Gigabyte prezentuje płytę pod Intel Cascade Lake-X - producent nie pożałował na zasilaniu
Na potrzeby prezentacji procesora, firma Gigabyte opracowała inżynieryjną konstrukcję, która zaskoczyła niejednego entuzjastę sprzętu.
Prezentacja 28-rdzeniowego procesora Intel Cascade Lake-X to chyba jedno z najważniejszych wydarzeń targów Computex 2018. Nie każdy jednak wie, że do odpalenia takiego potwora wymagana była odpowiednia płyta główna.
Jedną z takich płyt opracowała firma Gigabyte – wprawdzie jest to jeszcze konstrukcja inżynieryjna, ale i tak robi spore wrażenie (i to nie tylko ze względu na potężny rozmiar).
Dla procesora przeznaczono podstawkę LGA 3467, natomiast dla pamięci dwanaście banków z obsługą 6-kanałowych zestawów DDR4 RAM. Oprócz tego siedem wzmocnionych złączy PCI-Express 3.0 x16, osiem gniazd SATA 6 Gb/s i jedno U.2 32 Gb/s. Tylny panel obejmuje tylko najważniejsza złącza: PS/2, 4x USB 2.0, 4x USB 3.0, RJ45 i 3x audio.
Warto również zwrócić uwagę na cztery złącza zasilające EPS12V i potężną sekcję zasilania z ogromnym radiatorem. Wychodzi więc na to, że podkręcony Cascade Lake-X wymagał doprowadzenia naprawdę solidnego zasilania (a podkręcono go do 5 GHz na wszystkich rdzeniach).
Całość zainstalowano w solidnej obudowie, a do chłodzenia procesora wykorzystano tzw. water chiller (chłodzenie wodne z agregatem chłodniczym).
Warto dodać, że podobną płytę opracowała również firma ASUS - pisaliśmy o nieh przy okazji prezentacji procesora Cascade Lake-X.
Źródło: Tom’s Hardware
