Gigabyte Radeon RX 7900 GRE Gaming OC

Ocena benchmark.pl
  • 4,8/5
Opis produktu
Bardzo cicha i dobrze chłodzona karta z najmniejszym wariantem rdzenia AMD Navi 31 (RDNA 3). Wyposażono ją w 16 GB własnej pamięci, nowoczesne złącza DispalyPort 2.1 oraz enkoder wideo AV1. Pozwoli na komfortowe granie w rozdzielczości 1440p, nawet ze śledzeniem promieni.
Plusy

- wyśmienity stosunek ceny do wydajności,; - nawet z aktywnym śledzeniem promieni oferuje wydajność na poziomie konkurencji cenowej,; - bardzo dobre chłodzenie – karta jest cicha i nieprzesadnie gorąca,; - dwa złącza HDMI 2.1 i dwa Display Port 2.1,; - duża metalowa podpórka pod kartę w zestawie,; - metalowy backplate chroni przed uszkodzeniem.

Minusy

- Backplate nie pomaga w odprowadzaniu ciepła,; - kompletny brak podświetlenia (co niekoniecznie jest wadą),; - słabe rezultaty podkręcania.

Najważniejsze cechy:
  • technologia wykonania chipa5 nm
  • obsługiwane technologieShader Model 5.0, Mantle, Vulkan, DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6
  • typ złączaPCI-Express x16 v4.0
  • ilość i typ pamięci16 GB GDDR6 256-bit
  • złącza wideoHDMI 2.1a, DisplayPort 2.1
  • częstotliwość GPU1880 MHz
  • Częstotliwość pamięci2250 MHz
  • Ilość rdzeni Tensor160
  • Ilość rdzeni RT80

Specyfikacja produktu Gigabyte Radeon RX 7900 GRE Gaming OC

  • technologia wykonania chipa
    5 nm
  • obsługiwane technologie
    Shader Model 5.0, Mantle, Vulkan, DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6
  • specjalne technologie
    Eyefinity 2.0, AMD Eyefinity, FreeSync, AMD FidelityFX
  • typ złącza
    PCI-Express x16 v4.0
  • ilość i typ pamięci
    16 GB GDDR6 256-bit
  • złącza wideo
    HDMI 2.1a, DisplayPort 2.1
  • zasilanie
    2x 8-pin
  • Nazwa kodowa
    RDNA 3
  • częstotliwość GPU
    1880 MHz 2245 MHz boost
  • Częstotliwość pamięci
    2250 MHz
  • ilość jednostek Shader
    5120
  • ilość potoków ROP
    160
  • liczba procesorów graficznych
    1
  • Długość karty
    32 cm
  • Ilość rdzeni Tensor
    160
  • Ilość rdzeni RT
    80
  • Znaczki
    Super Opłacalność, Super Produkt
  • TDP .TDP (Thermal Design Power) to szczytowa moc jaką jest w stanie pobierać urządzenie w chwili maksymalnego obciążenia.
    260 W
  • Pojemność pamięci
    16384 MB
  • Typ złącza
    PCI-Express 4.0 x16
  • Zasilanie
    2x 8 pin
  • Waga
    1.11 kg

Karty graficzne w marketplace

Witaj!

Niedługo wyłaczymy stare logowanie.
Logowanie będzie możliwe tylko przez 1Login.

Połącz konto już teraz.

Zaloguj przez 1Login