Do zaprezentowanych przez Sony na targach IFA 2015 smartfonów można mieć pewne zastrzeżenia, ale jedno jest raczej pewne - mocy obliczeniowych im nie zabraknie. Podobnie było w przypadku modeli Xperia Z3+ i Xperia Z4, ale jednocześnie bardzo mocno się one nagrzewały. Tym razem ma być jednak inaczej.
Sony ponownie postawiło na ośmiordzeniowy procesor Snapdragon 810, a to właśnie on nie ma w kontekście osiąganej temperatury dobrej opinii. Qualcomm już od jakiegoś czasu twierdzi, że jego zaktualizowana wersja unika tego problemu, ale najwyraźniej japoński producent podszedł do tego z odrobiną rezerwy. Wygląda bowiem na to, że zdecydował się na dodatkowe rozwiązanie ze swojej strony.
Do sieci trafiło zdjęcie, które przedstawiać ma rozebrany na części model Xperia Z5 Premium. W oczy rzuca się bardzo rozbudowany jak na smartfona system chłodzenia. Zdecydowano się na dwa ciepłowody i dodatkowo wykorzystano pastę termoprzewodzącą, a zatem mamy tutaj do czynienia z rozwiązaniem na wzór tego co obecne jest od dawna w komputerach.
Sony oficjalnie nie potwierdziło powyższych informacji, ale wątpliwe jest by komuś zależało na fabrykowaniu podobnego zdjęcia. Ciekawe jest tutaj, czy takie samo rozwiązanie znalazło się w pozostałych modelach z linii Z5 czy też zarezerwowano je tylko dla Xperii Z5 Premium.
Źródło: phonearena, sonymobile
