W chwili obecnej kości testowane są w laboratoriach producenta. Z dostarczonych zdjęć wynika, że producent pracuje nad pamięciami DDR3 DIMM, które z łatwością będzie można schłodzić wodą i podkręcić do kresu ich możliwości. Tyle jeśli chodzi o deklaracje Kingstona.
Pamięci, które z mogą przypaść do gustu overclockerom zostały przedstawione z płytą główną na chipsecie Intel X58, lecz z pewnością docelowymi odbiorcami będą także posiadacze platform Core i5 (LGA 1156) oraz AMD (AM3).
Producent nie wspomina nic o specyfikacji opracowywanych pamięci. Ich premiery możemy spodziewać się najprawdopodobniej na targach CES 2010 w Las Vegas.
Źródło: tcmagazine
