Pierwsza płyta Asus z szyną systemową HT3

W dniu dzisiejszym Asus przedstawił nową płytę główną M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP, która przystosowana jest do obsługi nowych, czterordzeniowych procesorów AMD Phenom dzięki zastosowaniu najnowszego chipsetu AMD 790FX. Ponadto płyta zgodna jest z najnowszą odmianą szyny systemowej HyperTransport 3.0 （HT3）o szybkości 5200 MT/s i została wyposażona w cztery sloty graficzne PCIe 2.0 x16. Płyta posiada także opatentowany system chłodzenia pamięci oparty na ciepłowodach - Asus Cool Mempipe, który jest dolny do efektywnego obniżania temperatury pracujących kości nawet o 10°C – zapewniając przy tym stabilność systemu.

Tradycyjne systemy chłodzenia przeznaczone dla modułów pamięci RAM, takie jak radiatory zakładane bezpośrednio na kości, rozpraszają ciepło gromadzące się w układach, ale rozgrzane powietrze nadal jest uwięzione wewnątrz obudowy. System chłodzenia Asus Cool Mempipe efektywnie przenosi energię cieplną z kości pamięci do radiatora znajdującego się w pobliżu portów I/O, gdzie zostaje rozproszona i usunięta dzięki przepływowi powietrza generowanemu przez systemowe wentylatory. Rozwiązanie pozwala obniżyć temperaturę modułów pamięci nawet o 10°C, przy jednoczesnym stosowaniu w systemie chłodzenia wodnego, lub o 5°C w przypadku stosowania tradycyjnego chłodzenia powietrzem.

Płyta oferuje też nowe możliwości overclockingu. Wysokie napięcia ułatwiają podkręcanie, ale system może odmówić współpracy, jeśli zastosowane napięcia są zbyt wysokie. Problem ten został rozwiązany dzięki wprowadzeniu narzędzia Precision Tweaker 2 – technologii, która umożliwia wybór napięcia mostka północnego, południowego oraz modułów pamięci w krokach co 0,02V. Przez zmniejszenie odstępów między kolejnymi wartościami napięć, użytkownik może dokładnej dobrać odpowiednie wartości akceptowane przez system – tym samym znajdując się o krok bliżej do osiągnięcia maksymalnej wydajności komputera.