Nowe procesory Intela: Core i5 i Core i7 

Wróćmy do dzisiejszych nowości. Zacznę tradycyjnie od procesorów. Dziś na rynek trafiają trzy procesory: Core i5 750 oraz Core i7 860 i 870. Wszystkie przeznaczone są dla podstawki LGA1156, z którą współpracuje chipset P55.

Dla porównania przedstawiam także obecnie sprzedawane modele Core i7 serii 900.

Porównując  Core i7 z serii 800 i 900 znajdziemy niewiele różnic. Jedyną wadą jest mniejsza liczba kanałów pamięci, jaką może obsłużyć seria 800. Są to bowiem tylko dwa kanały względem trzech u starszego brata. Pozostałe zmiany należy odnotować raczej na plus. Zmniejszone TDP, nieco większa częstotliwość taktowania najwolniejszego modelu, bardziej agresywny tryb Turbo Boost, tańsza podstawka i płyty główne.

Screen z CPU-Z i5 750

Screen z CPU-Z i7 870

Jeszcze mniej różnic dzieli Core i5 z serii 700 od Core i7 z serii 800. Te pierwsze są domyślnie nieco wolniej taktowane oraz nie mają zaimplementowanej technologii Hyper-Threading, której przydatność w domowym zaciszu jest co najmniej dyskusyjna – sprawdzimy to w praktyce. Innych różnic brak. No, może poza ceną. Core i5 750 będzie kosztował na starcie koło 700 zł, a Core i7 870 - ponad 2000 zł.

Istotnym elementem składowym nowej platformy jest chipset P55, który ma być następcą wysłużonego już P45. Intel celuje bowiem z Core i5 w rynek przeznaczony do tej pory dla procesorów Core 2 Quad wszelkiej maści. Porównajmy X58 i P55. O ile w procesorach różnice były niewielkie, to w chipsecie zmiany są niemal rewolucyjnie.

Diametralną różnicą jest zmiana koncepcji rozplanowania układu. P55 nie dzieli się już na mostek północny i południowy jak X58 i wszystkie poprzednie chipsety Intela – w tym przypadku mamy do czynienia z jednym układem nazwanym przez Intela P55 Express Chipset.

W przypadku Core i7 serii 900 procesor zajmował się wyłącznie obsługą pamięci oraz komunikacją przez magistralę QPI z mostkiem północnym. Mostek północny X58 oferował 36 linii PCI-Express 2.0 oraz połączenie do mostka południowego zajmującego się wszystkim innym.

W diagramie układu P55 widać, że obsługa linii PCI-E została przeniesiona bezpośrednio do procesora, zatem główna funkcja mostka południowego została zintegrowana w samym CPU. Niestety procesory dla gniazdka LGA1156 dysponują tylko 16 liniami PCI-E 2.0, dlatego można zapomnieć o obsłudze konfiguracji SLI czy CrossFire na dwóch slotach o pełnej szerokości. Gracze będą musieli się zadowolić konfiguracją 8+8 linii, która ma niestety nico mniejszą wydajność.

Natomiast sam układ P55 pełni na płycie głównej niemal dokładnie taką samą funkcję, jaką wcześniej miał mostek południowy. Względem ICH10R z X58 rozbudowano tylko ilość linii PCI-E 1.0 do 8 sztuk, oraz liczbę USB do 14 sztuk reszta pozostała bez zmian.

Niejako przy okazji Intelowi udało się wyeliminować jedną z "cichych bolączek" platformy X58 - energochłonność i temperaturę pracy samego chipsetu. Ci, którzy mieli styczność z platformami opartymi na X58 wiedzą, że sam chipset bez aktywnego chłodzenia potrafi się rozgrzać do ponad 90 stopni C. Natomiast P55 z malutkim pasywnym radiatorem nie rozgrzewa się do więcej niż 45 stopni C. Rewelacja!

Przy wszystkich większych premierach CPU Intel zawsze dostarcza płytę główną wg swojego referencyjnego projektu. Nie inaczej było i tym razem. Wraz z procesorami dostałem do testów płytę o oznaczeniu DP55KG „Kingsberg”

Tradycyjnie już płyta główna Intela zbudowana jest na bazie czarnego laminatu. Rozłożenie komponentów urzeka prostotą. Wszystko jest na swoim miejscu. Oba złącza zasilania umieszczone są niemal na krawędzi PCB, bez wątpienia w takim układzie nie będziemy mieli problemów z prowadzeniem przewodów zasilających. Złącza SATA klasycznie zajmują prawy dolny róg płyty. Kingberg został wyposażony łącznie w osiem takich portów.

Niecodziennie natomiast umieszczony jest panel ze złączami do diód sygnalizacyjnych oraz przycisków Power/Reset. Próżno go szukać w prawym dolnym rogu płyty, gdzie znajduje się zazwyczaj – Intel postanowił umieścić go zaraz pod głównym złączem zasilania. Niemal na środku wysokości płyty.

Na DP55KG próżno szukać także złącz do standardów wychodzących powoli z użycia. Nie znajdziemy tutaj IDE czy FDD, nie ma też wyprowadzonych nawet w postaci pinów złącz szeregowych i równoległego. Kto tak naprawdę dziś z nich korzysta? Nie ma też złącz PS/2 na tylnym panelu, a te akurat się przydają. Intel forsuje taką strategię już od dłuższego czasu. Z pewnością przypadnie ona do gustu osobom, które cenią minimalizm. Czasami warto zastanowić się, czy warto płacić za elementy, z których nigdy nie skorzystamy...

