Testy płyt dla Intel Core 2 Duo: MSI z chipsetem P35

Tu i ówdzie pojawiły się jedynie spekulacje, że nowa rodzina chipsetów zapewni procesorom Intela nawet kilkunastoprocentowy wzrost wydajności. Oczywiście do wieści tego typu należy podchodzić ze sporym dystansem, ale akurat w tym wypadku informacja mogłaby by być prawdziwa. Jest jednak pewien warunek - z nowym procesorem działającycm z szyną FSB 1333MHz, powinny współpracować pamięci DDR3. Obsługa nowego typu pamięci to największa, choć nie jedyna różnica pomiędzy nową rodziną chipsetów, a ustępującym im, bardzo udanym układom serii i965.

roadmapa chipsetów Intela na rok 2007

Nowe chipsety produkowane są w technologii 65nm i oficjalnie wspierają FSB wynoszące 1333 MHz, co na pewnej płaszczyźnie umożliwia im konkurencję z ostatnio zaprezentowanymi przez firmę nVIDIA układami nForce serii 6. Należy nadmienić jeszcze, że współpraca chipów z pamięciami DDR3 jest opcjonalna, a nie konieczna. Moduły pamięci DDR2 są przez nowe układy jak najbardziej obsługiwane i należy spodziewać się, że większość nowych płyt głównych współpracować będzie wyłącznie z dotychczasowym standardem pamięci.

Intel P35 Express obsłuży procesory:

• Penryn wykonane w technologii 45nm 
• Core2 Duo z FSB 800, 1066 i 1333 MHz
• Core2 Quad @ 1066 MHz
• Wolfdale @ 800, 1066, 1033 MHz
• Yorkfield @ 1066, 1333 MHz

Pierwszy chipset nowej rodziny, któremu mogliśmy się przyjrzeć to P35, bezpośredni następca  starego (świętującego właśnie pierwsze urodziny) układu P965. Mimo, iż chip ma wymienione powyżej zalety, odziedziczył po swoim poprzedniku również jedną wadę. P35 obsługuje podobnie jak P965 tylko jedno złącze PCI Express x 16. Wraz z nim zadebiutował również nowy mostek południowy ICH9, a wraz z nim kolejne usprawnienia.

ICH9 wspiera obsługę PCI Express 2.0, standard pozwalający osiągnąć podwójną przepustowość w stosunku do PCI Express 1.0. Ponadto mostek południowy umożliwia obsługę aż 12-stu gniazd USB. Powoli zbliżamy się do momentu, kiedy USB będzie jedynym interfejsem służącym do komunikacji z komputerowymi peryferiami, więc liczba ta nie wydaje się przesadzona.

Z powyższego diagramu dowiadujemy się więc, że:

• przy szynie FSB 1333MHz, maksymalna przepustowość pomiędzy CPU a mostkiem P35 wzrośnie do 10.6 GB/s
• nowy standard PCI Express 2.0 zapewni karcie PCIe x16 przepustowość do 8 GB/s
• kontroler pamięci chipsetu P35 potrafi obsługiwać modułu DDR2 i DDR3
• nowe pamięci DDR3 1066MHz oferują taką samą przepustowość, co DDR2 1066MHz, a więc 8.5GB/s

Na obecną chwilę nowy standard DDR3 nie wnosi nic rewolucyjnego, poza oficjalną obsługą częstotliwości 1066 MHz. Pamięci DDR2 już od pewnego czasu pracują z takimi zegarami i raczej mało kogo interesuje (może poza Intelem), że nie jest to gdzieś 'oficjalnie' zapisane w dokumentacji organizacji Jedec.

Standard DDR3 powstał aby osiągnąć wyższe częstotliwości przy niższych timingach pamięci. Zapewne wielu czytelników pamięta, że mieliśmy już z czymś takim do czynienia przy przejściu z pamięci DDR na DDR2. Przypomnijmy więc sobie, że dopiero wydajne moduły DDR2-800 z CL4 mogły nam zaoferować wydajność lepszą od 'przestarzałych' DDR 400/466 z CL2.

I wygląda na to, że przeżyjemy deja vu, bo pierwsze dostępne w tej chwili pamięci DDR3-1066 dysponują stosunkowo wysokim CL=7. Nie trudno więc domyślić się, że będziemy mieć do czynienia z analogiczną sytuacją, jak za czasów wprowadzania na rynek pamięci DDR2 z CL5.

Jednak tym razem Intel oraz producenci płyt nie są już tacy odważni. Do sprzedaży postanowili wprowadzić płyty, które będą obsługiwać jednocześnie oba standardy, więc tym razem to użytkownicy zdecydują, jak szybko chcą przesiąść się na 'nowe', rzekomo wydajniejsze pamięci. Nie bądźcie też zaskoczeni, jeśli zobaczycie nowe, nisko-budżetowe płyty głównej z chipsetem P35, które pozostaną tylko przy obsłudze pamięci DDR2.

