Chipset Intel B365 już oficjalnie - wkrótce premiera płyt głównych

13 grudnia 2018, 17:54

Układ oferuje funkcjonalność zbliżoną starego modelu H270, ale znajdzie zastosowanie w nowych płytach. Jest jednak w tym pewna logika, bo producent planuje zwiększyć moce produkcyjne procesorów.

Jakiś czas temu pojawiły się przecieki o chipsecie Intel B365 - nowym układzie dla płyt głównych pod procesory Core 8. i 9. generacji. Plotki okazały się być prawdziwe, bo model ten właśnie trafił do oficjalnej oferty producenta.

Układ Intel B365 znajdzie zastosowanie w nowych płytach ze średniego segmentu, ale formalnie nadal należy do generacji Kaby Lake (podobnie jak model Z370). Poniżej znajdziecie porównanie specyfikacji chipsetów.

DLA CIEBIE
ROZEŚMIANA Anna Mucha przyszła zeznawać w sprawie Cichopek kontra Smaszcz. Humorek dopisywał (WIDEO)

Chipset	Podkręcanie procesora	Linie PCIe 3.0	Max. portów USB (USB 3.0/3.1)	Max. portów SATA III	Obsługa Intel Optane	Intel Wireless-AC
H310	NIE	6 (2.0)	10 (4/0)	4	NIE	TAK (opcjonalnie)
B360	NIE	20	12 (6/4)	6	TAK	TAK (opcjonalnie)
B365	NIE	24	14 (8/0)	6	TAK	NIE
H370	NIE	24	14 (8/4)	6	TAK	TAK (opcjonalnie)
Z370	TAK	24	14 (10/0)	6	TAK	NIE
Z390	TAK	24	14 (10/6)	6	TAK	TAK (opcjonalnie)

Widać więc, że układowi B365 bliżej do modelu H370 (tyle, że nie dysponuje on kontrolerem USB 3.1 i Wi-Fi). Można zatem przypuszczać, że tak naprawdę mamy do czynienia z rebrandowanym modelem H270. Czyżby więc producent przeniósł produkcję kolejnego układu z 14 do 22 nm, aby zwiększyć podaż procesorów Core 8. i 9. generacji? Wiele na to wskazuje.

Nieoficjalnie wiadomo, że najważniejsi producenci już pracują nad płytami głównymi pod LGA 1151 z chipsetem B365. Na premierę pierwszych modeli zapewne przyjdzie nam poczekać do początku przyszłego roku.

Źródło: Intel

Paweł Maziarz Redaktor prowadzący serwis benchmark.pl

Redaktor prowadzący serwis benchmark.pl