Skoro nawiązaliśmy już do panelu tylnego, znajdziemy tam 8 portów USB 2.0, jeden port FireWire oraz LAN, komplet złącz audio, w tym także dwa cyfrowe, optyczne S/PDIF (wejście i wyjście). Brawo. Całość dopełniają dwa gniazda e-SATA.

Chłodzenie także należy do minimalistycznych. Chipset P55 jest chłodzony malutkim radiatorem, bez żadnego wiatraka. Takie rozwiązanie w zupełności wystarcza do chłodzenia tego bardzo udanego układu. Niewielkie radiatory znajdziemy także na elementach wykonawczych układu zasilania procesora. Radiatory te umieszczone są w taki sposób, że wykorzystują powietrze wywiewane z radiatora procesora. Stary, ale sprawdzony patent. Na płycie znajdziemy cztery czteropinowe złącza wentylatorów – powinno wystarczyć większości użytkowników.

Z rzadziej spotykanych komponentów warto wymienić zintegrowany moduł Bluetooth oraz wyświetlacz pokazujący kody post. Przydaje się on szczególnie w momencie, gdy próbujemy podkręcać procesor. Dzięki wyświetlanym przezeń kodom możemy odczytać, jaki z komponentów na płycie nie wytrzymał podkręcania.

Totalnie odjechanym elementem jest czaszka, którą producent umieścił w rogu PCB. Dzięki odpowiednim opcjom w biosie można ją podświetlić, a jak by tego było mało, włączyć miganie oczek w takt odczytu danych z dysku twardego. Ot, taki mały bajer ze strony Intela. Trzeba przyznać, że wygląda naprawdę atrakcyjnie.

Jak przystało na topowy model ze swojej rodziny, DP55KG obsługuje zarówno SLI, jak i CrossFire. Na płycie znajdziemy łącznie cztery sloty PCI-Express. Dwa z nich, niebieskie, obsługują tryb 2.0 i mogą pracować z dwiema kartami graficznymi. Co ważne, w domyślnej konfiguracji i ustawieniu x16 dla pierwszego slotu, drugi niebieski slot jest nieaktywny. Aby zaczął działać, trzeba przełączyć konfigurację na dzielenie linii adresowych na tryb 8x/8x. Pozostałe trzy sloty obsługują transmisję w trybie 1.0, dlatego że są podłączone bezpośrednio do chipsetu P55.

Warto zaznaczyć, że jeden ze slotów na DP55KG to gniazdko x4, które zostało zaprojektowane w taki sposób, że można zainstalować w nim karty o dłuższym złączu. Slot po prostu jest na końcu przecięty i po instalacji karty dedykowanej do szybszego gniazda część z pinów wystaje. Podobnie jest zresztą z drugim gniazdem dedykowanym dla kart graficznych. Osoby potrzebujące zainstalować starszy sprzęt będą musiały zadowolić się dwoma portami PCI.

Na DP55KG wykonałem wszystkie podstawowe testy wydajności procesorów Core i5 750 oraz Core i7 870.

Spoglądając na produkt lidera rynku płyt głównych nietrudno zauważyć pewien rodzaj harmonii. Jest coś na tej płycie, co po prostu cieszy oko. Trudno w pierwszym momencie sprecyzować, co konkretnie - dopiero po dłuższym zastanowieniu dochodzimy do wniosku, że nie ma tutaj elementów, które są przejaskrawione.

Faktycznie, regulatory napięcia zostały wyposażone w radiatory połączone ciepłowodem, ale nie są zbyt wysokie. Pomimo że heatpipe łączy się z trzecim radiatorem, ten nie został osadzony na żadnym układzie – pełni on raczej rolę podstawki pod podświetlane logo Republic of Gamers.

Chipset został umiejscowiony na miejscu, gdzie w większości płyt głównych powinniśmy szukać mostka południowego. Jako chłodzenie zastosowano niski, ale rozłożysty radiator. Trzeba przyznać, że wygląda wyjątkowo elegancko. Warto wspomnieć, że Maximusa wyposażono w aż 8 (!) czteropinowych złączy dla wentylatorów. Jest to bez wątpienia rekord i powinno starczyć każdemu.

Trudno przyczepić się do rozkładu elementów na płycie Asusa. Wszystkie złącza znajdują się w odpowiednim miejscu, na krawędzi laminatu. Dotyczy to zarówno gniazdek zasilających, jak portów SATA czy wyprowadzeń przycisków kontrolnych. Nie ma na płycie kombinacji portów, które zasłaniałyby jeden drugiego. Inżynierom należą się brawa za takie rozplanowanie PCB.

Na tylnej ściance Asusa znajdziemy 8 portów USB 2.0, po jednym porcie e-SATA, LAN, Firewire, PS/2 oraz gniazdo ROG Connect. Dodatkowo wyprowadzono tam także dwa przyciski: resetujący BIOS do wartości domyślnych oraz przełącznik włączający funkcję ROG Connect, o której przeczytacie poniżej.

Asus ewidentnie nawiązuje rozwiązaniami do płyty Intela. Próżno tutaj szukać bardzo rzadko używanego dziś złącza FDD i IDE. Niemniej producent zdecydował się pozostawić gniazdo PS/2. Zatem stara, wciąż działająca ulubiona klawiatura, nadal znajdzie zastosowanie. Minimalizm i prostota to cechy, które przyświecały projektantom Asusa. Trzeba przyznać, że takie połączenie prezentuje się wyjątkowo dobrze.

Specyfikacja chipsetu P55 nie pozostawiła Asusowi zbyt dużych możliwości w planowaniu gniazd PCI-E. Dlatego układ tych slotów jest bardzo podobny do pozostałych trzech płyt głównych. Mamy zatem dwa sloty PCI-E 2.0 x16, mogące pracować w trybie 1x16x lub 8x/8x, dwa złącza PCI-E 1.0 x1, oraz jedno złącze  PCI-E 1.0 x16, które elektrycznie ma wyprowadzone tylko x4 linie adresowe. Standard.

Nie ma tutaj tych drobnych wpadek, których nie ustrzegli się inżynierowie Gigabyte’a. Pomimo że za pierwszym slotem PCI-E x1 znajduje się radiator, jest on na tyle niski, że nie przeszkadza w instalacji karty rozszerzeń. Oczywiście także i tutaj znajdziemy dwa nieśmiertelne złącza PCI.

Jednym z największych bajerów, jakie oferuje Maximus, jest zdecydowanie funkcja ROG Connect. Cóż to takiego? Dzięki specjalnemu oprogramowaniu można zmieniać parametry pracy Maximusa w czasie rzeczywistym z innego komputera. Wystarczy połączyć maszyny kablem USB. Prawda, że ciekawe rozwiązanie?

Asus Maximus III Formula spodobał mi się tak bardzo, że to właśnie tej płyty głównej użyłem do testów O/C procesorów Core i5 750 i Core i7 870.

Gigabytel GA-P55-UD6 to już trzecia płyta główna w zestawieniu. Tym razem trafiło na prawdziwy lotniskowiec. Już na pierwszy rzut oka widać, że mamy do czynienia z produktem z wyższej półki. Kolokwialnie mówiąc płyta firmy Gigabyte ma wszystko „naj”.

Uwagę zwraca bardzo rozbudowany system chłodzenia, składający się łącznie z czterech radiatorów połączonych ciepłowodami. Pierwsze dwa tradycyjnie już kryją pod sobą układy zasilania, kolejny chłodzi chipset P55, a ostatni dwa dodatkowe kontrolery SATA.

Tutaj od razu należy się małe wyjaśnienie. Pewnie większość z was zastanawia się, po co chłodzić tak wielkim radiatorem chłodne chipy kontrolerów SATA? Otóż w pierwotnych założeniach producenta miały się tam znaleźć dwa kontrolery SATA III 6.0 Gbps. Niestety ze względu na problemy jakie trapiły te układy płyta została na krótko przed wypuszczeniem na rynek przeprojektowana i w miejsce nowych układów trafiły klasyczne kontrolery SATA 3.0 Gbps. System chłodzenia jednak pozostał. Mała wpadka.

Dzięki aż dwóm dodatkowym kontrolerom płyta firmy Gigabyte ofertuje aż 10 (!) wewnętrznych slotów SATA. Dodatkowe dwa znajdziemy na panelu tylnym. Niestety nie można wykorzystać wszystkich 12 portów naraz. Porty e-SATA są dzielone z dwoma wewnętrznymi. Jest to powszechna praktyka stosowana przez producentów płyt głównych.

O ile do rozkładu złącz zasilania i portów dodatkowych nie mam zastrzeżeń, to rozkład portów PCI-E nie należy do najszczęśliwszych. Przestrzeń za pierwszym złączem PCI-E x1 zajmuje radiator na chipsecieP55. Uniemożliwia to niestety instalację większości kart rozszerzeń. Pamiętajmy że kolejny slot PCI-E x1 zostanie zasłonięty po instalacji karty graficznej wymagającej przestrzeni dwóch slotów. Dzieje się tak niejako domyślnie w przypadku każdej płyty głównej.

Jak by tego było mało, ze względu na konstrukcję chipsetu P55, jeden z pozostałych slotów PCI-E 2.0 x16 dzieli linie adresowe z głównym slotem przeznaczonym dla karty graficznej. W zdecydowanej większości przypadków slot graficzny będzie pracował w trybie x16 z jedną kartą, przez co ten drugi będzie elektrycznie wyłączony.

Zatem po instalacji karty graficznej na topowej płycie głównej zostaje do dyspozycji tylko jeden dodatkowy slot PCI-E o 4 liniach adresowych. To zdecydowanie może stanowić problem. O ile slot x1 znikający pod kartą graficzną jestem w stanie zrozumieć, ponieważ taka sytuacja ma miejsce na większości płyt, to strata slotu nad kartą graficzną mocno zastanawia.

Wróćmy jednak do opisu płyty. Na panelu tylnym znajdziemy nie mniej niż 10 portów USB, w tym dwa dzielone z portami e-SATA, dwie gigabitowe karty sieciowe, dwa porty firewire, zestaw złącz audio - w tym złącza cyfrowe - oraz jeden dzielony port PS/2. Niczego nie zabraknie.

Jest jeszcze jedna cecha, która czyni płytę Gigabyte „naj”. Jako jedyna w naszym zestawieniu została wyposażona w sześć slotów pamięci. Oczywiście nie oznacza to, że pamięć działa w trybie trzykanałowym. Co więcej, ilość obsługiwanej pamięci nie wzrosła i podobnie jak w reszcie płyt wynosi „tylko” 16 GB. Niemniej te dodatkowe sloty dają nieco większe możliwości manewru przy ewentualnej rozbudowie pamięci. Mały bajer, a cieszy.

Niestety w przypadku płyty Gigabyte'a nie mogę powiedzieć wiele o akcesoriach, ponieważ do redakcji dotarł egzemplarz przedpremierowy pozbawiony jakichkolwiek dodatków.

Kolejną płytą główną, której miałem okazję przyjrzeć się podczas premiery nowych procesorów, była MSI P55-GD65. Jest to drugi najwyższy model w hierarchii produktów MSI. Nad modelem z końcówką -65 jest jeszcze bardziej rozbudowana -80. W tym przypadku producent postawił na laminat koloru brązowego, ze złączami w kolorach czarnym i granatowym. Żadnych pstrokatych kolorów, uff.

