Intel ujawnił zdjęcie swojego nowego procesora - ten układ może zrewolucjonizować rynek
Procesor wielkości paznokcia? Intel udowadnia, że to jest możliwe! Wszystko dzięki zastosowaniu nowoczesnej konstrukcji Foveros 3D, która pozwoli na jeszcze większą miniaturyzację układów.
Droga do rewolucji w urządzeniach mobilnych
W odróżnieniu od standardowych procesorów, gdzie struktura układu jest rozmieszczona w dwóch wymiarach, technologia Foveros 3D wprowadza sporą rewolucję – jednostki mają budowę trójwymiarową, a poszczególne elementy są układane warstwowo.
Takie podejście pozwala lepiej dopasować rozmieszczenie rdzeni, pamięci czy interfejsów I/O i zmniejszyć powierzchnię układu, płyty głównej czy w efekcie całego urządzenia. Rozwiązanie zostało docenione przez analityków z The Linley Group - eksperci uważają, że będzie ono miało wpływ na przyszłe projekty urządzeń.
Intel Lakefield - pierwsze procesory już na horyzoncie
Technologia Foveros 3D zostanie zastosowana w hybrydowych procesorach Intel Lakefield - w jednym układzie zintegrowano dwa typy rdzeni: energooszczędne Tremont oraz wydajny Sunny Cove.
Hybrydowa konstrukcja pozwoli lepiej dostosować wydajność jednostki w zależności od zastosowania urządzenia. Procesory Lakefield mają jeszcze jeden atut – wyjątkowo kompaktowe rozmiary (cały układ ma wymiary 12 x 12 x 1 mm, czyli porównywalne do paznokcia).
Pierwsze urządzenia z nowymi procesorami mają pojawić się jeszcze w tym roku – wśród planowanych konstrukcji jest Microsoft Surface Neo, Samsung Galaxy Book S i Lenovo ThinkPad X1 Fold. Warto dodać, że niedawno w bazie UserBenchmark zidentyfikowano jeden z pierwszych procesorów Lakefield - model Core i5-L16G7.
Źródło: Intel
Zobacz inne newsy o procesorach:
