Pierwsze sensory zejdą z taśmy w grudniu tego roku, a produkcja masowa ruszy w trzecim kwartale 2010r. Przewiduje się że produkowanych będzie ok 500 tys. sztuk miesięcznie.
Nowe sensory wykorzystają technologię podświetlenia tylnego BSI (ang. Back Side Ilumination), która pozwoli na około 40-procentowe zwiększenie czułości przy jednoczesnym zwiększeniu upakowania pikseli na matrycy. Rozwiązanie Toshiby opiera się na pikselach o rozmiarze 1,4 mikrometra co pozwala na wyprodukowanie 14,6 megapikselowej matrycy o rozmiarze 1/2,3".
W przypadku klasycznej technologii FSI (ang. Front Side Ilumination), światło padające na soczewki sensora musi wpierw przejść pomiędzy elektrodami zatopionymi w materiale półprzewodnikowym. Zmniejsza to oczywiście ilość światła które pada na elementy światłoczułe, wpływając na zmniejszenie czułości matrycy.
Technologia FSI
W przypadku technologii BSI, soczewki zbierające światło padające na matrycę umieszczono z tyłu sensora. Dzięki temu światło pada na fotodiody natychmiast po przejściu przez pierwszą warstwę soczewek i filtu RGB. Zwiększa to czułość matrycy, pozwalając na stosowanie mniejszych wzmocnień sygnału odczytywanego z fotodiód co wpływa na zmniejszenie szumu.
Technologia BSI
Źródło: Toshiba, engadget