Wykonaliśmy kilka testów, oraz przewertowaliśmy kilka zachodnich serwisów, aby dowiedzieć się, czy istnieje jakaś namacalna różnica pomiędzy pamięciami DDR2 i DDR3 zainstalowanymi na płytach głównych opartych na nowym układzie Intel P35 Express. Okazało się, że nie ma żadnej.

W chwili obecnej nie wiadomo co będzie lepsze dla graczy i entuzjastów. Wszystko zależy tylko i wyłącznie od upodobań nabywców. Tak jak w przypadku każdej nowej technologii, tak i ta zostanie poprawiona z biegiem czasu, a szczególnie wówczas, gdy firmy zbliżą się do częstotliwości 1,800 MHz w pierwszych 512MB modułach pamięci DDR3. Trzeba więc na to trochę po czekać.

Znamy już ceny pierwszych modułów DDR3 i prawdę powiedziawszy nic nas nie skłania do zbudowania nowej platformy opartej właśnie na tych pamięciach. Za wypasione moduły DDR2 2x 1GB 1066 MHz CL5-5-5-18 zapłacimy około 850 zł, podczas gdy za zwykłe DDR3 2x 1GB 1066MHz CL7 trzeba wyłożyć ponad 1400 zł.

Jeśli planujecie wstrzymać się jeszcze trochę z zakupem, może to wcale nie być złym posunięciem, szczególnie w świetle 78 nanometrowych, 1GB układów DDR3, które zamierza wypuścić firma Micron, a także Qimonda. Firmy produkujące 1GB pamieci DDR3 IC będą w stanie przedstawić 4GB zestawy, które stają się w chwili obecnej standardem w highendowych systemach. Za taki obrót spraw możemy podziękować Microsoftowi i Windowsowi Vista, który pożera zasoby jak oszalały.

Prawie wszyscy producenci DDR IC wytwarzają teraz 512MB układy (64Mx64) i 1GB (128Mx64), a co ciekawe, Samsung twierdzi, że gęstość 16GB modułów DDR3 nie należą do odległej przyszłości . Rok 2007 jest rokiem, który zostanie zapamiętany jako początek przejścia z DDR2 na DDR3 DRAM, ale nie ma co się spodziewać, że sprzedaż pamięci DDR3 będzie dominować przed rokiem 2009.

Do naszych testów otrzymaliśmy trzy płyty MSI, wszystkie oparte o układ P35. Płyty łączy zastosowany chipset, ale różnice pomiędzy nimi są i tak znaczne.

W poniższej tabeli zawarliśmy małe zestawienie wszystkich trzech testowanych płyt. 

Już nazwa sugeruje, że jest to model z "wyższej" półki, choć co ciekawe, płyta obsługuje jedynie pamięci DDR2. Trzeba przyznać, że budowa płyty oraz jej wyposażenie robi bardzo dobre wrażenie. Wystarczy pierwszy rzut oka by stwierdzić, że mamy do czynienia z nieprzeciętną konstrukcją.

Widoczne dwa duże pierścienie to element układu chłodzenia płyty. Pierwsze co nam przyszło na myśl, to że dzięki specyficznemu ułożeniu rurek cieplnych ruch powietrza generowany przez radiator na procesorze przyczynia się również do chłodzenia chipsetu. I o to chodziło zapewne konstruktorom: o wywołanie wrażenia :) Obiektywnie bardzo ciężko ocenić, jak te ekstrawaganckie kształty faktycznie wpływają na wydajność układu chłodzącego, ale trzeba przyznać, że fajnie to wygląda.

Z układem chłodzenia wiąże się również jedno z nielicznych zastrzeżeń jakie mamy do płyty. Jeden z radiatorów znajduje się zdecydowanie zbyt blisko gniazd pamięci. Z całą pewnością negatywnie wpływa to na temperaturę pracy tego podsystemu. Prawdopodobnie, montaż niektórych modułów RAM w pierwszym slocie w ogóle nie będzie możliwy. Rozmieszczenie pozostałych kluczowych elementów płyty możemy uznać za bliskie idealnemu.

Istotny jest również szereg ułatwiających użytkowanie płyty szczegółów. Gniazdo IDE zostało "położone", co ułatwia eleganckie poprowadzenie taśmy w obudowie, w różnych częściach płyty umieszczono kilka gniazdek FAN, a resetu ustawień BIOSu dokonujemy nie zworką, a małym przyciskiem. Na płycie zainstalowano również całą gamę kolorowych diod. Jest oczywiście dioda informująca o podłączeniu komputera do zasilania, jest również taka, która świeci gdy komputer włączymy. Ale na tym nie koniec. Każde gniazdo PCI ma skojarzoną z nim diodę, która świeci, gdy coś w gnieździe umieścimy.

Blasku dopełnia zestaw czterech diod których zadaniem jest informowanie użytkownika o kolejnych etapach bootowania systemu. Nam ogólny efekt się spodobał. Diody świecą dyskretnie i choć jest ich dużo, nie można powiedzieć, że "biją po oczach".

