chyba nawet zaryzykować stwierdzenie, że procesory Core i5 serii 600 są najszybszymi klasy dual-core jakie w tej chwili dostępne są na rynku.

W większości testów pokonały najszybsze dual-core AMD, a także starsze Core 2 Duo. W niektórych przypadkach Core i3 i Core i5 są w stanie rywalizować nawet z procesorami konkurenta wyposażonymi w cztery rdzenie.

Dodatkowo możemy sięgnąć po potencjał O/C - a ten jest niemały. Testowego Core i5 661, na standarowym chłodzeniu, udało mi się podciągnąć do 4.51 GHz - w pełni stabilnie.

Jeśli zastosujemy lepsze chłodzenie, efekty będą zapewne jeszcze lepsze.

Wydajność lepsza niż Core 2 Duo? Po zaprezentowanych testach nie mamy chyba wątpliwości.

Dobre możliwości O/C? Potencjał drzemie w tych procesorach.

Cena? Za tę samą cenę co Core 2 Duo otrzymamy produkt nowszy i lepszy. Czego można chcieć więcej.

Osobny komentarz należy się wbudowanej w procesory Core i3 i Core i5 grafice Intel HD Graphics. Do tej chwili zintegrowana grafika Intela nie kojarzyła się z dobrą wydajnością. HD Graphics chyba to zmieni. Nie tylko oferuje wydajność na poziomie produktów konkurencji, ale wspiera sprzętowe dekodowanie wszystkich formatów materiału HD.

Płyty główne z chipsetami intel H55, H57 i Q57, będą nadawać się zarówno do komputerów biurowych, maszyn HTPC,  komputerów domowych, multimedialnych. Czego więcej można oczekiwać po zintegrowanej grafice.

HD Graphics zintegrowany w procesorach Core i3 i Core i5 jest znacznie szybszy od grafiki intel X4500HD. Co więcej, wydajnością dorównuje konkurentom.

Nowa grafika Intela dobrze wypada w testach syntetycznych 3D Mark, jednak w grach bywa różnie.

W Half-Life 2 radzi sobie nieźle, szczególnie jeśli weźmiemy pod uwagę Core i5 661.

Left 4 Dead jest znacznie bardziej wymagająca - co od razu widać na wynikach. O ile w HL2 można było zaobserwować nawet do 80 FPS, w L4D było to już o połowę mniej.

Intel HD Graphics niewiele ustępuje grafice w chipsecie AMD 785G. Różnice sięgają raptem kilku klatek. Podobnie sytuacja wygląda w Call of Duty 4. To jedyna gra, w której widać duży przyrost wydajności grafiki po podkręceniu procesora.

Quake 4 to dla odmiany gra, z którą grafika Intela nie radzi sobie za dobrze. X4500HD razem z HD Graphics wypadał tutaj nieco słabiej od konkurencyjnego AMD 785G.

Na koniec Pro Evolution Soccer 2010. Ta gra sprawiała najwięcej problemów przy grafice Intela. Zarówno  X4500HD jak i HD Graphics. Konfigurator nie potrafił rozpoznać karty, co uniemożliwiało zmianę ustawień.

Wygląda to jednak na problemy w samym PES 2010. Co prawda grę ostatecznie można uruchomić, ignorując komunikaty o błędach - niemniej wydajność jest nieco mniejsza od układu konkurencji. Testy wykonywałem na najnowszych wersjach sterowników. Może w kolejnych problem zniknie.

Podsumowując, wygląda na to, że za sprawą nowej grafiki, Intelowi wreszcie uda się skutecznie rywalizować z rozwiązaniami konkurencji.

Jak pamiętamy, w procesorach Nehalem pojawiła się po raz pierwszy technologia Turbo Boost. Korzystający z techniki Turbo Boost procesor może się automatycznie sam przetaktowywać, zachowując jednocześnie założony przez projektantów bilans cieplno-energetyczny i wartość współczynnika termicznego TDP. W trakcie takiego przetaktowywania nieużywane lub nie w pełni obciążone rdzenie mogą być niezależnie spowalniane lub wyłączane, a prędkość zegarów taktujących pozostałe bardziej obciążone rdzenie jest w tym czasie podnoszona nawet o kilkanaście procent. Dzięki technologii Turbo Boost można zatem łatwo zwiększyć wydajność przetwarzania jednowątkowych zadań, czyli praktycznie zdecydowanej większości programów, a cały procesor nie przegrzewa się, ani też nie pobiera więcej energii niż to przewidział producent. 

Technologia Turbo Boost w dwurdzeniowych procesorach Westmere Core i5. Producent nie przewidział implementacji Turbo Boost w procesorach Intel Core i3

W procesorach Westmere zastosowano technologie Turbo Boost również do zintegrowanego z układem modułu graficznego. Oznacza to, że jeśli wykorzystywany jest w danej chwili przede wszystkim moduł graficzny to on zostaje przyspieszony kosztem szybkości działania jader procesora. Kiedy grafika nie jest intensywnie używana, wówczas przyśpieszyć można prędkość taktowania rdzeni procesorów. Opcja ta dotyczy jednak procesorów mobilnych Arrandale.

Rozszerzone działanie technologii Turbo Boost na część graficzną układu Arrandale

Podział dostarczanej energii w zależności od wykonywanych zadań i obciążenia poszczególnych modułów procesora

O tym, że 32-nanometrowe procesory Westmere mają niezależnie od technologii Turbo Boost niezły potencjał overclockerski świadczą opublikowane niedawno w Internecie wyniki podkręcania osiągnięte przez jednego z tajwańskich overclockerów. Osiągnięty przez niego rezultat dla procesora Intel Core i5 taktowanego zegarem 3,47 GHz wynosi... 6.92 GHz. To niemal 200-procentowe przetaktowanie!

Nowoczesne systemy informatyczne, zwłaszcza te stosowane w biznesie wymagają coraz doskonalszych algorytmów szyfrujących. Jedyną istotną zmianą w architekturze samego jadra procesora Westmere jest pojawienie się nowych instrukcji sprzętowo wspomagających kodowanie AES (Advanced Encryption Standard). Do zestawu instrukcji SSE4.2 dodano bowiem sześć nowych instrukcji AES-NI (AES-New Instructions). Pozwalają one na bardzo szybkie kodowanie i dekodowanie danych, dzięki czemu na bieżąco można np. szyfrować wszystkie przesyłane przez sieć informacje, kodować „w locie’ nagrane na  dysku twardym pliki czy szyfrować rozmowy VoIP.

Sześć nowych instrukcji AES-NI

Działanie technologii AES-NI zaprezentowane zostało kilka miesięcy temu m.in. na konferencji IDF 2009, gdzie pokazano notebooki z 32-nanometrowymi układami Arrandale, które szyfrowały dane ponad 12-krotnie szybciej od procesorów z rodziny Intel Core 2 Duo. Co ciekawe, za sprawą wprowadzenia listy rozkazów AES-NI, procesory Intela zgodne z architekturą x86 obsługują już w sumie ponad 700 instrukcji.

Możliwe zastosowania szyfrowania AES

I to tyle odnośnie najważniejszych informacji dotyczących architektury nowych procesorów Westmere i związanej z nimi platformy systemowej. Teraz należy postawić pytanie, jak te właściwości przenoszą się na uzyskiwaną wydajność. Na to pytanie odpowiadają przeprowadzone w naszej redakcji testy, które prezentujemy w dalszej części artykułu.

Marcin Bieńkowski