Pamięci dostępne są wariantach: 4 GB, 2 x 4 GB i 3 x 4 GB dla komputerów stacjonarnych (DIMM) oraz 4 GB dla notebooków (So-DIMM). Wszystkie konfiguracje pracują z taktowaniem 1333 MHz, timingami CL9 i napięciem zasilającym 1,5 V. Moduły wykorzystują technologię ODT (On-DIE Termination) redukującą niepożądane sygnały odbicia oraz zwiększającą ich wydajność. Na płytce PCB umieszczono szesnaście (po osiem na dwóch stronach) kości FBGA o pojemności 256 MB, które radzą sobie z odprowadzeniem ciepła bez pomocy radiatora.
Zestawy idealnie nadadzą się do wykorzystania na platformach AMD (AM3) i Intela (LGA 1156 i LGA 1366), pracujących pod kontrolą 64-bitowego systemu operacyjnego. Producent udziela na swoje produkty wieczystą gwarancję.
Źródło: silicon-power.com, techpowerup.com
