AMD przygotowuje się do wydania nowej podstawki AM4, która będzie obsługiwać zarówno układy APU SoC z generacji „Bristol Ridge”, jak i standardowe procesory CPU z generacji „Summit Ridge” (czyli modele bazujące na wyczekiwanej mikroarchitekturze Zen). Czego możemy się spodziewać po nowej podstawce?
Co nieco na ten temat ujawniła baza transportowa Zauba, która na swojej stronie opublikowała wpis dotyczący testowej płyty głównej firmy Sapphire z gniazdem AM4 pod procesory Bristol Ridge – wynika z niego, że mamy tutaj do czynienia z podstawką typu PGA wyposażoną w 1331 styków. Dla porównania gniazdo FM2+ ma 906, natomiast AM3+ już 942 styki.
Całkiem interesująco wyglądają także przecieki włoskiego serwisu Bits and Chips – twierdzi on bowiem, że dokładnie będzie to podstawka typu OPGA (Organic Pin Grid Array), która ma obsługiwać procesory o współczynniku TDP przekraczającym nawet 140 W (specjalnie z myślą o najwydajniejszych APU). Nie są to jednak w żaden sposób potwierdzone wiadomości.
Kiedy powinniśmy się spodziewać premiery pierwszych procesorów i płyt głównych? AMD nie chce ujawniać żadnych informacji na ten temat, ale pogłoski wskazują na ostatni kwartał tego roku. Niewykluczone, że pierwsze płyty z gniazdem AM4 zostaną zaprezentowane już wcześniej na czerwcowych targach Computex 2016.
Aktualizacja 29.03.2016 8.40
Serwis Bits and Chips rzekomo dotarł do wymiarów otworów montażowych z gniazda AM4 - miałyby one mieć rozstaw 90 x 54 mm, a więc trochę krótszy i szerszy względem obecnego z gniazd AM3+/FM2+ (96 x 48 mm). Jeżeli informacje okazałyby się prawdziwe, to stare chłodzenia dla procesorów nie będą kompatybilne i konieczne będzie zastosowanie nowego systemu montażowego.
Źródło: ComputerBase, Zauba, Bits and Chips
