Czarno-żółta płyta główna firmy ASRock z funkcjami dla ekstremalnych overclockerów

ASRock poszerzył swój asortyment o płytę główną Z77 OC Formula, która została wyposażona w wydajną sekcję zasilania oraz funkcjonalności przeznaczone dla fanów ekstremalnego przyspieszania podzespołów komputerowych.

Jakiś czas temu pisaliśmy o wyjątkowej płycie głównej firmy ASRock oraz o pierwszych rekordach wydajności na niej ustanowionych. Z pewnością konstrukcja ta wzbudziła spore zainteresowanie wśród entuzjastów i overclockerów – zwłaszcza że powstał przy współpracy z wybitnym overclockerem o pseudonimie NickShih. Model ten jest już dostępny w oficjalnej ofercie producenta.

ASRock Z77 OC Formula bazuje na 8-warstwowym laminacie formatu CEB (30,5 x 26,7 centymetrów) i został utrzymany w czarno-zółtych barwach. W pobliżu podstawki LGA 1155 umieszczono 16-fazową (w układzie 12 + 4) sekcję zasilania Digi Power, na którą składają się tranzystory Dual-Stack MOSFET, dławiki Premium Alloy Choke oraz kondensatory w konfiguracji Multiple Filter Cap (Multiple FiDIP solid cap, POSCAP i MLCC).

Na uwagę zasługuje jej hybrydowe chłodzenie Twin-Power Cooling, a więc połączenie tradycyjnego radiatora z niewielkim wentylatorem oraz bloku wodnego. Podobne rozwiązanie zastosował ASUS na płycie Maximus V Formula.

Wykres przedstawiający zakres filtrowania poszczególnych częstotliwości przez kondensatory Multiple FiDIP solid cap, POSCAP i MLCC, które składają się na konfigurację Multiple Filter Cap

Dla pamięci operacyjnej udostępniono cztery banki, mogące obsłużyć moduły DDR3 o taktowaniu do 3000 MHz i pojemności 8 GB. Warto zauważyć, iż producent pokrył styki procesora i banków pamięci warstwą złota o grubości 15 μm – w tradycyjnych płytach warstwa ta ma tylko 3-4 μm grubości.

Przy dolnej krawędzi płytki drukowanej zamontowano punkty pomiarowe napięć, wyświetlacz diagnostyczny, przełączniki do wyłączania złącz PCI-Express x16 oraz przyciski do regulacji mnożnika procesora/taktowania magistrali BCLK/napięcia zasilającego procesor.

Karty rozszerzeń można montować w dwóch złączach PCI-Express 3.0 x16 (elektrycznie x16/- lub x8/x8), jednym PCI-Express 2.0 x16 (elektrycznie x4) i dwóch PCI-Express x1. W razie wykorzystania większej liczby kart rozszerzeń wymagane jest podłączenie dodatkowej wtyczki zasilającej typu MOLEX – jej złącze umieszczono przy lewej krawędzi PCB.

Poniżej ulokowano chipset Intel Z77, cztery gniazda SATA II 3 Gb/s, sześć gniazd SATA 6 Gb/s oraz przyciski łatwego dostępu do włączania/restartowania komputera.

Specyfikacja płyty głównej ASRock Z77 OC Formula:

• format: CEB
• podstawka: LGA 1155
• chipset: Intel Z77
• pamięć RAM: 4x DDR3 8 GB 3000 MHz
• złącza dla kart rozszerzeń: 2x PCI-Express 3.0 x16, PCI-Express 2.0 x16, 2x PCI-Express x1
• złącza dla dysków i napędów: 4 x SATA II 3 Gb/s, 6x SATA 6 Gb/s
• złącza na tylnym panelu:
  • port PS/2
  • cztery porty USB 2.0
  • sześć portów USB 3.0
  • wyjście HDMI dla zintegrowanego w procesorze układu graficznego
  • przycisk do przywracania domyślnych ustawień UEFI
  • złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej
  • złącza audio 8-kanałowej karty dźwiękowej wraz z optycznym S/PDIF

Na razie nie wiadomo kiedy i w jakiej cenie ASRock Z77 OC Formula pojawi się w sprzedaży. Można jednak sądzić, iż nie będzie należał do najtańszych modeli. W zestawie znajdziemy panel 3,5 cala z dwoma portami USB 3.0.

Więcej o płytach głównych dla procesorów Intel:

• Miniaturowa płyta główna MSI B75IA-E33 dla procesorów Intel Ivy Bridge - idealna do HTPC
• Gigabyte GA-Z77X-UP5 TH: płyta główna z dwoma złączami Thunderbolt - cena i specyfikacja
• Intel DH77DF: płyta główna mini-ITX dla procesorów Sandy/Ivy Bridge - cena i specyfikacja
• Gigabyte H77M-D3H, H77-D3H i DS3H: tańsze płyty główne pod LGA 1155 - cena i specyfikacja

Źródło: ASRock