Już na samym początku oględzin mam drobne zastrzeżenia co do rozkładu złącz na PCB. Główne złącze zasilania zostało umiejscowione zaraz obok złącza napędu FDD - oba gniazdka są na tyle blisko siebie, że podłączenie/odłączenie taśmy od stacji dyskietek może wymagać odłączenia gniazda zasilania. Niby nie robi się tego zbyt często, ale pewnie w kluczowym momencie akurat ta cecha będzie przeszkadzać. Pozostałe gniazdka umiejscowione są poprawnie.

MSI podszedł nieco mniej konserwatywnie do swojego projektu. Płyta główna została wyposażona zarówno w gniazdo FDD, pojedynczy port IDE, jak i nadal często jeszcze używane gniazda PS/2. Jeśli macie starsze akcesoria, to warto brać pod uwagę nowość MSI.

Na tylnym panelu P55-GD65 znajdziemy 8 portów USB, a jak by tego było mało, kolejne 6 portów wyprowadzone jest bezpośrednio na płycie głównej. Razem to już całkiem imponująca 12-tka. Szkoda że producent dołączył tylko jednego śledzia z dwoma portami USB. Jeden port USB na panelu tylnym dzielony jest z portem e-SATA. To rozwiązanie ostatnio zyskuje popularność.

Obok złącz USB znajdziemy obowiązkowe FireWire oraz aż dwa gniazda gigabitowych kart sieciowych. Całość dopełnia komplet złącz audio, w tym S/PDIFF w postaci optycznej i elektrycznej – niemniej w tym przypadku jest to tylko wyjście.

Chłodzenie na płycie MSI jest nieco bardziej rozbudowane niż na referencyjnej konstrukcji Intela. Wprawdzie na chipsecie nadal jest malutki radiator, ale autorski układ zasilania chłodzi bardzo solidnie wyglądający blok radiatorów połączonych ciepłowodem. Również tutaj znajdziemy cztery gniazda wentylatorów, niemniej tylko jedno z nich jest 4-pinowe. Pozostałe wykonano w starszym, 3-pinowym standardzie. Nie powinno to specjalnie przeszkadzać, ponieważ zdecydowana większość dostępnych na rynku wiatraków ma złączki właśnie 3-pinowe. Jedynie coolery od CPU powoli przestawiają się na złącza 4-pinowe.

Spośród standardowych atrakcji warto wymienić system O/C Genie ułatwiający podkręcanie oraz zestaw pinów umożliwiających pomiary napięcia podawanego przez płytę główną bezpośrednio za pomocą multimetru. Bardzo fajna sprawa. Wreszcie, przy podkręcaniu będziemy mogli na żywo podglądać napięcia w każdej chwili. Pomiar w BIOS-ie czy przy pomocy dedykowanej aplikacji nigdy nie da takiej swobody.

Ilość złącz na płycie MSI nie odbiega od tego, co widzieliśmy już na Intelu. Dwa sloty PCI-E 2.0 x16, podobnie jak na DP55KG, także tutaj  nie mogą pracować jednocześnie w trybie 16x. Z chipsetu P55 wyprowadzone są dodatkowe porty PCI-E w postaci dwóch gniazd PCI-E x1 oraz jednego PCI-E x4. Całość wieńczą dwa klasyczne porty PCI. Układ złącz na płycie nie powoduje zbędnego blokowania kart rozszerzeń. Tracimy co prawda jedno gniazdo PCI-E x1 po instalacji karty graficznej z dwuslotowym chłodzeniem, niemniej to jest w zasadzie standard na wszystkich płytach głównych.

Cechą godną pochwalenia jest ilość akcesoriów dołączonych do płyty. Znajdziemy cztery kable SATA, po jednej taśmie IDE i FDD, dwie przejściówki zasilania Molex -> SATA oraz mostek SLI i CrossFire. Nie zabrakło oczywiście instrukcji obsługi oraz płyt ze sterownikami.

Podstawowe testy wydajności P55-GD65 znajdziecie w zestawieniu wydajności płyt głównych

• Wszystkie płyty główne były wyposażone w najnowszy dostępny w dniu testów BIOS.
• Procesory były testowane w ustawieniach domyślnych (Setup Defaults).
• Technologie oszczędzania energii Intel Speed-Step oraz AMD Cool’n’Quiet były WŁĄCZONE.
• Technologia TurboBoost dla procesorów Core i5/i7 była WŁĄCZONA

Na tak skonfigurowanej platformie testowej instalowany był system Windows Vista Ultimate w wersji 64-bitowej ze zintegrowanym SP2. Po instalacji systemu instalowałem wszystkie dostępne aktualizacje poprzez Windows Update a następnie zestaw najnowszych sterowników do wszystkich komponentów.

Na tak przygotowanym systemie były instalowane i uruchamiane aplikacje testowe. Dla każdej płyty głównej system był instalowany osobno na czysto. Konfiguracja systemu operacyjnego nie była zmieniana od wartości domyślnych.

Do testów użyłem następujących programów:

To znany i ceniony przez wszystkich benchmark kart graficznych. Na potrzeby testów procesorów wykorzystamy jedynie część pełnego przebiegu testów - testy CPU. Interesują nas zatem wyniki CPU Score, oraz cząstkowe CPU1 i CPU2. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej.

