Pamięci HBM2 może nie są aż tak popularnym rozwiązaniem, jak kości GDDR5 czy GDDR6, ale na pewno pozwoliły rozwinąć rynek topowych kart graficznych (takie układy znajdziemy np. w karcie Radeon VII). Jeszcze lepsze parametry mają zaoferować pamięci HBM2E. Nowe moduły zapowiedziała firma SK Hynix.
Pamięci HBM2E można łączyć w stosy z ośmioma warstwami o pojemności 16 Gb (łącznie 16 GB), gdzie łączna przepustowość dochodzi do 460 GB/s. Oznacza to, że nowe moduły oferują nawet dwukrotnie większą pojemność i o połowę wyższą przepustowość względem zwykłych pamięci HBM2 (bez dopisku E).
Podobnie jak zwykłe pamięci HBM2, układy HBM2E są montowane w pobliżu układów graficznych lub układów logicznych, co pozwala uzyskać jeszcze szybszą transmisję danych.
Masowa produkcja pamięci HBM2E ma ruszyć w przyszłym roku. Nowe układy znajdą zastosowanie wszędzie tam, gdzie wymagana jest wysoka przepustowość pamięci – w wydajnych układach graficznych, superkomputerach wykorzystywanych do uczenia maszynowego i systemach obsługujących sztuczną inteligencję.
Źródło: SK Hynix
Redaktor prowadzący serwis Benchmark.pl, dziennikarz technologiczny z ponad 15-letnim doświadczeniem. Specjalizuje się w tematach związanych ze sprzętem komputerowym, rozwojem technologii AI oraz trendami w branży IT. W swojej pracy stawia na rzetelność, praktyczne podejście i pasję do nowinek technologicznych, koncentrując się na ocenie produktów pod kątem ich wartości i opłacalności dla użytkowników. W wolnym czasie angażuje się w wolontariat, aktywnie spędza czas oraz rozwija swoje zainteresowania i pasje.
