Znamy specyfikację chipsetów Intel 100 pod procesory Skylake

W drugim kwartale przyszłego roku ma nastąpić premiera procesorów Intel Skylake-S, a wraz z nimi nowych płyt głównych z podstawką LGA 1151 i chipsetami z serii 100. Jak się okazuje, nowe układy wprowadzą kilka nowości, które zwłaszcza powinny zainteresować entuzjastów.

Producent planuje wydać sześć nowych chipsetów – Q170 i Q150 do zastosowań korporacyjnych, B150 do zastosowań biznesowych, a także Z170, H170 i H110 do zastosowań domowych. W praktyce użytkowników domowych powinny zainteresować tylko cztery ostatnie konstrukcje, bo większość płyt głównych będzie bazować właśnie na tych układach.

Warto jednak zauważyć, że budżetowe modele z układem H110 pojawią się dopiero w trzecim kwartale 2015 roku. Jeżeli zatem planujecie tańszą konfigurację sprzętową z procesorem Skylake-S, to będziecie musieli uzbroić się w cierpliwość.

Już od kilku generacji, główną różnicą między chipsetami „niebieskich” jest możliwość podkręcania procesorów z odblokowanym mnożnikiem. Jak to będzie w przypadku serii 100? Tego jeszcze nie wiadomo, bo w przyszłym roku pojawią się tylko standardowe modele z zablokowanym mnożnikiem. Niewykluczone jednak, że producent później wyda również wersje dla zwolenników przyspieszania podzespołów komputerowych. Jeżeli tak by się stało, najprawdopodobniej będą mogły je podkręcać tylko topowe konstrukcje z chipsetem Z170.

Największą nowością chipsetów z serii 100 jest ilość zintegrowanych linii PCI-Express. Topowe modele Z170 i Q170 będą dysponować nawet 20 liniami PCI-Express 3.0, H170 już 16 liniami PCI-Express 3.0, Q150 już 10 liniami PCI-Express 3.0, natomiast B150 tylko 8 liniami PCI-Express 3.0. Najniższy H110 zaoferuje tylko 6 linii PCI-Express 2.0, a więc mniej niż obecne układy z serii 8 i 9.

Oczywiście część linii zostanie zarezerwowana dla kontrolerów SATA 6 Gb/s, SATA Express, USB 2.0, USB 3.0 i LAN GbE. Powyżej znajdziecie rozpiskę dla poszczególnych linii w danych chipsetach.

Źródło: VR-Zone