Struktura połączenia układu graficznego (GPU) z pamięcią wideo (HBM) foto: AMD
Pamięć HBM (High Bandwidth Memory) to jedna z najważniejszych nowości ostatnich lat na rynku kart graficznych – głównie dzięki dużo wyższej przepustowości i mniejszemu poborowi mocy względem modułów GDDR5. Standard ten został opracowany przez firmy AMD i SK Hynix, ale nad podobną technologią pracuje też koncern Samsung, który pochwalił się swoimi osiągnięciami na konferencji IDF 2015 w San Francisco.
Samsung początkowo planuje wydać kości o pojemności 8 Gb (1 GB), które znajdą zastosowanie w kartach graficznych – w przypadku słabszych modeli zostaną udostępnione 2 GB pamięci o przepustowości 256 GB/s, a w wydajniejszych akceleratorach będzie to 4 lub 8 GB o przepustowości 512 GB/s – bardzo podobnie zatem jak w przypadku kart Radeon R9 Fury i Fury X z pamięcią HBM od Hynixa. W przyszłości mają również pojawić się karty z 16 GB pamięci HBM o przepustowości aż 1 TB/s.
To jednak nie koniec rewelacji, bo możliwości technologiczne podobno pozwalają na tworzenie konstrukcji z 48 GB pamięci o przepustowości 1,5 TB/s – tyle tylko, że rozwiązanie to jest zarezerwowane dla systemów obliczeniowych o dużej wydajności (HPC).
Masowa produkcja pamięci ma ruszyć już na początku przyszłego roku i początkowo znajdą one zastosowanie właśnie w kartach graficznych i systemach HPC. W kolejnych latach trafią one też do urządzeń sieciowych i innych urządzeń, określanych jako „nowe zastosowania”. Jesteśmy ciekaw, czy Nvidia w nowych kartach z generacji Pascal skorzysta z kości Hynixa, do których może mieć utrudniony dostęp, czy też postawi na układy Samsunga.
Źródło: ComputerBase, SweClockers
