Serwis EETimes donosi, że w ciągu 60 dni od ujawnienia wstępnych dokumentów dotyczących PCI Express 3.0 (co miało miejsce w sierpniu tego roku) pojawi się dokładna specyfikacja tej magistrali.
Przypuszcza się, że pierwsze produkty korzystające z tego rozwiązania zostaną zaprezentowane w pierwszej połowie następnego roku, ale będą to zapewne tylko prototypy. Wejście na masowy rynek przedłuży się do 2012. Z drugiej strony procesory Sandy Bridge dedykowane dla serwerów, które pojawią się pod koniec 2011, mają już wspierać tę technologię.
Magistrala PCI Express jest rozwinięciem i jednocześnie następcą złącza PCI, które pojawia się w naszych komputerach coraz rzadziej. Początkowo PCI Express osiągało prędkość transferu na poziomie 2,5 GT/s (miliardy operacji przesyłu danych na sekundę - gigatransfer), druga odsłona przyniosła podwojenie tej wartości do 5 GT/s. Niestety zastosowane kodowanie 8b/10b (zapis 8 bitów w 10 bitowym słowie) "zabierało" 20 procent transferu, co zmniejszało realną szybkość przesyłu danych. Nowa konstrukcja będzie korzystać z innego rozwiązania, co oznacza, że zapowiadane 8 GT/s dla PCI Express 3.0 będzie w praktyce kolejnym podwojeniem wydajności.
| Generacja PCIe | Szybkość transmisji | Użyteczna szybkość transmisji | Przepustowość dla jednej linii (x1) | Przepustowość dla 16 linii (x16) - w obie strony |
| PCIe 1.x | 2.5GT/s | 2Gb/s | ~250MB/s | ~8GB/s |
| PCIe 2.x | 5.0GT/s | 4Gb/s | ~500MB/s | ~16GB/s |
| PCIe 3.0 | 8.0GT/s | 8Gb/s | ~1GB/s | ~32GB/s |
Warto również wspomnieć, że nowa generacja PCI Express będzie wstecznie kompatyblina ze złączami PCI Express 1.x oraz 2.x, a także będzie zdolna dostarczyć do 300 W mocy do urządzeń.
Źródło: EETimes, PCI SIG
