intel (strona 132 z 138)

Procesory Intel Atom nowej generacji mają mieć zintegrowany układ graficzny oraz kontroler pamięci.

Nowe procesory Bloomfield, należące do rodziny Nehalem, będą oficjalnie wspierały jedynie dwa rodzaje pamięci – DDR3-800 i DDR3-1066. Ma to dotyczyć wszystkich rodzajów nowych chipów – nawet najdroższej edycji Core i7 Extreme Edition, taktowanej zegarem 3.2 GHz. Intel nie przewiduje na razie oficjalnego wsparcia dla DDR3-1333 ani szybszych rodzajów pamięci. Nie będzie też można łączyć Nehalemów z DDR2, jako że zintegrowany w nowych chipach kontroler RAM nie obsługuje tego typu pamięci.

Intel poinformował, że telefony komórkowe wykorzystujące 32-nanometrowe procesory Atom trafią na rynek najwcześniej w 2009 r. Niewykluczone jednak, że zadebiutują dopiero rok później.

Od premiery platformy mobilnej Intel Centrino 2 nie minęło jeszcze zbyt dużo czasu, a Intel już teraz informuje o następcy – Centrino 3. W dodatku Centrino 3 ma cechować sporo istotnych zmian. Jak podaje zagraniczne źródło, w platformie Centrino 3 funkcje, za które odpowiedzialny był mostek północny, przejmie jednostka centralna.

GIGABYTE UNITED INC., wiodący producent płyt głównych i kart graficznych, jakiś czas temu wprowadził do sprzedaży płytę główną GA-EP45-Extreme. Ta oparta na najnowszym chipsecie Intel P45 płyta główna, przystosowana jest do obsługi najnowszej generacji wielordzeniowych procesorów wykonanych w technologii 45 nm z FSB 1600 MHz (np. Intel Core 2 Extreme QX9770) oraz pamięci DDR2 o częstotliwości taktowania do 1200 MHz. Dwa złącza graficzne PCI-Express pozwalają połączyć moc dwóch kart graficznych w systemie CrossFireX, dzięki czemu użytkownik może stworzyć platformę, która bez problemu pozwoli cieszyć się płynnym działaniem najnowszych gier 3D, nawet w najwyższych rozdzielczościach.

Na konferencji Intel Developer Forum przedstawiony został Intel Media Processor CE 3100, pierwszy z nowej rodziny wyspecjalizowanych systemów w jednym układzie (System on Chip, SoC) przeznaczonych do urządzeń elektroniki użytkowej, (consumer electronics, CE) i opartych na popularnej architekturze Intela (IA).

W dniach 19–21 sierpnia w San Francisco odbywa się konferencja Intel Developer Forum. To jedna z najważniejszych imprez w branży informatycznej. Wczoraj Pat Gelsinger, senior vice president and general manager of Intel’s Digital Enterprise Group, omówił nowe funkcje następnej generacji procesorów, w tym nowy tryb turbo, który przełącza procesor na wyższy bieg, zapewniając zdumiewającą wydajność bez wydzielania większej ilości ciepła.

Choć wielu użytkowników czeka na najnowsze procesory Core i7, Intel nie zapomina o wcześniej złożonych obietnicach wprowadzenia na rynek czterordzeniowych procesorów dla platform mobilnych. Producent poinformował o poszerzeniu oferty procesorów dla laptopów. Chipy są częścią nowej platformy mobilnej Centrino 2.

Przetestowałem dwie płyty główne bazujące na najnowszym chipsecie Intela, P45. Były to urządzenia z segmentu high-end: MSI P45 Platinum oraz Asus Maximus II Formula. Obydwie płyty cechuje wysoka wydajność, dobre możliwości podkręcania oraz inne udogodnienia, mniej lub bardziej potrzebne użytkownikowi. Dowiedz się, która płyta jest lepsza, jak również poznaj najważniejsze cechy chipsetu Intel P45

Inżynierowie Intela ogłosili szkic specyfikacji technicznej kontrolera eXtensible Host Controller Interface (XHCI). Nowy standard USB 3.0 ma mieć maksymalną przepustowość do 5 Gb/s - czyli zapowiadany 10x przyrost w stosunku do starej wersji USB 2.0. Jeżeli wszystko będzie się układało dobrze, będziemy mieli dużo szybsze transfery poprzez USB, a to wszystko w 2010 roku. Nowy standard będzie kompatybilny z dotychczasowymi rozwiązaniami USB.

