Już za miesiąc ma zadebiutować trzecia generacja procesorów AMD Ryzen, która szczególnie powinna zainteresować graczy i profesjonalistów. Czy nowa seria spełni oczekiwania entuzjastów i zostanie wyposażona w lutowany odpromiennik ciepła? Do tematu odniósł się Robert Hallock, który został zapytany o tę kwestię na Twitterze.
Dyrektor marketingu potwierdził, że trzecia generacja układów będzie wykorzystywać lutowane połączenie odpromiennika ciepła. Nie powinno być to dla nas większym zaskoczeniem, bowiem pierwsza i druga generacja Ryzenów też wykorzystywała lutowany IHS.
DLA CIEBIESamsung - przegląd oferty lodówek
Połączenie lutowane cechuje się lepszą przewodnością cieplną względem połączenia na bazie pasty termoprzewodzącej, co ma bezpośredni wpływ na możliwości odprowadzania ciepła z rdzenia do chłodzenia i nie ogranicza możliwości podkręcania jednostki.
Na ten moment trudno cokolwiek powiedzieć o potencjale na podkręcanie. Wiemy jednak, że topowe płyty główne AMD X570 są gotowe nawet na ekstremalny overclocking z ciekłym azotem w roli głównej.
Źródło: Twitter @ Robert Hallock
Redaktor prowadzący serwis Benchmark.pl, dziennikarz technologiczny z ponad 15-letnim doświadczeniem. Specjalizuje się w tematach związanych ze sprzętem komputerowym, rozwojem technologii AI oraz trendami w branży IT. W swojej pracy stawia na rzetelność, praktyczne podejście i pasję do nowinek technologicznych, koncentrując się na ocenie produktów pod kątem ich wartości i opłacalności dla użytkowników. W wolnym czasie angażuje się w wolontariat, aktywnie spędza czas oraz rozwija swoje zainteresowania i pasje.