1. Uruchamiamy program 3D Mark 2006
2. Klikamy przycisk „Select” w zakładce Tests
3. Odznaczamy „ptaszki” przy „SM2.0 Graphics Tests” i „HDR SM3.0 Graphics Tests”. Zaznaczone pozostaje tylko „CPU Tests”
4. Klikamy „OK.”, okienko Select Tests się zamknie
5. Klikamy przycisk „Run 3DMark”
6. Po zakończeniu testów pokaże się okno 3DMark Score, klikamy przycisk „Details” i odczytujemy wyniki

To prawdziwy kombajn służący do testowania różnych podzespołów komputera. W tym teście wykorzystamy dwa zestawy benchmarków - Procesor Arithmetic oraz Procesor Multi-Media Benchmark. Oba dają łącznie pięć wyników, dwa dla ALU oraz trzy dla FPU. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej. Jak uzyskać taki wynik?

1. Uruchamiamy Sisoft Sandra
2. Z menu głównego programu wybieramy zakładkę „Benchmarks”
3. Uruchamiamy test „Processor Aritmetic”
4. Po zakończeniu testu odczytujemy wartości Dhrystone ALU i Whetstone iSSE3 z dolnej części okna programu
5. Uruchamiamy test „Processor Multi-Media”
6. Po zakończeniu testu odczytujemy wartości Multi-Media Int, Float, Double z dolnej części okna programu

Program mierzący wydajność procesora za pomocą renderingu sceny 3D. Umożliwia on zbadanie wydajności pojedynczego rdzenia, a także łącznej wydajności wszystkich rdzeni w tym także tych uzyskanych dzięki technologii Hyper-Threading. Niejako przy okazji możemy stwierdzić, jak dobrze skalują się procesory z więcej niż jednym rdzeniem. Wbrew pozorom nie obserwujemy liniowego wzrostu wydajności po dołożeniu kolejnej jednostki wykonawczej. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej.

1. Uruchamiamy Cinebench R10
2. W oknie głównym po lewej stronie klikamy przycisk „Star All tests”
3. Po zakończeniu testów odczytujemy wyniki, z CPU Benchmark i OpenGL Benchmark po lewej stronie.

Kolejna aplikacja ze stajni Futuremark, program testuje ogólną wydajność komputera symulując pracę normalnych aplikacji. Na potrzeby testu podamy wszystkie wyniki cząstkowe poszczególnych testów bez zagłębiania się się w ich wewnętrzne składowe. Im większy uzyskany wynik, tym lepiej.

1. Uruchamiamy PC Mark Vantage
2. Nie zmieniamy żadnych ustawień
3. Klikamy przycisk Run Benchmark
4. Po zakończeniu testów w otwartym oknie klikamy „Submit Results”
5. Program otworzy stronę Internetową na której odczytamy wyniki

Jedyna gra, której użyjemy w teście procesorów. Wcześniej korzystaliśmy z podstawowej wersji Crysis. Druga część jest w stanie lepiej skorzystać z możliwości procesorów dwu i więcej rdzeniowych

Dzięki Crysis Warhead sprawdzimy czy procesor w jakikolwiek sposób wpływa na szybkość działania tej jednej z najbardziej wymagających gier w historii. Do testów wykorzystamy benchmark przygotowany przez stronę HardwareOC w dwóch konfiguracjach:

1. Uruchamiamy HardwarOC Crysis Warhead Benchmark
2. Klikamy na „Resolution & screen” z menu Benchmark
3. Zaznaczamy ptaszki przy rozdzielczości 1024x768, 1280x1024 oraz przy „Custom Resolution”
4. W wolnych polach wpisujemy odpowiednio 1680 i 1050
5. Na dole w sekcji Quality wybieramy opcję „High”
6. Klikamy „Run >>” po lewej stronie na dole.
7. Po zakończeniu testu program wyświetli okno przeglądarki Internetowej z wykresem
8. Spisujemy wartości Min, Avg, Max dla każdej wybranej rozdzielczości.
9. Powtarzamy procedurę zaznaczając w sekcji Quality opcję Very High
10. Odznaczamy ptaszek przy rozdzielczości 1024x768
11. Klikamy ponownie „Run >>”
12. Spisujemy wartości Min, Avg, Max dla obu przetestowanych rozdzielczości

Jest programem służącym do szyfrowania danych. Specjalnie na Waszą prośbę dodajemy go do naszego zestawu aplikacji testowych. Program ma wbudowanych benchmark, który w naszym przypadku wykonywany był na pliku o wielkości 1GB. Podajemy tylko wartość średnią (Mean) dla pierwszych trzech algorytmów szyfrowania: AES, Twofish oraz Serpent. Wynik podawany jest w MB/s, im więcej tym lepiej.

1. Uruchamiamy TrueCrypt
2. Z menu Tools wybieramy opcję Benchmark
3. Jako Buffet Size wybieramy 1GB
4. Klikamy przycisk Benchmark
5. Odczytujemy wartość Mean dla algorytmów Twofish, AES, AES-Twofish

Wszystkie aplikacje testowe były uruchamiane w najnowszych dostępnych w dniu testów wersjach. Podczas testów jedyną uruchomioną aplikacją w systemie była aplikacja testowa.

Jedną z istotnych cech procesorów Core i5 oraz Core i7 jest zintegrowany dwukanałowy kontroler pamięci. Natomiast wcześniej testowana seria 900 Core i7 jest wyposażona w kontroler trzykanałowy. Żeby sprawdzić, czy, i co tak naprawdę dają trzy kanały pamięci, wykonałem serię testów modelu 975XE w konfiguracji z dwoma oraz trzema kostkami pamięci. W ten sposób będziemy mogli oszacować, czy trzeci kanał serii 900 daje im istotną przewagę nad obecnie testowaną serią 800.

