Nowe płyty ASUSA gotowe na procesory Intel Haswell

Atmosfera przed premierą procesorów Intel Haswell robi się naprawdę gorąca. Procesory Core czwartej generacji będą wymagać nowej podstawki (LGA 1150), a to również oznacza całkowicie nowe płyty główne. 25 kwietnia w Amsterdamie odbyła się konferencja firmy ASUS dotycząca najnowszej serii płyt głównych. Redakcja benchmark.pl oczywiście nie omieszkała się tam pojawić. Dziś możemy już ujawnić część informacji na temat nowych produktów. Jakie niespodzianki kryje nowa seria płyt głównych ASUSA?

Firma ASUS zapowiedziała dziś oficjalnie wprowadzenie na rynek całej gamy płyt głównych opartych na chipsecie Intel Z87 dla procesorów Intel Core 4-tej generacji. Dzięki temu każda z serii - ASUS, Republic of Gamers (ROG), The Ultimate Force (TUF) oraz WS (Workstation) - zapewnia swoim użytkownikom wymagane osiągi, stabilność i możliwości rozbudowy. Wśród nowych modeli znajdą się miedzy innymi ASUS Z87-DELUXE oraz Z87-A. Płyta Z87 WS powstała z myślą o zastosowaniu w stacjach roboczych, natomiast w serii dla graczy ROG znajdą się MAXIMUS VI EXTREME, MAXIMUS VI GENE oraz ROG HERO. Seria TUF będzie się składać z modeli SABERTOOTH Z87 i GRYPHON Z87.

Na konferencji widać było niezwykłą dbałość o zachowanie poufności do czasu wygaśnięcia NDA. Podczas pokazów na żywo z udziałem działających produktów ASUSA, wszyscy uczestnicy zostali poproszeni o oddanie do depozytu swoich aparatów fotograficznych, kamer i smartfonów. Możliwość robienia zdjęć została udostępniona dopiero po zakończeniu pokazów. Oczywiście jako, że procesory Intela wciąż są produktami przedpremierowymi, nie możemy dostarczyć wam na razie jakichkolwiek testów wydajnościowych - na to, oraz na pełne testy płyt głównych musicie poczekać do dnia premiery procesorów Core czwartej generacji.

Nowy członek rodziny ROG Maximus - HERO

Czego możemy spodziewać po płytach ASUSA z podstawką LGA 1150? Przede wszystkim całej gamy ulepszeń. Między innymi można powiedzieć, że płyty główne ASUSA będą jeszcze lepiej zoptymalizowane pod kątem wydajności i energooszczędności, wyposażone w szybsze wersje Wi-Fi, otrzymają obsługę NFC, jak i kolejne, jeszcze bardziej dopracowane UEFI.

Nowy członek rodziny TUF - Gryphon wraz z oddzielnie dokupowaną osłoną termalną (Armor Kit)

Rodziny Republic of Gamers oraz TUF oprócz sztandardowych produktów (np. Gene, czy też Sabertooth Z87) powiększą się o kolejne modele. W przypadku ROG będzie to HERO - płyta będąca kompromisem pomiędzy jakością a ceną, a w przypadku TUF model o nazwie Gryphon. Jest to płyta micro-ATX, podobnie jak Sabertooth dla procesorów AMD pozbawiona pokrywy termalnej. Tę jednak można będzie dokupić oddzielnie (Armor Kit). Na kolejnych stronach przedstawiamy pełną listę nowości - zapraszamy do lektury!

Część informacji o nowych płytach głównych wciąż jest objętych klauzulą poufności (NDA) - ukryte pola w tekście zostaną ujawnione wraz z dniem oficjalnej premiery.

Najbardziej istotne kwestie według producenta to:

• Dual Intelligent Processors 4 (4-Way Optimization)
• Ulepszony UEFI BIOS
• Wi-Fi GO! (802.11ac)
• NFC Express

To nic innego jak system zarządzania całym komputerem - procesorami CPU, EPU (jednostka odpowiedzialna za oszczędzanie energii) i TPU (jednostka odpowiedzialna za podkręcanie), sekcją zasilania jak i wentylatorami. Dzięki niemu komputer może dynamicznie dostosowywać się do zadań jakie stawia przed nim użytkownik - zwiększyć taktowanie procesora, czy też odciąć zasilanie do nieużywanych kontrolerów (SATA lub USB) celem oszczędzania energii. Wśród nowinek znajduje się również ulepszona konstrukcja gniazdka wentylatora.

Na naszych łamach wielokrotnie podkreślaliśmy, że wykonanie UEFI w płytach firmy ASUS jest nienaganne. Czy coś tu można zrobić jeszcze lepiej? Okazuje się, że tak. Poczynając od możliwości zmiany daty w trybie EZ, ułatwione zarządzanie wentylatorami, możliwość tworzenia krótkich notatek, zapisywanie listy ostatnio wprowadzonych zmian, czy też możliwość umieszczenia najczęściej wykorzystywanych opcji na jednej stronie.

