Rok temu pisaliśmy, że procesory Intel Haswell z wydajniejszymi układami graficznymi (GT3) zostaną wyposażone w dodatkową pamięć podręczną L4. Idea ta jest nadal aktualna, a prezentacja gotowej konstrukcji odbyła się podczas targów IDF Pekin 2013.
Topowe układy graficzne zostaną zintegrowane w procesorach bezpośrednio montowanych na płytce drukowanej (w obudowie BGA), które znajdą zastosowanie w wydajniejszych laptopach oraz komputerach All-in-One. Do dyspozycji oddane zostanie tutaj 40 jednostek cieniujących i 4 jednostki teksturujące, a więc 2-krotnie więcej niż w serii GT2.
Sam procesor składa się z dwóch układów, które nie stanowią monolitycznej całości (podobnie jak w przypadku procesora Intel Westmere). W większym z nich znalazły się rdzenie procesora, pamięć podręczna L1 – L3, wszystkie kontrolery oraz układ graficzny, natomiast mniejszy to pamięć podręczna eDRAM dla zintegrowanej grafiki.
Źródło: VR-Zone
