Układy Fusion mają być wyposażone w 2 lub 4 rdzenie CPU oraz będą wykorzystywać pamięci DDR3 i DDR3L (1.35V).
Procesor będzie dostępny w obudowie uPGA i BGA w zależności od platformy i będzie wytwarzany 32nm procesie technologicznym, a nie jak wcześniej spekulowano 45 nm - zapewne testowe wersje układu wydzielały zbyt duże ilości ciepła, dlatego zdecydowano się odwlec premierę i przejść na niższy proces technologiczny.
Układy Fusion wyposażone w dwa rdzenie mają posiadać zaledwie 20W TDP, natomiast układy cztero-rdzeniowe do 55 W.
Źródło: Fudzilla
