Nowe płyty ASUS ROG z funkcją przyozdobienia na drukarce 3D

Producent już we wcześniejszych modelach wprowadziłć funkcję upiększenia wydrukami 3D

Kolejni producenci ujawniają szczegóły o nowych płytach głównych pod procesory Intel Kaby Lake. Co prawda firma ASUS jeszcze nie chce prezentować konkretnych modeli, ale za to pochwaliła się funkcją 3DPrinting – dzięki niej będzie można upiększyć i zwiększyć funkcjonalność nowych konstrukcji. Podobne rozwiązanie było już stosowane w poprzednich płytach, ale tym razem producent postanowił wejść w to jeszcze bardziej.

Nowe rozwiązanie pozwala przymocować akcesoria wydrukowane na drukarce 3D, wykorzystując do tego celu dedykowane mocowania na płycie głównej. Plany obejmują nie tylko dodatkowe upiększenia, ale też wsporniki dla kabli oraz ramki do montażu wentylatorów. Można zatem podejrzewać, że producent udostępni swoje projekty podstawowych ulepszeń, a oprócz tego entuzjaści i modderzy będą mogli zaprojektować własne dodatki.

To jednak nie wszystko, bo na filmiku promocyjnym zaprezentowano nowe płyty główne – bardziej spostrzegawczy mogą dojrzeć m.in. model Maximus IX Hero, który został utrzymany w ciemnych barwach. Wygląda więc na to, że nowa seria ROG jeszcze bardziej odchodzi od czarno-czerwonej kolorystyki. Jakie będą nowe konstrukcje? Tego dowiemy się na początku przyszłego roku, bo właśnie wtedy mają zadebiutować nowe procesory i płyty główne.

Our next-gen motherboards let you add style & much more with new #3DPrinting tech. Which design do you like most? #ASUS #NextGenMotherboard pic.twitter.com/DuG5loJYpP

— ASUS ROG (@ASUS_ROG) 16 grudnia 2016

Źródło: ASUS ROG