Firmy Samsung i SK Hynix zapowiadają pamięci GDDR6, HBM2 i HBM3

Procesor graficzny AMD Fiji z pamięciami SK Hynix HBM. W przyszłości tego typu konstrukcje będą jeszcze popularniejsze

Technologia rozwija się w zastraszającym tempie, również w przypadku pamięci dla kart graficznych. Podczas konferencji Hot Chips 28 firmy Samsung i SK Hynix zapowiedziały wydanie nowych pamięci GDDR6, HBM2 i HBM3. Czego i kiedy możemy się spodziewać po nowych pamięciach?

Jak tłumaczy Samsung, pamięci GDDR6 mają być następcami pamięci GDDR5 – początkowo zaoferują one przepustowość na poziomie 14 Gb/s, ale później może ona wzrosnąć nawet do 16 Gb/s. Dla porównania moduły GDDR5 oferują przepustowość 8 Gb/s, natomiast GDDR5X jak na razie 10 Gb/s (później ma ona wzrosnąć nawet do 14-16 Gb/s). Ponadto możemy liczyć na wyższą efektywność energetyczną.

Wygląda więc na to, że pamięci GDDR6 Samsunga będą odpowiedzią dla modułów GDDR5X firmy Micron. Problem jednak w tym, że mają one pojawić się dopiero w 2018 roku, podczas gdy konkurencyjna technologia jest już powszechnie wykorzystywana (np. w kartach graficznych Nvidia Titan X i GeForce GTX 1080).

Wiadomo jednak, że koreański gigant interesuje się również rynkiem pamięci HBM (High Bandwidth Memory) – pamięci warstwowych o znacznie większym upakowaniu i przepustowości (zwłaszcza pojedynczego modułu). Podobno jeszcze w tym roku mają pojawić się dwie nowe generacje pamięci HBM: wydajniejsze moduły HBM 2. generacji (HBM2), a także ekonomiczna wersja zwykłych HBM, która zaoferuje trochę niższą wydajność, ale znowu ma być dużo tańsza w produkcji.

Mało tego, odległe plany przewidują również wydanie pamięci HBM3 – jak na razie wiadomo o nich tyle, że zaoferują one 2-krotnie wyższą przepustowość i większe upakowanie danych, przy jednoczesnym zachowaniu zapotrzebowania na energię elektryczną. Premiera 3. generacji pamięci HBM ma jednak nastąpić dopiero w 2019 lub 2020 roku.

Swoimi planami odnośnie pamięci pochwaliła się również firma SK Hynix, która najwyraźniej planuje pozostać wierna technologii HBM – nie ma się jednak czemu dziwić, bo przecież jako pierwsza ją opracowała, a perspektywy na przyszłość wyglądają bardzo obiecująco. Pierwsze kości SK Hynix HBM znalazły zastosowanie w kartach Radeon R9 Fury/Fury X, R9 Nano i Pro Duo (więcej o pamięciach HBM w tym artykule)

Druga generacja pamięci HBM (HBM2) zaoferuje przepustowość na poziomie 256 Gb/s dla jednej kości, a więc 2-krotnie wyższą względem pierwszej generacji pamięci HBM i ponad 9-krotnie względem pamięci GDDR5. Mało tego, nowe pamięci mają charakteryzować się większym upakowaniem danych i wyższą efektywnością energetyczną. Warto jeszcze wspomnieć, iż kości HBM2 pojawią się w nadchodzących kartach graficznych AMD Vega.

W planach producenta jest również 3. generacja pamięci HBM (HBM3), ale szczegóły nadal są owiane mgłą tajemnicy. Wiadomo jednak, że nowe pamięci mają trafić nie tylko na rynek profesjonalny, ale też do kart graficznych – czyżby zatem chodziło o jeszcze kolejną generację kart AMD Navi?

Wygląda więc na to, że w najbliższej przyszłości na rynku będzie stosowane kilka różnych typów pamięci: HBM2/HBM3, GDDR6, GDDR5X, GDDR5, a w słabszych kartach zapewne znajdą się jeszcze stare DDR3.

Źródło: ComputerBase, Hexus