Płyta MSI gotowa na Phenoma X6

Wydajność oraz możliwości podkręcania są najczęściej wymienianymi przez użytkowników cechami, które powinny posiadać płyty główne. MSI wprowadza wprowadza najnowszą płytę przeznaczoną dla zaawansowanych użytkowników.

Płyta główna MSI 890FXA-GD70 posiada mostek południowy AMD SB850 oraz wzmocnione komponenty (producent określa je mianem "klasy wojskowej"). Mowa tu o wydajniejszych kondensatorach polimerowych, kondensatorach typu Hi-c CAP i dławikach Icy Choke.

Na płycie pojawi się również znane już rozwiązanie OC - OC Genie - oraz funkcja odblokowania nieaktywnych rdzeni procesora dla płyt głównych na platformie AMD.

Płyta została przygotowana m.in. z myślą o najnowszym procesorze AMD Phenom II X6 - Thuban (recenzja tego procesora już wkrótce na łamach benchmark.pl)

Technologia OC Genie służy do automatycznego podkręcania płyt głównych. Wykrywa ona samodzielnie zainstalowany procesor i rodzaj pamięci, by kolejno ustawić sprzęt w taki sposób, aby zapewnić możliwie najwydajniejszą pracę komputera (wydajność zwiększona aż o 26%!). A wszystko w ciągu jednej sekundy i bez konieczności posiadania specjalistycznej wiedzy.

Płyta obsługiwać ma również technologię USB 3.0 oraz złącze SATA umożliwiające transfer danych z prędkością do 6Gb/s.

Specyfikacja płyty:

• obsługa procesorów AMD dla gniazda AM3
• cztery sloty pamięci DDR3-2133
• pięć gniazd PCI-Express x16
• 6 złącz SATA 6 Gb/s
• 2 gniazda USB 3.0
• jedno gniazdo 'combo' USB/e-SATA
• 11 gniazd USB 2.0
• 1 gniazdo SATA 3 Gb/s
• 1 slot PCI-Express x1
• 1 gniazdo PCI
• gigabitowa karta ethernet
• zintegrowany kodek audio 7.1

Źródło: MSI