Blok EK FCS5870 jest typu full-cover. Zajmował się będzie schładzaniem wszystkich elementów zawartych na płytce PCB karty, w tym GPU, pamięci i VRM. Niestety nie są znaje jeszcze jego szczegółowe parametry ani też cena. W sklepach powinien się pojawić przed końcem października.
Źródło: techPowerUp!