Wi-Fi GO! to całe środowisko - zarówno programowe i sprzętowe - które oferuje gotowe rozwiązania dla łączności bezprzewodowej i związanych z tym technologii. W nowych płytach ASUSA wyposażonych w Wi-Fi możemy spodziewać się kolejnej generacji standardu. 802.11ac ma oferować transfer do 867Mb/s, co daje prawie trzykrotne przyśpieszenie w stosunku do standardu 802.11n.

Wi-Fi w połączeniu z dostarczanym oprogramowaniem pozwala na zdalne zarządzanie pulpitem, wymianę plików pomiędzy urządzeniami i za pomocą internetu (synchronizacja za pomocą ASUS Webstorage, Google Drive, czy też Dropbox), czy zarządzanie multimediami (urządzenia z obsługą DLNA). Technologia Smart Sensor Control pozwala używać między innymi żyroskopów wbudowanych w urządzenia mobilne, czy też wykorzystanie ich jako mikrofonów.

Czy to nam się podoba, czy też nie, technologie zbliżeniowe są coraz bardziej popularne. Urządzenie NFC Express ASUSA mają zapewnić współpracę ze wszystkimi urządzeniami wyposażonymi w obsługę NFC. NFC Express oprócz takich funkcji jak zdalny pulpit, czy wymiana plików, udostępnia również szybkie logowanie do systemu operacyjnego oraz uruchamianie aplikacji.

Część informacji o nowych płytach głównych wciąż jest objętych klauzulą poufności (NDA) - ukryte pola w tekście zostaną ujawnione wraz z dniem oficjalnej premiery.

Zmiany nie ominęły produktów dla graczy oznaczonych logo ROG (Republic of Gamers). Czego możemy spodziewać się w tym segmencie?

• całkowicie nowy model ROG Hero
• mPCIe Combo II NGFF 802.11AC
• technologia wykrywania dźwięku w grach Sonic Radar
• Extreme Engine DIGI+ III
• opcji Secure Erase SSD w UEFI
• ROG RAMDISK

Oprócz nowych edycji modeli Extreme i Gene pojawia się tu zupełnie nowy przedstawiciel rodziny o nazwie HERO. HERO jest formatu ATX, jest więc modelem większym od Gene, ale nieco słabiej wyposażonym od Formula. Dzięki temu będzie ona tańsza.

Wśród nowych technologii, dostępnych choćby w modelu Maximus VI Extreme wymienić można właśnie mPCIe Combo II. Nowa generacja złącza pozwala na podłączanie zarówno urządzeń działających w standardzie PCIe 2.0 jak SATA III (6Gb/s). Wybrane modele są wyposażone w Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac i Blutetooth 4.0.

Wraz z płytą MAXIMUS VI EXTREME otrzymamy kolejną wersję urządzenia OC Panel. Jest to konsola umożliwiająca przetaktowywanie i monitorowanie systemu w czasie rzeczywistym. Możemy z niej korzystać zarówno w postaci "pilota" jak i zamontować jako panel w kieszeni 5,25 cala. Nowy OC Panel pozwala na jeszcze bardziej dokładne podkręcanie.

Sonic Radar jest systemem wykrywania dźwięku w grach. Interfejs potrafi bezbłednie wskazać z jakiego kierunku docierają do nas dźwięki, a więc wskazać umiejscowienie przeciwnika. Ciekawe, acz nieco kontrowersyjne rozwiązanie dla wszystkich lubujących się w bojach online. Czy to nie jest aby cheatowanie? ;-) Miłym dodatkiem jest również technologia Perfect Voice, odpowiedzialna za usuwanie szumów z rozmów pomiędzy graczami.

To mocna, cyfrowa sekcja zasilania i podzespoły doskonałej jakości. Inwestując w taki produkt, masz pewność, że nie został wykonany z tanich komponentów, które po roku przestaną nagle działać. Zastosowano w nich m.in. wykonane w Japonii kondensatory 10K Black Metallic, które zapewniają o 20% wyższą tolerancję temperatur oraz pięciokrotnie dłuższą żywotność, niż standardowe kondensatory.

Niektóre dyski SSD mogą tracić swoją wydajność wraz z czasem użytkowania. Remedium na takie kłopoty jest operacja o nazwie Secure Erase. Teraz będzie ona dostępna bezpośrednio z UEFI płyt głównych ROG ASUSA.

RAM dyski są ostatnio w modzie. Niedawno firma AMD zaprezentowała takie rozwiązanie, również ASUS dokłada swoją cegiełkę. Dzięki ROG RAMDisk niektóre pliki gier zostaną przeniesione właśnie do RAM. Dzięki temu zapomnimy o spowolnieniach rozgrywki spowodowanymi doczytywaniem danych.