W pierwszej kolejności sprawdzimy, czy przepustowość pamięci zmieniła się po wyjęciu jednej kostki pamięci.

Faktycznie, po wyjęciu 2 GB przepustowość spadła z nieco ponad 20 GB/s do nieco ponad 15 GB/s. Obserwujemy zatem redukcję na poziomie 25%. Jak wpływa to na mierzoną wydajność w naszych aplikacjach testowych?

Okazało się, że w większości aplikacji różnica jest naprawdę marginalna. Jedynie Crysis Warhead przy pomiarze minimalnej ilości klatek na sekundę pokazuje znaczące różnice.

Niemniej takie zachowanie może być spowodowane zakrztuszeniem się systemu po wyjęciu 2 GB pamięci. Pamiętajcie że system był instalowany na 6 GB, przez co autokonfiguracja i optymalizacja Visty dostosowała się do takiej wielkości. Potwierdzać to może fakt, że na innych platformach w konfiguracji z 4 GB pamięci takich spadków nie obserwowałem.

Wygląda na to, że trzeci kanał pamięci w procesorach Core i7 serii 900 daje naprawdę niewiele w testowanych przez nas aplikacjach. Jest zatem szansa, aby tańsza seria 800 oraz być może i5 700 nie odstawały wydajnością zbyt dużo względem topowych modeli.

Hyper-Threading jest jedną z unikatowych cech procesorów z rodziny Core i7. Zarówno testowana seria 800, jak i przedstawiona w październiku zeszłego roku seria 900 zostały wyposażone w unowocześnioną wersję znanej jeszcze ze starych Pentium 4 technologii.

W dużym uproszczeniu: HT umożliwia uruchomienie na jednym rdzeniu procesora dwóch niezależnych zadań. Ponieważ obliczeniowo bardzo trudno obciążyć rdzeń procesora w 100%, jeśli dana jednostka wykonuje obliczenia na segmencie ALU (stałoprzecinkowe), to FPU (zmiennoprzecinkowe) najczęściej leży odłogiem i vice versa. HT powinno umożliwić wykorzystanie tej leżącej odłogiem mocy obliczeniowej.

Taki dodatkowy „wątek” widziany jest przez system operacyjny jako dodatkowy rdzeń procesora, dlatego do jego wykorzystania nie potrzeba ani dedykowanych aplikacji, ani jakichkolwiek modyfikacji systemu operacyjnego. Oczywiście, jeśli w HT wyposażono procesor czterordzeniowy, to gratis dostajemy cztery dodatkowe „wirtualne rdzenie”. System w takiej konfiguracji „widzi” osiem procesorów. W teorii, jeśli testowana aplikacja jest w stanie pracować wielowątkowo, powinna przyspieszyć o kilka lub nawet kilkanaście procent.

Cała seria Core i5/7 jest wyposażona w jeszcze jedną unikatową cechę. W technologię TurboBoost. O ile przedstawiony wcześniej HT zwielokrotnia rdzenie procesora, to TurboBoost działa zupełnie inaczej – podkręca jeden, dwa lub cztery rdzenie procesora w momencie gdy limit TDP na to pozwoli. Jak to działa?

Wyobraźmy sobie sytuację, w której czterordzeniowy procesor obsługuje aktualnie aplikację pracującą na jednym wątku. Pozostałe trzy rdzenie procesora są bezczynne, nie zużywają w danym momencie energii. Zatem procesor o nominalnym współczynniku TDP wynoszącym w tym przykładzie 95 W zużywa jej faktycznie znacznie mniej. Dlaczego by nie wykorzystać tego niedociążenia do czegoś pożytecznego? Zarówno układ zasilania, jak i chłodzenia, pracuje wtedy na luzie. Inżynierowie Intela wpadli na pomysł, jak wykorzystać to zjawisko.

Układ zarządzania energią CPU jest w stanie podkręcić jeden, dwa lub nawet cztery rdzenie, gdy tylko ma dostępne TDP. TurboBoost w procesorach Core i5 z serii 700 i Core i7 z serii 800 działa zdecydowanie agresywniej niż pierwotna implementacja tej technologii, w którą były wyposażone Core i7 z serii 900. Przy obciążeniu jednowątkowym procesor powinien zwiększyć taktowanie o 5 jednostek mnożnika. Przy magistrali taktowanej 133 MHz daje to już bardzo sensowne 667 MHz. Zatem Core i5 750 domyślnie taktowany zegarem 2,66 GHz w takiej sytuacji przyspiesza do 3,33 GHz.  Obrazowo działanie tej technologii powinien wyjaśnić poniższy zrzut ekranu:

Oczywiście to wszystko jest teoria, a jak te technologie sprawdzają się w praktyce? Czy faktycznie ich użycie coś daje? Sprawdziłem to na podstawie Core i7 870, którego przetestowałem w czterech stanach: gdy HT i TB były włączone, a więc w konfiguracji domyślnej, z wyłączonym HT, z wyłączonym TB, oraz gdy oba „wspomagacze” były wyłączone.  Wyniki wydajności możecie obserwować poniżej.

Na wykresach jako 100% oznaczyłem Core i7 870, następnie w kolejnych stanach na słupach widać spadki lub wzrosty – ponieważ i takie sytuacje się zdarzały – gdy dana opcja jest wyłączona.

Okazuje się, że w niektórych aplikacjach spadki wydajności po wyłączeniu obu wspomagaczy są bardzo duże i sięgają nawet 45%. Oczywiście zdarzają się także programy, które reagują odwrotnie, tj. wydajność w nich rośnie po wyłączeniu którejś z opcji – niemniej te wzrosty nie są duże i zazwyczaj nie przekraczają 5%. Jedynie dwa wyniki cząstkowe przedstawiają wzrost o ponad 10%. Moim zdaniem obie technologie należy uznać za spory plus wyposażonych weń procesorów i w takim układzie pozostawić je włączone.