Larrabee to nazwa kodowa przyszłego dedykowanego procesora graficznego Intela – pierwszego od wielu lat produktu tego typu. Mimo, że w ostatnich latach jedyne tworzone przez Intela układy graficzne to te zintegrowane z chipsetami, warto pamiętać, że Intel miał już w swojej historii epizod z tworzeniem dedykowanych kart graficznych. Zapraszamy do lektury...

Firma Intel zrealizowała swoje plany rozszerzając swoją ofertę, o jedne z najszybszych dostępnych na rynku dysków SSD (solid state drive). Na początek do klientów mają trafić trzy modele X25-E, X25-M oraz X18-M. Dwa pierwsze będą zamknięte w 2,5-calowej obudowie, a model X18-M ma mieć rozmiar zaledwie 1,8 cala.

17 sierpnia to dzień, który został wybrany przez Intela na okoliczność premiery pierwszych w historii czterordzeniowych układów dla laptopów.

W dniu dzisiejszym odbywa się premiera nowych procesorów Intela. Na rynku pojawią się dwa procesory dwurdzeniowe i dwa czterordzeniowe. Wszystkie cztery będą wykonane w wymiarze technologicznym 45nm.

Na łamach benchmark.pl przetestowaliśmy już tysiące różnych produktów. W zdecydowanej większości był to jednak sprzęt produkowany seryjnie, a więc dostępny od ręki dla każdego. Dziś mamy do zaprezentowania coś, co zostało zaprojektowane, a następnie zbudowane specjalnie dla nas. Cóż to takiego? Komputer, który pozwoli zagrać w każdą dostępną obecnie grę w maksymalnych detalach w rozdzielczości 1920x1200, a przy tym będzie niemal bezgłośny. Czy to możliwe? Przekonajcie się sami.

Problemy z grafiką w najnowszych grach? Gry komputerowe nie mają wystarczającego poziomu realizmu? Wszystko ma ulec zmianie za sprawą architektury Larrabee autorstwa Intela. Intel planuje rewolucję w świecie grafiki komputerowej - głównym sprawcą zmian ma być architektura Larrabee. Została ona zaprojektowana we współpracy z najlepszymi na świecie ekspertami od grafiki 3D i zapewni lepsze możliwości programistom gier oraz interfejsów. W Larabee jednostki renderujące DirectX i OpenGL mogą być w pełni programowalnymi potokami graficznymi. Ponadto natywny model programowania Larrabee umożliwi tworzenie szerokiej gamy aplikacji równoległych.

Central processing unit, jednostka centralna lub po prostu procesor. Główny zawiadowca, jeden z najważniejszych elementów współczesnych komputerów. To w zasadzie od niego zależy jak szybko działa Twój komputer. Dziś sprawdzimy wydajność blisko setki procesorów ze stajni dwóch największych producentów procesorów o architekturze x86 na świecie. Chcesz sie dowiedzieć, jak wydajność Twojego procesora ma się do najszybszych obecnie dostępnych na rynku? Przekonasz się z tego artykułu.

W trzecim kwartale 2009 roku Intel planuje poszerzyć rodzinę procesorów Nehalem (pierwsze CPU z tej rodziny zobaczymy na rynku jeszcze w 2008) o nowe, czterordzeniowe CPU, w których każdy rdzeń będzie w stanie wykonywać dwa wątki – na podobnej zasadzie, jak w przypadku znanej z Pentium 4 HT technologii HyperThreading – z tym, że te ostatnie były jednordzeniowe. Nowe chipy Intela te będą posiadały nazwę kodową Lynnfield.