Na tylnym panelu nie znajdziemy archaicznych złączy LPT czy COM. Zaoszczędzone miejsce wykorzystano na zainstalowanie dodatkowych gniazd USB. Łącznie jest ich aż sześć.

Obie płyty wyglądają niemalże identycznie, jednak różniący je szczegół jest dość istotny. Dwa z gniazd pamięci umieszczonych na MSI P35 NEO w wersji COMBO zostały przystosowane do pracy z modułami DDR3. Choć pamięć taka nie jest jeszcze ogólnie dostępna, nie uniemożliwi to korzystania z płyty. Dwa pozostałe sloty pozwalają bowiem na zastosowanie sprawdzonych pamięci DDR2.

MSI P35 Neo

- - MSI P35 Neo Combo

W porównaniu z modelem "platynowym", płyty prezentują się skromnie. Nie mamy większych zastrzeżeń do budowy, zabrakło nam jednak prostych usprawnień oferowanych przez wersje Platinum. Zamiast przyciskiem, BIOS musimy resetować przy wykorzystaniu zworki, a gniazd do podłączenia dodatkowych wiatraków chłodzących system jest jak na lekarstwo.

MSI P35 Neo

- MSI P35 Neo Combo

Tylni panel płyty ma wygląd mocno klasyczny. Nie zabrakło gniazd LPT oraz COM, natomiast w najuboższej wersji płyty (P35 NEO) pominięto przydatne czasem złącze FireWire. Dziwi nas trochę fakt, że w tak szybko ewoluującym przemyśle komputerowym gniazdo LPT ostało się tyle lat. Większość użytkowników na pewno z większym entuzjazmem przyjęłaby zastąpienie tych archaicznych interfejsów przez parę dodatkowych portów USB.

To, co wyróżnia Bios testowanych płyt, to zebranie wszystkich istotnych pod względem wydajności funkcji w jednym miejscu - Cell menu.

- Sekcja 'Advance DRAM Configuration', czyli możliwości regulacji SPD pamięci

Menu BIOSu we wszystkich trzech testowanych płytach wygląda praktycznie tak samo. Jedna z większych zauważalnych różnic dotyczy systemu automatycznego podkręcania D.O.T.

D.O.T. w MSI P35 Platinium

D.O.T. w MSI P35 NEO i COMBO

Jak widać, w przypadku płyty Platinium możemy również decydować o automatycznym podkręceniu karty graficznej. Wprowadzony trzystopniowy system procentowego zwiększenia częstotliwości wydaje się jednak nieco przekombinowany.

Dzielnik FSB:Memory Ratio przybrał swoją pierwotną i surową formę. Jak łatwo obliczyć, przy procesorze Core2 Duo z szyną FSB 1066MHz, pamięciom można wymusić częstotliwość ~850MHz (1:1,25), ~710MHz (1:1,5), ~640MHz (1:1,66), ~533MHz (1:2), 1066MHz (1:1), ~890MHz (1:1,2) - w zależności o zainstalowanych modułów pamięci i ich podkręcalności. Oczywiście mogą też działać ze swoją nominalną częstotliwością przy ustawieniu AUTO.

Czas sprawdzić, czy w plotkach o pozytywnym wpływie chipsetu na wydajność komputera jest choć trochę prawdy. Wszystkie płyty poddaliśmy standardowym PCMarkowym testom.

Zestaw komputerowy, na jakim przeprowadzaliśmy testy, składał się z następujących podzespołów:

• procesor:Intel Core 2 Duo E6400
• karta grafiki:Gigabyte GeForce 8800 GTS 320MB (rdzeń 500MHz / pamięć 1600MHz
• pamięci RAM:Corsair Dominator PC2-6400 - 2x 1GB
• zasilacz:Chieftec (CFT-620A-12S) 620W

Jak widać, jakiegoś znacznego skoku wydajności nie odnotowaliśmy. Prawdę mówiąc, nie jest to dla nas żadnym zaskoczeniem. 

Nowe płyty MSI oceniamy bardzo dobrze, na co duży wpływ ma wykorzystanie najnowszego chipsetu Intela. Na szczególne wyróżnienie zasłużyła sobie płyta  MSI P35 Platinium. Bardzo przypadł nam do gustu jej wygląd i zauważalna dbałość konstruktorów o wykonanie. To, czy dla efektownego wyglądu i odrobinę lepszego wyposażenia warto dopłacać te 200 złotych, pozostawiamy decyzji czytelników.

Nieco inaczej sprawa ma się z naszą oceną Płyty MSI NEO COMBO. Zainstalowane na płycie gniazda DDR3 to ciekawostka, dla której nie warto dokładać nawet kilkudziesięciu złotych. Jak na razie, moduły DDR3 są raczej ciężko dostępne, a znając rynek można przypuszczać, że jeszcze przez długi czas ich cena będzie mocno nieadekwatna do możliwości. Czasami nie warto robić zakupów "na zapas" :)