Procesory AMD Ryzen 7000 już w rękach overclockerów. Zaprezentowano ważny szczegół

Procesory AMD Ryzen 7000 to całkowicie nowe konstrukcje, z którymi wiążemy ogromne oczekiwania. Jednostki mają przynieść spory przyrost wydajności i lepszą funkcjonalność - wprowadzą architekturę Zen 4, a także obsługę pamięci DDR5 i magistrali PCI-Express 5.0.

Układy nadal będą bazować na konstrukcji złożonej z kilku chipletów, ale do ich produkcji zostanie wykorzystany niższy proces technologiczny (rdzenie CCD będą wykonane w 5 nm, a jądro cIOD w 6 nm). Możemy zatem oczekiwać wyższej efektywności energetycznej.

Jednostki będą korzystać z nowej platformy AMD AM5 z nowym systemem montażu. Z tego też powodu zmieniono budowę procesora – zmienił się odpromiennik ciepła, a na spodzie znalazły się styki kontaktowe.

Premiera procesorów AMD Ryzen 7000 została zaplanowana na jesień, ale niektórzy już teraz mają dostęp do jednostek. Serwis TechpowerUp opublikował zdjęcie zdjętego odpromiennika ciepła (Integrated Heat Spreader - IHS). Fotka pochodzi od overclockera, który nie chciał się ujawnić.

Producent zastosował lutowane połączenie odpromiennika ciepła, co powinno się przekładać na lepsze odprowadzanie ciepła i niższe temperatury procesora. Zdjęcie blaszki nie jest jednak takie proste, bo jądra CCD umieszczono bardzo blisko krawędzi IHS-a i przy „skalpowaniu” łatwo je uszkodzić.

Jak podkręcają się procesory Ryzen 7000? Czy „skalpowanie” przekłada się na lepszy potencjał OC? Tego pewnie dowiemy się po premierze układów.

Źródło: AMD, TechPowerUp