Platforma AMD Open 3.0 - większa sprawność energetyczna i opłacalność centrów danych

Na platformę składa się płyta główna o wymiarach 16 x 16,7 cala z dwoma gniazdami na procesory AMD Opteron 6300.

Paweł Maziarz
AMD Open 3.0 platforma płyta główna schemat

Koncern AMD wprowadził na rynek platformę Open 3.0 „Roadrunner”, która niesie ona ze sobą radykalną zmianę w sposobie projektowania serwerowych płyt głównych według norm Open Compute Project. Rozwiązanie to oferuje większą prostotę, sprawność energetyczną oraz opłacalność nowoczesnych centrów danych.

Dzisiejsze serwery zaprojektowane są z myślą „jeden format pasuje do większości”, w związku z czym wyposażone są w wiele funkcji i możliwości nieefektywnie wykorzystujących dostępną przestrzeń i moc, zwiększając przez to koszta. Wiele spośród największych centrów danych posiada inżynierów rozwijających zoptymalizowane platformy z minimalnym zestawem komponentów do konkretnych zadań. Pożądanym rezultatem tych działań jest stworzenie dopasowanych rozwiązań z idealną kombinacją mocy, wymaganej przestrzeni i kosztów. Platforma AMD Open 3.0 jest stworzona tak, aby w łatwy sposób umożliwić specjalistom z branży IT „uszycie serwera na miarę” i spełnienie ich specyficznych wymagań obliczeniowych. Firmy Fidelity Investments i Goldman Sachs rozwijają platformę AMD Open 3.0 w ramach ich współpracy przy Open Compute Project.

„Byliśmy zaangażowani w Open Compute Project już na bardzo wczesnym etapie, ponieważ już wtedy dostrzegaliśmy zapotrzebowanie na proste w budowie, sprawne energetycznie serwery,” powiedział Suresh Gopalakrishnan, corporate vice president i general manager w dziale Server firmy AMD. „Naszym celem jest ograniczenie niezbędnych kosztów i zużycia energii centrów danych przy zwiększeniu ich wydajności i elastyczności – wierzymy, że platforma AMD open 3.0 realizuje ten cel.”

„To realizacja misji Open Compute Project przycięcia konwencjonalnej infrastruktury obliczeniowej,” powiedział Frank Frankovsky, przewodniczący w Open Compute Foundation i VP w działach Hardware Design i Supply Chain w firmie Facebook. „To, co jest dla mnie naprawdę ekscytujące, to fakt jak Open Compute Project zainspirował firmę AMD i specyficznych konsumentów, by wspólnie zaimplementować tę bezpretensjonalną filozofię w płytach głównych, które idealnie spełniają ich wymagania.”

AMD Open 3.0 platforma płyta główna schemat

Nowa platforma wykorzystuje najnowsze procesory AMD Opteron 6300 i może być instalowana we wszystkich, 19-calowych szafach rackowych bez wprowadzania modyfikacji. Jej płyta główna ma wymiary 16 x 16,7 cala i pasuje do serwerów o wysokości 1U, 1,5U, 2U lub 3U. Na płycie można zamontować dwa układy Opteron 6300 oraz po dwanaście banków pamięci operacyjnej (cztery kanały z trzema slotami DIMM każdy). Ponadto znalazło się na niej sześć gniazd SATA, dwukanałowy kontroler Ethernet NIC ze zintegrowanym zarządzaniem, do czterech gniazd PCI-Express, złącze mezzanine dla niestandardowych rozwiązań modułowych, jeden port szeregowy oraz dwa porty USB. Obsługa kart PCI Express zależy od sposobu wykorzystania sprzętu i wysokości obudowy.

Warto wspomnieć, iż przedprodukcyjne systemy AMD Open 3.0 są obecnie dostępne dla wybranych klientów. Dostępność systemów produkcyjnych firm Quanta Computer i Tyan jest spodziewana w ofertach Avnet Electronics Marketing, Penguin Computing oraz innych integratorów systemów przed końcem pierwszego kwartału tego roku.

“Niecierpliwie wyczekiwaliśmy platformy AMD Open 3.0, ponieważ przynosi ona korzyści i ducha Open Compute Project znacznie większemu gronu klientów,” powiedział Charles Wuischpard, CEO, w firmie Penguin Computing. „Wraz z dostarczeniem przez nas nowej linii serwerów Penguin zbudowanych przy wykorzystaniu platformy AMD Open 3.0 i procesory AMD Opteron Serii 6300, nasi klienci działający w segmentach obliczeń wysokiej wydajności, chmur obliczeniowych oraz klienci korporacyjni mogą teraz wdrażać dopasowane do aplikacji systemy, wykorzystując te same podstawowe komponenty, które są kosztowo, wydajnościowo i energetycznie zoptymalizowane i co prawdopodobnie najważniejsze – spójne. Uważamy, że inicjatywa ta eliminuje niepotrzebną złożoność i zapewnia nowe poziomy wsparcia i niezawodności dla nowoczesnych centrów danych.”

AMD Open 3.0 platforma płyta główna schemat

Dzisiaj w Santa Clara odbędzie się konferencja Open Compute Summit, gdzie o 0:30 naszego czasu (15:30 czasu lokalnego) Suresh Gopalakrishnan, corporate vice president i general manager w dziale serwerów firmy AMD, omówi rozwój najnowszego programu Open Compute i jego wpływ na branże w sesji „An Introduction to the Compute 3.0 Modular Server”. Prezentacja nowej platformy odbędzie się również na stoisku B4 firmy AMD.

Źródło: AMD, AnandTech

Wybrane dla Ciebie
ZATRZYMAJ SIĘ NA CHWILĘ… TE ARTYKUŁY WARTO PRZECZYTAĆ