Intel mimo swojego ogromnego zadowolenia z obecnie oferowanej serwerowej platformy "Bromolow", wytwarzanej w 32 nanometrowym procesie technologicznej, opartej o dobrze znaną już architekturę "Sandy Bridge" już rozpoczyna prace nad jej następcą. W przyszłym roku na sklepowych półkach mają się pojawić nowe układy Intel Xeon noszące kodową nazwę "Carlow". Wspomniane układy będą bazowały na nadchodzącej i zapowiedzianej na przełom 2011-2012 roku architekturze "Ivy Bridge", która przeniesie procesory Intela do22 nanometrowego wymiaru produkcji.
Warto odnotować, iż nowe serwerowe procesory Intela będą wytwarzane z użyciem nowej generacjitranzystorów "tri-gate". W pierwszej fazie sprzedaży na rynek trafią układy oznaczone jako Xeon E3 1200 V2 i według sterników firmy Intel będą się charakteryzowały tym samym współczynnikiem TDP (Thermal Design Power) co procesory "Sandy Bridge" przy uzyskaniu znacznie wyższych częstotliwości pracy.
Nowe układy będą bardziej niż ich poprzednicy nastawione na pracę z multimediami, a to za sprawą natywnego wsparcia dla USB 3.0, wdrożenia nowego układu IGP oferującego wsparcie dla interfejsu programowania DirectX 11 oraz umożliwiającego pracę z trzema monitorami w tym samym czasie. Tak samo jak w przypadku stacjonarnych procesorów "Ivy Bridge" tak i w ich serwerowej odmianie towarzyszył będzie nowy układ logiki (chipset), a mianowicie "C210". Co to oznacza? Otóż to, że zainteresowani nowymi układami najprawdopodobniej będą zmuszeni do wymiany płyty głównej. Według informacji do których udało nam się dotrzeć serwerowe procesory "Ivy Bridge" zadebiutują pod koniec pierwszej połowy 2012 roku w wersjach dwu oraz czterordzeniowej. Ich współczynnik TDP ma się wahać w przedziale od 20 do 92 W.
Więcej o Intel:
Źródło: Fudzilla