Część informacji o nowych płytach głównych wciąż jest objętych klauzulą poufności (NDA) - ukryte pola w tekście zostaną ujawnione wraz z dniem oficjalnej premiery.

Płyty serii TUF mają zapewniać największą niezawodność i będą naprawdę solidną podstawą komputera. Producent zwraca szczególną uwagę na następujące nowości:

• nowy model Gryphon z wymienialną osłoną termalną
• TUF Fortifier
• Thermal Armor z opcją Flow Valve
• Dust Defenders
• TUF Components
• Thermal Radar 2 - całkowita kontrola nad temperaturami

ASUS Sabertooth Z87

ASUS Gryphon Z87

Armor Kit dla płyty Gryphon

Nowa wersja płyty Sabertooth z pewnością znajdzie wielu amatorów. Całkowitą nowością jest model Gryphon - płyta w formacie micro ATX pozbawiona charakterystycznej pokrywy termalnej, którą to jednak można dokupić oddzielnie (Armor Kit).

Fortifier to nic innego jak "zbroja" na tylnej cześci płyty głównej. Nie tylko odprowadza ciepło i osłania przed uszkodzeniami, ale i zapobiega wyginaniu się całej konstrukcji.

Flow Valve to nowe rozwiązanie w chłodzeniu sekcji zasilania. Jest to zawór, który pozwala na zmianę cyrkulacji powietrza. Zamknięcie lub otwarcie zaworu sprawdza się lepiej w zależności od zastosowanego systemu chłodzenia (powietrze lub ciecz).

Dust Defender chroni gniazda rozszerzeń i złącza przed gromadzącym się kurzem, dodatkowo przyczyniając się do zwiększenia niezawodności całego systemu.

TUF Components to gwarancja użycia podzespołów najwyższej jakości - te płyty mają imponować stabilnością i bezawaryjną pracą.

Nad bezpieczeństwem komputera czuwa cały system czujników, oraz oprogramowanie odpowiedzialne za kontrolę wentylatorów. Oprogramowanie sterujące całością zostało wyposażone w nowe funkcjonalności jak choćby automatyczny tuning prędkości obrotowej wentylatorów.

Po kolejnej generacji płyt trudno spodziewać się olbrzymich zmian, jak choćby przejścia z pamięci RAM DDR3 na DDR4, jeśli nie są one wymuszone konstrukcją samego procesora i wbudowanego w niego kontrolera pamięci. Płyty ASUSA z podstawką LGA 1150 zostały jeszcze bardziej dopracowane i wyposażone w szereg ulepszeń, które z pewnością przypadną do gustu użytkownikom. Nowe modele jak HERO czy Gryphon, również powinny cieszyć się dużym uznaniem. Na razie jest to wszystko co możemy ujawnić o nowych płytach firmy ASUS, ale nie martwcie się - premiera Intel Haswell jest już za pasem i w krótkim czasie będziecie mogli poznać wszystkie możliwości nowych konstrukcji.

Wprowadzane na rynek płyty główne charakteryzują się nową kolorystyką. Poszczególne modele odpowiadają potrzebom różnych użytkowników. Najwięcej funkcji i zaawansowane opcje łączności oferuje Z87-DELUXE. Model Z87-A powstał z myślą o podstawowych zastosowaniach. Do modeli pośrednich należą Z87-PRO i Z87-PLUS. Płyta Z87 I-DELUXE wprowadza chipset Z87 do płyt głównych formatu mini-ITX, a Z87 WS znakomicie się sprawdzi jako podstawa stacji roboczej.

Linia Republic of Gamers to nie tylko flagowa płyta Maximus VI Extreme. Do rodziny dołączy zupełnie nowa płyta główna - MAXIMUS VI HERO. Będzie to produkt, który z pewnością przypadnie do gustu entuzjastom gier komputerowych, którzy chcą cieszyć się możliwościami ROG przy bardziej przystępnym progu cenowym. Wraz z nią pojawi się kolejne wcielenie docenianej przez użytkowników MAXIMUS VI GENE dla obudów micro ATX, która kierowana jest przede wszystkim do graczy. Obie wyposażono w funkcję audio SupremeFX ze współczynnikiem SNR rzędu 115dB. Z serii The Ultimate Force (TUF) zostały zaprezentowane dwie płyty – SABERTOOTH Z87 i zupełna nowość GRYPHON Z87, pierwsza płyta główna micro ATX z tej linii.

Jak nowe płyty ASUSA sprawdzają się w praktyce? Dowiemy się już niedługo, bowiem premiera procesorów Intel Haswell nastąpi już na początku czerwca. Szczegółowe testy nowych konstrukcji znajdziecie oczywiście na łamach benchmark.pl.