Osobny komentarz należy się testom zużycia energii elektrycznej. Do naszej standardowej procedury testowej dołączyłem szczegółowe testy poboru energii przez platformę testową. Pomiarów dokonywałem przy pomocy analizatora mocy:

Volfcraft Energy Logger 3500

1. W BIOS-ie zaraz po włączeniu zasilania. Tutaj zazwyczaj nie działają żadne mechanizmy zwalniania czy przyspieszania taktowana procesora, a także mechanizmy zmniejszania poboru energii.
    
2. Na pulpicie Windows w stanie całkowitej bezczynności. Menadżer zadań Windows wskazywał zerowe obciążenie procesora, a program do kontroli częstotliwości taktowania rdzenia wskazywał, że procesor pracuje w maksymalnie oszczędnym stanie.
    
3. Na pulpicie Windows w stanie maksymalnego obciążenia jednego rdzenia. Menadżer zadań Windows wskazywał obciążenie 50% dla procesorów dwurdzeniowych, 25% dla procesorów czterordzeniowych oraz 12.5% dla procesorów czterordzeniowych obsługujących technologię Hyper-Threading. Do obciążenia CPU wykorzystałem Super-PI
    
4. Na pulpicie Windows w stanie maksymalnego obciążenia wszystkich rdzeni, w tym tych udostępnionych przez Hyper-Threading. Menadżer zadań Windows wskazywał obciążenie 100% niezależnie od ilości rdzeni w jaką był wyposażony CPU. Do obciążenia CPU wykorzystałem Cinebench R10.

W tabelkach podane są odczytane z miernika wartości poboru mocy czynnej dla samej jednostki centralnej. Monitor nie był uwzględniony w pomiarach. W komputerze obciążany był tylko procesor, karta graficzna pracowała w stanie bezczynności.

Ponieważ zazwyczaj przy odczytach wartość wahała się o 2-3 W w obie strony, podane wartości są najmniejszymi jakie udało się zaobserwować podczas pomiarów.

Szkoda, że nie widzieliście mojej miny po zestawieniu wyników. Wynik, jaki uzyskały nowe procesory szczególnie w stanie bezczynności na tyle mnie zaskoczył, że postanowiłem wykonać pomiary kontrolne. Bardzo szybko okazało się, że zmierzone wartości były faktycznie prawidłowe.

Intel odwalił kawał dobrej roboty. Nowe procesory w stanie bezczynności zużywają o 1/3 energii mniej niż starsza generacja CPU. Co więcej, zużywają mniej energii niż konkurencyjne procesory AMD wyposażone w… dwa rdzenie. Tego jeszcze nie było! W pełni obciążone Core i5 zużywa o 10% mniej energii niż tak samo obciążony Phenom II X2. Jeśli natomiast porównamy go z topowym Phenomem II X4, to różnica jest porażająca. Core i5 w stanie pełnego obciążenia zużywa prawię o połowę mniej prądu.

Gdyby ktoś się zastanawiał, jak to się przekłada na naszą kieszeń, oto mała symulacja.

Phenom II X4 965 zużywa 335W, Core i5 750 180W. Zestaw z procesorem AMD zużyje 1kWh po 2 godzinach i 59 minutach. Ten sam zestaw z Core i5 na 1kWh będzie działał 5 godzin i 33 minuty. Zakładając że zestaw pracuje obciążony w 100% przez 24 godziny na dobę 7 dni w tygodniu, maszyna z procesorem AMD przez miesiąc zużyje  około 250kWh, natomiast komputer z Core i5 w tym samym czasie będzie potrzebował 134kWh. Jako że rachunki za prąd dostajemy w okresach dwumiesięcznych, pierwszy komputer zużyje 500kWh w okresie rozliczeniowym, drugi 268kWh.

Jeśli teraz przemnożymy to przez cenę jednej kWh, która w zaokrągleniu wynosi 50 groszy, szybko okaże się, że za utrzymanie komputera AMD zapłacimy 250 zł, a za komputer Intela 134 zł – o 116 zł mniej na jednym tylko rachunku za prąd. Rocznie zaoszczędzimy prawie 700 zł, czyli dokładnie tyle, ile powinien kosztować Core i5 750 w dniu premiery.

Podczas dzisiejszego testu procesorów miałem okazję przyjrzeć się kilku płytom głównym z gniazdem LGA1156. Pewnie zastanawiacie się, czy wybór płyty głównej wpływa w jakikolwiek sposób na wydajność? Jako że kontroler pamięci został przeniesiony do procesora, na płycie głównej zostało stosunkowo niewiele elementów mających wpływ na wydajność. Tak czy inaczej postanowiłem sprawdzić, jak sprawują się poszczególne modele.

Wszyscy producenci płyt głównych w swoich topowych modelach mają zintegrowane jakieś mechanizmy przyspieszające pracę procesorów. Ponieważ w tym przypadku nie chodziło mi o sprawdzenie skuteczności działania tych mechanizmów, wszystkie tego typu technologie były wyłączone podczas testu. Jak się później okazało, to nie wystarczyło.

Producenci płyt głównych dość liberalnie podchodzą do częstotliwości taktowania BLCK. Na jednej z płyt głównych domyślna wartość 133 MHz była dość mocno zawyżona, przez co i wyniki wydajności były dla tej płyty głównej wyższe. W tym przypadku ręcznie skorygowałem częstotliwość taktowania tak, aby była ustawiona na możliwie najbliższą wartość tej bazowej – 133 MHz.

