Thermaltake wprowadził do oferty obudowę ARMOR REVO GENE, która powinna zainteresować wymagających graczy.Najnowsza obudowa firmy Thermaltake nosi nazwę ARMOR REVO GENE i dostępna jest w dwóch wersjach kolorystycznych – całej czarnej oraz czarno-białej z dopiskiem Snow Edition. Model ten ma wymiary 510 x 252 x 550 mm (a więc typowe dla konstrukcji typu Midi Tower), waży 7,8 kilograma i głównie został wykonany ze stali SECC. Przód obudowy pokryto siatką mesh i przysłonięto go dwoma aluminiowymi drzwiczkami. Na górnym panelu umieszczono po dwa porty USB 2.0 i USB 3.0, moduł hot-swap dla dysków 2,5 i 3,5 cala oraz wejście i wyjście audio. Poniżej znalazło się podświetlane na niebiesko logo. Na lewej ściance zamontowano duże okno pleksi oraz uchwyt na słuchawki. Z tyłu natomiast ulokowano trzy przepusty do wyprowadzenia układu chłodzenia cieczą.Wewnątrz obudowy zmieści się płyta główna formatu mATX lub ATX oraz siedem kart rozszerzeń o długości do 315 mm. Dla napędów i paneli sterujących udostępniono cztery zewnętrzne zatoki 5,25 cala i jedną zewnętrzną 3,5 cala, natomiast dla dysków twardych pięć 3,5/2,5 cala. Montażw w nich odbywa się bez użycia narzędzi.Zasilacz typu ATX montowany jest na dole obudowy, a dla coolera CPU udostępniono 175 mm. Warto również wspomnieć, iż producent zastosował tutaj wysokie nóżki, które mają za zadanie poprawić dopływ powietrza.Standardowo w ARMOR REVO GENE zamontowano trzy wentylatory – 200 mm z niebieskim podświetleniem LED na przodzie, 200 mm na górze oraz 120 mm na tyle. W razie potrzeby istnieje możliwość zamontowania dodatkowego modelu typu 120 mm na dole oraz 200/140/120 mm na lewej ściance.Specyfikacja obudowy Thermaltake ARMOR REVO GENE: rozmiar: Midi Tower wymiary: 510 x 252 x 550 mm waga: 7,8 kg materiały: stal SECC, tworzywa sztuczne obsługiwane płyty główne: mATX, ATX panel I/O: power, reset, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x audio, moduł hot-swap dla dysków 3,5/2,5 cala miejsca dla kart rozszerzeń: 7 zatoki zewnętrzne: 4x 5,25 cala, 3,5 cala zatoki wewnętrzne: 5x 3,5/2,5 cala maksymalna długość kart rozszerzeń: 315 mm maksymalna wysokość coolera CPU: 175 mm wentylacja: 2x 200 mm, 120 mm + opcjonalnie 200/140/120 mm, 120 mm
Źródło: Thermaltake, Hexus
