Na ogół procesory desktopowe przeznaczone są do montażu w dedykowanej podstawce, natomiast mobilne dostępne są zarówno w wersjach pod podstawkę, jak i fabrycznie lutowanych na płytce drukowanej. Intel planuje jednak wydać specjalne wersje desktopowych układów Haswell, które będą na stałe montowane w obudowie BGA - na obecną chwilę znana jest specyfikacja trzech takich modeli.
Topowy Core i7 4770R zostanie wyposażony w 4 rdzenie/8 wątków o standardowym taktowaniu 3,2 GHz (do 3,9 GHz w trybie Turbo Boost), 6 MB pamięci podręcznej L3 oraz 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3-1600. Na uwagę zasługuje również zintegrowany układ graficzny HD 5200 (GT3) o zegarze do 1300 MHz.
Kolejne dwa modele – Core i5 4670R i 4570R – zaoferują 4 rdzenie o częstotliwości odpowiednio 3 GHz (do 3,7 GHz w trybie Turbo Boost) oraz 2,7 GHz (do 3,2 GHz w trybie Turbo Boost). Dodatkowo zostaną w nich zintegrowane 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3-1600 oraz grafika HD 5200 (GT3) o taktowaniu do 1150 lub 1300 MHz.
Wszystkie trzy procesory charakteryzować się będą współczynnikiem TDP na poziomie 65 W i głównie znajdą zastosowanie w komputerach All-in-One.
Źródło: VR-Zone