Wyniki wydajności możecie podziwiać na poniższym zestawieniu.

Zgodnie z moimi przypuszczeniami, różnice są marginalne. Nie przekraczają 3% wartości maksymalnej wyniku. To bardzo mało. W praktyce takie różnice są nie zauważalne gołym okiem podczas pracy na komputerze. Można zatem śmiało stwierdzić, że płyty główne można dobierać po ich marce czy wyposażeniu, nie zważając na czy są na nich różnice wydajności.

Żaden kompletny test nie obejdzie się bez wyników podkręcania. W końcu to ostatnio możliwości O/C wyznaczają przydatność procesora w oczach potencjalnego entuzjasty. Także i tym razem będzie podobnie.

Skoro przy pomocy kilku ustawień w BIOS-ie można uzyskać spory przyrost wydajności, dlaczego z tego nie skorzystać? Oczywiście są zastosowania, w których podkręcać procesora nie wypada, niemniej dziś nie będziemy sobie nimi zawracać głowy. Jak kręcą się nowe CPU? Całkiem nieźle.

Po 10 miesiącach od swojej premiery, procesory z architekturą Nehalem wreszcie będą mogły trafić do szerszej, mniej zamożnej grupy odbiorców. Czy nowy produkt Intela jest udany? Aby to stwierdzić, można sobie odpowiedzieć na kilka pytań:

Czy nowe procesory Core i5 są wydajniejsze od układów, które mają zastąpić?

Chodzi oczywiście o procesory Core 2 Quad. Po analizie wyników testów możemy śmiało stwierdzić, że zarówno zegar w zegar, jak i ogólnie nowe procesory są wydajniejsze. Zatem odpowiedź brzmi: TAK.

Czy nowe Core i5 są szybsze od konkurencyjnych procesorów AMD?

Opierając się na naszych wynikach: TAK

Czy nowe procesory są wystarczająco wydajne?

Nowe procesory nigdy nie są wystarczająco wydajne. ;) Ale faktem jest, że różnica wydajności między starszą rodziną CPU jest duża. Odpowiedź: TAK.

Czy nowe procesory są wystarczająco tanie aby mogły się spopularyzować?

W chwili premiery Core i5 750 będzie kosztować około 700 zł. Do tej chwili w tej cenie mogliśmy kupić procesor Core 2 Quad Q9400 albo AMD Phenom II X4 955. Jednak obydwa procesory są zdecydowanie wolniejsze od testowanego Core i5.

Nieco inaczej przedstawiają się ceny procesorów Core i7 860 i 870. Mają kosztować odpowiednio 1000 i  2000 zł. To stosunkowo dużo, niemniej jeśli wrócimy pamięcią do testów wydajności, stwierdzimy że są one w stanie konkurować z droższymi Core i7 920 i 950. Ponadto zakup serii 800 nie wymaga drogiej płyty głównej.

Czy nowe płyty z chipsetem P55 są wystarczająco tanie, aby się spopularyzować?

W dniu publikacji testu płyty główne dla Core i5 są dostępne już od 380 zł. Zatem ceny płyt z gniazdem LGA1156 są podobne do płyt z gniazdem LGA775 i AM3. A ceny mogą być jeszcze niższe. Zatem: TAK.

Czy nowe płyty główne z chipsetem P55 spełnią nasze oczekiwania?

Każdy oczekuje od płyty czegoś innego. Trzeba przyznać, że Intel stworzył bardzo udany chipset. Nie dość, że układ jest stosunkowo tani, to na dodatek jest bardzo oszczędny i niewiele się grzeje. Ofertuje świetną wydajność. Czego można chcieć więcej? Odpowiedź: TAK

Czy nowy produkt Intela jest udany?

Jest bardzo udany. W niektórych aspektach wręcz zaskakuje (testy poboru energii). Na tym polu konkurencja ma sporo do nadgonienia. Spoglądając obiektywnie na rynek procesorów po premierze Core i5, gdybyśmy planowali zakup nowego komputera z procesorem czterordzeniowym, na pewno mógłby to być Core i5.

Konkurent, firma AMD, ma w swoim rękawie innego asa - procesory Phenom II X4 można instalować w starszych płytach głównych, co jest szczególnie wygodne i opłacalne w przypadku upgrade'ów. Procesor Core i5 to z kolei nowy produkt, który wymaga także nowej płyty głównej.

Przygotował Wojtek Kiełt

Na kilka dni przed premierą procesora Core i5, oprócz platformy testowej nadesłanej do naszej redakcji bezpośrednio z firmy Intel, trafił także pierwszy, gotowy do sprzedaży komputer wyposażony w nowy CPU Intela. Podczas gdy Tomek Stiller opracowywał szczegółowe testy i setki wykresów, ja miałem okazję zapoznać się z nowymi technologiami bardziej od strony empirycznej, zwykłego użytkownika PC.

Nie jest to, rzecz jasna, zestaw do bicia rekordów w naszych rankingach, ale solidny, względnie tani komputer dla wymagającego gracza. Jego wydajność 3D jest dobra, ale na pewno nie jest to element, który w pierwszej kolejności zwróci uwagę na ten sprzęt.

GeForce GTS 250 512MB i GeForce 8800 GTS 512MB, to karty niemal identyczne

Oczywiście aby w pełni ocenić, jak duże są korzyści z mniejszego poboru energii, trzeba jeszcze sprawdzić jaką wydajność oferuje taki nowoczesny zestaw. A tu zaczyna robić się naprawdę ciekawie. Nie dość, że pobiera średnio o 50% mniej energii, to jeszcze oferuje o ponad 80% wyższą wydajność!