Procesory

Intel Skylake: jakich procesorów i chipsetów powinniśmy się spodziewać?

przeczytasz w 2 min.

Do sieci wyciekły nowe informacje o nadchodzącej platformie Intela.

Intel Core 6. gen Skylake platforma

Premiera procesorów Intel Skylake zbliża się coraz większymi krokami, a my poznajemy szczegóły ich specyfikacji technicznej. Czego możemy się spodziewać?

Nowe procesory nadal będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym, ale mają bazować na całkowicie nowej mikroarchitekturze Skylake. Modele dla komputerów stacjonarnych mają nosić oficjalną nazwę kodową Skylake-S i będą kompatybilne z nowym gniazdem LGA 1151. Producent planuje przygotować następujące wersje: 2-rdzeniowe o współczynniku TDP 35 i 65 W, 4-rdzeniowe o współczynniku TDP 35 i 65 W oraz 4-rdzeniowe dla entuzjastów o współczynniku TDP 95 W (modele z możliwością podkręcania – zarówno mnożnikiem, jak i magistralą BCLK).

Procesory zostaną również wyposażone w układ graficzny nowej generacji, który ma obsługiwać najnowsze API (DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4, OpenCL 2.0) i akcelerację najnowszych kodeków (HEVC, VP8 i VP9). Dodatkowo producent zintegruje podwójny kontroler pamięci: DDR3L i DDR4 – można zatem podejrzewać, że na rynku pojawią się płyty główne obsługujące pamięci DDR3L, DDR4 lub DDR3L i DDR4.

Intel Skylake-S - platforma dla komputerów stacjonarnych

No właśnie, procesory Skylake będą kompatybilne z całkowicie nowymi płytami głównymi z gniazdem LGA 1151 i chipsetami Intela z serii 100. W samych chipsetach zostanie zintegrowany kontroler USB 2.0, USB 3.0, SATA 6 Gb/s, Intel LAN i – co jest nowością – kontroler PCI-Express w wersji 3.0 (liczba dostępnych linii ma zależeć od konkretnego modelu).

Intel Skylake-S - chipsety Intel 100

Główna różnica między poszczególnymi chipsetami sprowadza się do rozdysponowania linii PCI-Express i możliwości podkręcania procesora – najlepiej wypada tutaj mostek Z170 (jako jedyny z segmentu konsumenckiego pozwala na podkręcanie i podział linii na x16, x8/x8 lub x8/x4/x4), ale znowu rozwiązania skierowane dla użytkowników biznesowych znajdują się tylko w modelu H170. Najtańsze płyty zostaną wyposażone w mostek H110 bez wsparcia dla technologi Rapid Storage Technology (SATA i PCIe) czy Smart Response Technology.

Intel Z170, H170 i H110 - porównanie chipsetów

Według najnowszych informacji, premiera platformy Intel Skylake nastąpi 15 sierpnia podczas targów IDF 15 w San Francisco. Wcześniej, bo już w pierwszych dniach czerwca podczas targów Computex 2015, powinniśmy się spodziewać prezentacji pierwszych płyt głównych z podstawką LGA 1151. Już nie możemy się doczekać, a Wy?

Intel - chipsety plany wydawnicze

Co czeka nas później? Z ujawnionych planów wynika, że do pierwszego kwartału 2016 roku nie powinniśmy się spodziewać niczego nowego - przynajmniej jeżeli chodzi o chipsety, bo według wcześniejszych wiadomości wtedy mają pojawić się topowe modele Broadwell-E.

Źródło: WCCFTech

Komentarze

34
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    ElFi_
    3
    "Skylake będą kompatybilne z całkowicie nowymi płytami głównymi z gniazdem LGA 1151"

    A nie można po polsku, że Skylake WYMAGA płyt głównych z gniazdem LGA1151? Kompatybilność kojarzy mi się z wielością możliwości tymczasem Skylake będzie działał TYLKO z płytami z gniazdem 1151 - ani ze starszymi gniazdami ani z nowszymi... Czy to moda na wyszukane określenia czy ja jestem zbyt starej daty?
    • avatar
      Konto usunięte
      2
      Wszystko pięknie i super, ale gdzie jest USB 3.1 z profilami napięć? Jeszcze w desktop-ie, gdzie naprawdę można by podłączyć Monitor (USB 3.1 ma DP) z hub-em USB jednym kablem.
      A tak to trzeba liczyć na litość producentów płyt głównych.
      • avatar
        zakius
        0
        Liczę na następcę 4770R i jakąś nieco bardziej dopracowaną konstrukcję od brix pro
        • avatar
          ygdersil
          0
          Co to jest DDR3L ?? czym to się rożni od normalnych DDR3 ??
          • avatar
            Renji
            0
            "że na rynku pojawią się płyty główne obsługujące pamięci DDR3L, DDR4 lub DDR3L i DDR4."

            Chyba coś inaczej miało być, albo ja nie rozumiem?
            • avatar
              Konto usunięte
              0
              Czekam na Skylake licząc że dzięki temu taniej kupię coś z Haswella.
              • avatar
                Virtus
                0
                Skoro chipset obsługuje 20 linii PCI-E, to dlaczego jest obsługa 1x16, a nie 1x16 + 1x4?
                • avatar
                  Konto usunięte
                  0
                  Już niedługo cannonlake I pierwsze płyty desktopowe z wlutowanymi prockami. GJ AMD.

                  Witaj!

                  Niedługo wyłaczymy stare logowanie.
                  Logowanie będzie możliwe tylko przez 1Login.

                  Połącz konto już teraz.

                  Zaloguj przez 1Login