Cooler Master zaprezentował radiator TPC 800, w którym zastosowano dwie metody przekazywania ciepła z procesora do radiatora – tradycyjne ciepłowody oraz pionowe komory parowe.Kilka miesięcy temu pisaliśmy o innowacyjnych coolerach Cooler Master TPC 812 i TPC 812XS. Modele te wykorzystywały rozwiązania z tradycyjnych chłodzeń dla procesorów oraz wydajnych kart graficznych. Tym razem producent postanowił zaprezentować podobną konstrukcję – tyle, że pozbawioną już wentylatorów.Cooler Master TPC 800 to pasywne chłodzenie, które powinno przypaść do gustu maniakom ciszy. Wykorzystuje ono aluminiowy radiator ze specjalnie wyprofilowanymi żeberkami, miedzianą podstawę pokrytą niklem, sześć niklowanych rurek cieplnych o średnicy 6 mm oraz dwie pionowe komory parowe.Warto również wspomnieć, iż dzięki zastosowaniu nowoczesnych technik lutowania, udało się poprawić współczynnik przewodzenia ciepła pomiędzy poszczególnymi elementami chłodzenia.Sam radiator waży 826 gramów i ma wymiary 134 x 74 x 158 mm. Według producenta powinien sobie on poradzić z najgorętszymi procesorami, a wśród kompatybilnych podstawek znalazły się AMD AM2(+), AM3(+), FM1 i Intel LGA 775, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011.Specyfikacja chłodzenia Cooler Master TPC 800: radiator: jeden aluminiowy ciepłowody: 6 x 6 mm pokryte niklem + dwie pionowe komory parowe wymiary: 155 x 53 x 170 mm waga: 826 gramów kompatybilność: AM2(+), AM3(+), FM1, LGA 775, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011
Źródło: Cooler Master
