Płyty pod nowe procesory Intela coraz bliżej - wyjawiamy nowości modeli H510, B560 i Z590

Wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują na zbliżającą się premierę procesorów Intel Rocket Lake oraz płyt głównych z serii Intel 500. Tak się składa, że dotarliśmy do ciekawych informacji na temat nowych płyt.

Image
Paweł Maziarz

Nowe procesory Intela mają przynieść poprawę osiągów i zaoferować lepszą funkcjonalność (m.in. wsparcie dla PCI-Express 4.0 i USB 3.2 Gen2x2). Co ważne, układy nadal będą korzystać z podstawki LGA 1200 - będzie można je zamontować zarówno na starych płytach z serii 400, jak i nowych modelach z serii 500.

Przy montażu nowego procesora na starej płycie wymagana będzie aktualizacja BIOSu – wydanie takiego oprogramowania zapowiedzieli praktycznie wszyscy najważniejsi producenci. Warto dodać, że część starszych konstrukcji już fabrycznie była przygotowana do obsługi nowych funkcji z procesorów (przykładem tutaj może być testowany przez nas model Gigabyte Z490 Vision G, gdzie udostępniono dodatkowe złącze M.2 – obsługiwane tylko przy konfiguracjach z nadchodzącymi CPU).

Co nowego w płytach głównych Intel 500 pod procesory Rocket Lake?

Specjalnie na premierę 11. generacji procesorów Core, producenci wydadzą też nowe płyty główne z serii 500 – wiemy, że w planach są modele z chipsetami: H510, B560 i Z590 (nie wiemy co z H570, które miałyby zastąpić modele H470).

Intel H510, B560, Z590 - chipsety
Logo chipsetów Intel H510, B560 i Z590

Tak się składa, że na stronie firmy Biostar podejrzeliśmy specyfikację planowanych modeli i... zauważyliśmy kilka ciekawych informacji.

Biostar H510MX/E
Specyfikacje przykładowych płyt H510, B560 i Z590

Dobra informacja jest taka, że producent odblokuje podkręcanie pamięci RAM nie tylko w modelach Z590, ale też w tańszych B560. W najtańszych płytach - H510 użytkownicy nadal będą skazani na pamięć o natywnej częstotliwości kontrolera pamięci.

Nowe płyty zaoferują wsparcie dla PCI-Express 4.0 oraz USB 3.2 Gen2x2. Co ważne, PCIe w wersji 4.0 będzie dostępne tylko w modelach Z590/B560 i tylko dla złączy PCI-Express/M.2 podłączonych bezpośrednio do procesora (złącza z chipsetu będą działać w trybie PCIe 3.0).

Intel Rocket Lake-S - platforma

Według najnowszych informacji, płyty główne Z590, B560 i H510 zostaną zaprezentowane na nadchodzących targach CES 2021. Na premierę procesorów będziemy jednak musieli poczekać do marca (a przynajmniej tak twierdzi firma Gigabyte).

Źródło: Biostar, Gigabyte, VideoCardz

Zobacz więcej o procesorach Intel Rocket Lake:

Wybrane dla Ciebie
ZACZEKAJ! ZOBACZ, CO TERAZ JEST NA TOPIE