Wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują, że już za kilka dni nastąpi premiera karty graficznej Radeon R9 295X2, a więc topowej konstrukcji AMD dla najbardziej wymagających klientów. Do sieci wyciekły slajdy z prezentacji, które wyjawiają jej specyfikację, wydajność oraz szczegóły na temat zastosowanego systemu chłodzenia.
Radeon R9 295X2 bazuje na dwóch procesorach graficznych Hawaii XT, z których każdy dysponuje 2816 jednostkami cieniującymi, 176 jednostkami teksturującymi i 64 jednostkami rasteryzującymi. Obydwa układy połączono mostkiem PLX, a na pokładzie znalazło się też 8 GB (po 4 GB na GPU) pamięci wideo GDDR5 o 512-bitowym interfejsie.
Można zatem powiedzieć, że jest to połączenie dwóch Radeonów R9 290X na pojedynczej płytce drukowanej.
Karta pracuje z taktowaniem 1018 MHz dla procesorów graficznych oraz 5000 MHz dla pamięci wideo. Parametry te pozwalają uzyskać moc obliczeniową pojedynczej precyzji na poziomie 11,5 TFLOPSów, a także ponad 16 000 punktów w benchmarku 3DMark Fire Strike.
O odpowiednie temperatury akceleratora dba całkowicie nowa, 2-slotowa konstrukcja. Na rdzeniach zamontowano kompaktowe systemy chłodzenia cieczą od firmy Asetek, połączone z aluminiową chłodnicą ze 120-milimetrowym wentylatorem, natomiast chłodzeniem kości pamięci i sekcji zasilania zajmują się dodatkowe radiatory i duży wentylator z czerwonym podświetleniem LED.
Chłodzenie schowano pod czarno-srebrną obudową z podświetlanym logo serii Radeon, a z tyłu znalazła się metalowa płytka usztywniająca laminat. Cała karta zalicza się do jednych z najdłuższych konstrukcji, bowiem jej długość wynosi aż 307 mm.
Na śledziu udostępniono jedno wyjście DVI oraz cztery mini-DisplayPort. Dodatkowe zasilanie doprowadzają dwa 8-pinowe gniazda, a współczynnik TBP (Typical Board Power) oszacowano aż na 500 W.
Model Radeon R9 295X2 ma zadebiutować 8 kwietnia, lecz jego cena jeszcze nie jest znana – można jednak sądzić, że nie będzie należeć do najniższych.
Źródło: VideoCardz
