Procesory

Procesory AMD Ryzen 7000 już w rękach overclockerów. Zaprezentowano ważny szczegół

przeczytasz w 2 min.

Premiera procesorów AMD Ryzen 7000 zbliża się coraz większymi krokami. Wygląda jednak na to, że niektórzy już teraz mają dostęp do nowych układów – jeden z overclockerów pochwalił się ciekawym zdjęciem procesora.

Procesory AMD Ryzen 7000 to całkowicie nowe konstrukcje, z którymi wiążemy ogromne oczekiwania. Jednostki mają przynieść spory przyrost wydajności i lepszą funkcjonalność - wprowadzą architekturę Zen 4, a także obsługę pamięci DDR5 i magistrali PCI-Express 5.0.

Układy nadal będą bazować na konstrukcji złożonej z kilku chipletów, ale do ich produkcji zostanie wykorzystany niższy proces technologiczny (rdzenie CCD będą wykonane w 5 nm, a jądro cIOD w 6 nm). Możemy zatem oczekiwać wyższej efektywności energetycznej.

AMD Ryzen 7000 - budowa procesora

Jednostki będą korzystać z nowej platformy AMD AM5 z nowym systemem montażu. Z tego też powodu zmieniono budowę procesora – zmienił się odpromiennik ciepła, a na spodzie znalazły się styki kontaktowe.

AMD Ryzen 7000
Lisa Su prezentuje procesor AMD Ryzen 7000 (bez odpromiennika ciepła - widać jądra CCD i cIOD)

Overclocker pochwalił się zdjęciem procesora Ryzen 7000

Premiera procesorów AMD Ryzen 7000 została zaplanowana na jesień, ale niektórzy już teraz mają dostęp do jednostek. Serwis TechpowerUp opublikował zdjęcie zdjętego odpromiennika ciepła (Integrated Heat Spreader - IHS). Fotka pochodzi od overclockera, który nie chciał się ujawnić.

AMD Ryzen 7000 - odpromiennik ciepła
Odpromiennik ciepła zdjęty z procesora Ryzen 7000 - widać, że jądra CCD umieszczono blisko krawędzi blaszki

Producent zastosował lutowane połączenie odpromiennika ciepła, co powinno się przekładać na lepsze odprowadzanie ciepła i niższe temperatury procesora. Zdjęcie blaszki nie jest jednak takie proste, bo jądra CCD umieszczono bardzo blisko krawędzi IHS-a i przy „skalpowaniu” łatwo je uszkodzić.

Jak podkręcają się procesory Ryzen 7000? Czy „skalpowanie” przekłada się na lepszy potencjał OC? Tego pewnie dowiemy się po premierze układów.

Źródło: AMD, TechPowerUp

Komentarze

12
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Kenjiro
    12
    Gruby kawał miedzi w tym IHS. Dla ekstremalnego OC to może być minus, dla reszty raczej na plus.
    • avatar
      kazitut
      7
      jest procesor jest skalp.
      do czego to doszło.
      • avatar
        FunkyKoval
        0
        Taki szejk z Kataru czy Dubaju mógłby sobie zamówic serię do serwerów czy swojego desktopa ze złotym IHS, wtedy żaden overclocker zwykły zjadacz chleba nie miałby szans z jego standardowym CPU.
        A może któryś ze "sławnych OC Man-ów" zrobiłby taki numer, żeby odlać IHS ze zlota najwyższej próby i zlutować z CPU i wtedy przetestować taki procek, potem pewnie na auckji CPU poszedłby za bajońska kwotę ?
        • avatar
          AMDK11
          0
          AMD właśnie oficjalnie potwierdziło że Zen4 to IPC wyższe od Zen3 o średnio 8-10%. Zen5 dopiero w 2024 roku.
          • avatar
            Silver
            0
            Tylko, że dzięki temu chłodzenie z AM4 będzie kompatybilne z uwagi na wysokość. Mocowanie LGA niżej osadza procesor niż dotychczasowe. Naprawdę ogromny plus dla AMD - takie proste a efektywne (czy skuteczne zależy już od materiału i byle chociaż miedziane to było).

            Miałbym jedynie uwagę czy aby to dobrze, że jest dostęp powietrza?