Przejście na niższą litografię pozwala uzyskać niższy pobór mocy i wyższą wydajność, ale jej wdrożenie wymaga wnikliwych badań i często jest okupione problemami. Koncern TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) nie ma jednak zamiaru spoczywać na laurach i już zapowiedział wdrożenie technologii 5 nm.
Obecnie koncern jest przygotowany do produkcji układów scalonych w technologii 16 nm FinFET, aczkolwiek jeszcze w tym kwartale planuje uruchomić linię zdolną do produkcji układów w 10 nm. Również w tym roku powinniśmy się spodziewać wdrożenia technologii 16 nm FFC (FinFET Compact).
W 2018 roku producent planuje rozpocząć produkcję układów w 7-nanometrowej litografii, natomiast na dwa lata później chce rozpocząć produkcję w 5-nanometrowej. Warto jednak podkreślić, że badania nad wdrożeniem 5-nanometrowej litografii prowadzone są już od ubiegłego roku i zostanie tutaj zastosowana technologia Extreme Ultraviolet (EUV).
Dr. Mark Liu zapowiedział również, że jego firma chciałaby objąć pozycji lidera rynku i w tym roku przejąć 70% światowej produkcji układów w technologii 14/16 nm (co ma stanowić wzrost o 40% względem udziałów z 2015 roku). Plany są ambitne, ale Intel, GlobalFoundries i Samsung zapewne nie oddadzą tak łatwo swoich udziałów.
Źródło: DigiTimes
