Kilka dni temu wspominaliśmy o problemach z kompatybilnością chłodzeń z procesorami Intel Skylake. Do problemu ponownie odniosła się firma Cooler Master.
Problem wynika z postępu miniaturyzacji, co wpłynęło na zmniejszenie o 0,3 mm grubości płytki drukowanej procesorów. Laminat jest podparty punktowo o ramę z tworzywa sztucznego, a jego pozostała część styka się z gniazdem. Nóżki złącza nie gwarantują procesorowi odpowiedniego podparcia, przez co niezbyt sztywny laminat pod wpływem dużej siły może ulec wygięciu. Szczególnie narażone są na to urządzenia poddane silnym wstrząsom, na przykład podczas transportu czy niedbałego przenoszenia sprzętu. Problem dotyczy głównie coolerów nie wyposażonych w mocowanie wykorzystujące elementy sprężyste (np. sprężyny pod śrubami), które umożliwiłoby przeniesienie nadmiaru obciążenia z procesora.
Firma Cooler Master opublikowała również oficjalne oświadczenie w tej sprawie:„Od czasu powstania, Cooler Master znajduje się w czołówce producentów zajmujących się technologią chłodzenia. Wraz z naszymi radiatorami, użytkownik otrzymuje najwyższy standard chłodzenia termicznego. Niezależnie od modelu, każde urządzenie, które dostarczamy spełnia najwyższe standardy wydajności. Pragniemy zapewnić wszystkich naszych fanów i użytkowników, że wszystkie wodne i powietrzne systemy chłodzące w naszej ofercie nie maja wypływu na sposób montażu. Jednocześnie, zapraszamy do przejrzenia listy produktów kompatybilnych ze złączem Intel LGA 1151.”
Wszystkim osobom, które pragną przesiąść się na Skylake, radzimy pamiętać, że uszkodzenie laminatu płyty głównej czy procesora podczas transportu bez odpowiedniego zabezpieczenia nie jest podstawą do reklamacji. Właśnie dlatego, w przypadku jakichkolwiek gotowych zestawów, zaleca się, by nie były one transportowane z zainstalowanym chłodzeniem wieżowym większego kalibru.
Źródło: Cooler Master
