Droga do rewolucji w urządzeniach mobilnych
W odróżnieniu od standardowych procesorów, gdzie struktura układu jest rozmieszczona w dwóch wymiarach, technologia Foveros 3D wprowadza sporą rewolucję – jednostki mają budowę trójwymiarową, a poszczególne elementy są układane warstwowo.
Takie podejście pozwala lepiej dopasować rozmieszczenie rdzeni, pamięci czy interfejsów I/O i zmniejszyć powierzchnię układu, płyty głównej czy w efekcie całego urządzenia. Rozwiązanie zostało docenione przez analityków z The Linley Group - eksperci uważają, że będzie ono miało wpływ na przyszłe projekty urządzeń.
Intel Lakefield - pierwsze procesory już na horyzoncie
Technologia Foveros 3D zostanie zastosowana w hybrydowych procesorach Intel Lakefield - w jednym układzie zintegrowano dwa typy rdzeni: energooszczędne Tremont oraz wydajny Sunny Cove.
Hybrydowa konstrukcja pozwoli lepiej dostosować wydajność jednostki w zależności od zastosowania urządzenia. Procesory Lakefield mają jeszcze jeden atut – wyjątkowo kompaktowe rozmiary (cały układ ma wymiary 12 x 12 x 1 mm, czyli porównywalne do paznokcia).
Pierwsze urządzenia z nowymi procesorami mają pojawić się jeszcze w tym roku – wśród planowanych konstrukcji jest Microsoft Surface Neo, Samsung Galaxy Book S i Lenovo ThinkPad X1 Fold. Warto dodać, że niedawno w bazie UserBenchmark zidentyfikowano jeden z pierwszych procesorów Lakefield - model Core i5-L16G7.
Źródło: Intel
Zobacz inne newsy o procesorach:
