Chipset Intel B365 już oficjalnie - wkrótce premiera płyt głównych

Układ oferuje funkcjonalność zbliżoną starego modelu H270, ale znajdzie zastosowanie w nowych płytach. Jest jednak w tym pewna logika, bo producent planuje zwiększyć moce produkcyjne procesorów.

Image
Paweł Maziarz

Dodaj Benchmark.pl jako preferowane źródło w Google

Nasze treści będą częściej wyświetlać się w Twoich wynikach Google

Jakiś czas temu pojawiły się przecieki o chipsecie Intel B365 - nowym układzie dla płyt głównych pod procesory Core 8. i 9. generacji. Plotki okazały się być prawdziwe, bo model ten właśnie trafił do oficjalnej oferty producenta.

Układ Intel B365 znajdzie zastosowanie w nowych płytach ze średniego segmentu, ale formalnie nadal należy do generacji Kaby Lake (podobnie jak model Z370). Poniżej znajdziecie porównanie specyfikacji chipsetów.


DLA CIEBIE
Samsung - przegląd oferty lodówek


Chipset Podkręcanie procesora Linie PCIe 3.0 Max. portów USB (USB 3.0/3.1) Max. portów SATA III Obsługa Intel Optane Intel Wireless-AC
H310 NIE 6 (2.0) 10 (4/0) 4 NIE TAK (opcjonalnie)
B360 NIE 20 12 (6/4) 6 TAK TAK (opcjonalnie)
B365 NIE 24 14 (8/0) 6 TAK NIE
H370 NIE 24 14 (8/4) 6 TAK TAK (opcjonalnie)
Z370 TAK 24 14 (10/0) 6 TAK NIE
Z390 TAK 24 14 (10/6) 6 TAK TAK (opcjonalnie)

Widać więc, że układowi B365 bliżej do modelu H370 (tyle, że nie dysponuje on kontrolerem USB 3.1 i Wi-Fi). Można zatem przypuszczać, że tak naprawdę mamy do czynienia z rebrandowanym modelem H270. Czyżby więc producent przeniósł produkcję kolejnego układu z 14 do 22 nm, aby zwiększyć podaż procesorów Core 8. i 9. generacji? Wiele na to wskazuje.

Nieoficjalnie wiadomo, że najważniejsi producenci już pracują nad płytami głównymi pod LGA 1151 z chipsetem B365. Na premierę pierwszych modeli zapewne przyjdzie nam poczekać do początku przyszłego roku.

Źródło: Intel

Wybrane dla Ciebie
ZANIM WYJDZIESZ... NIE PRZEGAP TEGO, CO CZYTAJĄ INNI!