Na stronie chińskiego portalu coolaler.com, został opublikowany nowy rekord świata w szybkości liczenia próbki 1M. Wynik jaki urzyskali overclokerzy to 7.281.

Znamy już najnowsze plany Intela dotyczące premiery mikroarchitektury Nahalem. Do wrześniowej premiery linii biurkowych komputerów dołączy dwurdzeniowy Atom. Nie tak dawno informowaliśmy, że spory sukces procesora Atom szybko został przekuty na projekt dwurdzeniowego układu o tej samej nazwie. Intel nie zważając na dotychczasowe problemy z zaspokojeniem rynku odpowiednią produkcją jednordzeniowego modelu, postanowił szybko wprowadzić do produkcji jego “podwójną wersję” (seria 3xx).

W miarę, jak coraz więcej komputerów i urządzeń zyskuje dostęp do Internetu, Intel planuje wykorzystać swoje doświadczenia projektowe, moce wytwórcze, zaawansowane techniki produkcji oraz ekonomię prawa Moore’a, aby wprowadzić na rynek nową kategorię zintegrowanych, wyspecjalizowanych, obsługujących sieć WWW produktów typu System on Chip (SoC). Firma przedstawiła też pierwszych osiem produktów z rodziny Intel EP80579 Integrated Processor, które są przeznaczone do zastosowań takich jak bezpieczeństwo, przechowywanie danych, komunikacja i robotyka przemysłowa.

Intel nieco zmienił swoje plany odnośnie premiery pierwszych procesorów bazujących na nowej mikroarchitekturze Nahalem - mają one w przyszłości zastąpić obecne na rynku procesory Penryn. Początek końca ery obecnej architektury miał przypaść z pewnością na rok 2009. Zgodnie z wcześniejszymi planami procesory Bloomfield miały pojawić się dopiero z końcem bieżącego roku. Biorąc pod uwagę dostępność jak i koszty nowych procesorów, z pewnością ich popularność wzrosłaby dopiero w połowie roku 2009 zagrażając pozycji starszych CPU. Producent jest jednak przekonany, że nie stanie się nic złego jeśli Bloomfield pojawi się szybciej.

Aby urozmaicić nieco nasze testy notebooków postanowiliśmy zestawić ze sobą dwa laptopy marki Asus, różniące się znacząco podzespołami, lecz z podobnej półki cenowej. Notebook M51KR zbudowany został z podzespołów firmy AMD: Turion, płyta na chipsecie RS690 oraz grafika Radeon HD 3470M. Droższy o 400 złotych laptop F3SV ma w środku procesor Core 2 Duo, chipset Intel i grafikę GeForce 8600M. Obydwa są bogato wyposażone i mogą z powodzeniem stanowić domowe centrum rozrywki i pracy. Który lepiej wypadnie w tej roli?

18 lipca 2008 roku Intel Corporation świętuje swoją 40 rocznicę. Po drodze firma znalazła się na liście Fortune 500, stała się powszechnie znana dzięki kampanii Intel Inside, wynalazła mikroprocesor i zmieściła miliardy tranzystorów w jednym układzie.

Kilka dni temu kupiłem nowiutki komputer. Po rozpakowaniu pudełka okazał mi się potężny Radeon 4850 firmy Sapphire oraz Intel C2D E8200. Niestety to tylko LiteBOX co wiąże się z gorszym niż FullBOX wyposażeniem (grafika, mostek CrossFire, adaptery DVI-DSUB, DVI-HDMI oraz SVideo-3xChinch, płyta ze sterami).Gdy włączyłem komputer to nie wierzyłem że w ogóle chodzi. Wiatraczki grafiki i procesora pracowały tak cicho że można było usłyszeć komara za oknem :) Po instalce systemu zaczęło się sprawdzanie nowych komponentów. Temperatura procka była jak najbardziej w normie (30*C) po włączeniu ATI CCC temperatura karty wynosiła 80*C - troche dużo. Oczywiście dla porównania wydajności z poprzednim komputerem uruchomiłem 3dMarka 06 - 10930pkt. Wiec to się zgadzało z testami na różnych stronach.