Procesory

Nowe koprocesory Intel Xeon Phi 3100, 5100 i 7100 dla superkomputerów i systemów HPC

Producent wprowadził do swojej oferty nowe modele z serii Xeon Phi 3100, 5100 i 7100, a także ujawnił informacje o generacji „Knights Landing”

Intel Xeon Phi 3100 5100 7100 koprocesor slajd

Intel poszerzył swoją ofertę koprocesorów z rodziny Xeon Phi o serie 3100 i 7100, a także dodał nowy model do obecnej 5100. Ponadto producent ujawnił nowe informacje o drugiej generacji koprocesorów Xeon Phi „Knights Landing”, która umożliwi utrzymanie pozycji lidera w rankingu superkomputerów.

Modele Xeon Phi 7100, zaprojektowane i zoptymalizowane pod kątem największej wydajności i funkcjonalności, oferują 61 rdzeni taktowanych zegarem 1,23 GHz, obsługę 16 GB pamięci (2x więcej, niż dzisiejsze akceleratory i koprocesory) oraz wydajność 1,2 teraflopa w obliczeniach o podwójnej precyzji. Seria Xeon Phi 3100 została opracowana pod kątem wysokiej wydajności przy niskim koszcie i oferuje 57 rdzeni taktowanych zegarem 1,1 GHz oraz wydajność 1 teraflopa w obliczeniach o podwójnej precyzji. Układ Xeon Phi 5120D jest zoptymalizowany pod kątem środowisk o wysokiej gęstości i umożliwia bezpośredni montaż gniazd na minipłycie do użytku w serwerach kasetowych.

„Superkomputerowa wizja i produkty Intela pomagają przetrzeć szlak do kolejnych innowacji, nowych odkryć i większej konkurencyjności," - powiedział Raj Hazra, wiceprezes i dyrektor generalny Technical Computing Group. - "Użytkownicy potrzebują coraz większej mocy obliczeniowej, a jednocześnie domagają się przełomu w dziedzinie energooszczędności. Dzięki bieżącym i przyszłym generacjom koprocesorów Intel Xeon Phi, procesorom Intel Xeon, magistralom oraz oprogramowaniu Intel TrueScale, Intel może dostarczać klientom kompleksowe i bezkompromisowe rozwiązania”.

Konstrukcje bazujące na architekturze Intel MIC, określane kryptonimem „Knights Landing”, będą wytwarzane w 14-nanometrowym procesie technologicznym z zastosowaniem drugiej generacji tranzystorów 3D (Tri-gate) – do wyboru w postaci koprocesora lub procesora-hosta (CPU). Aby jeszcze bardziej przyspieszyć obsługę obciążeń roboczych HPC, Intel znacznie zwiększy przepustowość pamięciową wszystkich produktów „Knights Landing” poprzez wprowadzenie pamięci zintegrowanej z układem. Radykalnie ograniczy to opóźnienia dostępu do pamięci i pozwoli wykorzystać całą dostępną moc obliczeniową bez napotykania częstych dziś „wąskich gardeł”.

Intel Xeon Phi 3100 5100 7100 koprocesor specyfikacja tabela

Jako koprocesor na karcie PCIe, układ „Knights Landing” będzie odciążał systemowy procesor Intel Xeon, podobnie jak w obecnych rozwiązaniach, i zapewni ścieżkę migracji użytkownikom bieżącej generacji koprocesorów. Jednak zainstalowany bezpośrednio w gnieździe na płycie głównej będzie działał jako procesor i zaoferuje przełomową gęstość mocy obliczeniowej oraz wydajność na wat, wykonując wszystkie zadania podstawowego procesora i wyspecjalizowanego koprocesora.

Źródło: Intel, ComputerBase

Komentarze

9
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    9
    W kopaniu BTC/LTC to pewnie lipa, ale dla HPC i Top500 jak najbardziej.
    Intel powinien rzucać najnowsze procesy właśnie na rynek prof+mobilny(gdzie ma sporo do nadrobienia). Mam nadzieję, że Knights pokaże się szybko.
    Do zbliżających się czasów obliczeń i obsługi każdego z nas w chmurze przydadzą się jak najbardziej.
    • avatar
      Konto usunięte
      2
      Huh, 2x więcej cacheu niż zapowiadany najszybszy Ivy Bridge E. Robi wrażenie.
      • avatar
        Konto usunięte
        0
        A co mi tam XD

        Pójdzie na tym krajzis? Hehe