Intel Comet Lake - nowe procesory zaoferują więcej rdzeni... i będą wymagać nowych płyt
Nowe procesory Intela coraz bliżej. W walce z konkurencyjnymi modelami AMD pomoże większa liczba rdzeni. Niestety, trzeba będzie też zainwestować w nową płytę główną.
Wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują na zbliżającą się premierę procesorów Intel Comet Lake, które zastąpią obecne modele Coffee Lake Refresh. Ostatnio w sieci pojawiły się nowe przecieki, które ujawniają szczegóły dotyczące specyfikacji układów oraz płyt głównych.
Procesory Intel Comet Lake zaoferują więcej rdzeni
Nowa generacja nie wprowadzi rewolucji w budowie procesorów - nadal będziemy mieli do czynienia z mikroarchitekturą Skylake, a jednostki będą produkowane w 14-nanometrowej litografii. Producent spróbuje innej strategii.
Procesory Comet Lake zaoferują więcej rdzeni/wątków i pojemniejszą pamięć podręczną trzeciego poziomu:
- Core i9 – 10 rdzeni/20 wątków i 20 MB pamięci L3 (wcześniej 8 rdzeni/16 wątków i 16 MB pamięci L3)
- Core i7 – 8 rdzeni/16 wątków i 16 MB pamięci L3 (wcześniej 8 rdzeni/8 wątków i 12 MB pamięci L3)
- Core i5 – 6 rdzeni/12 wątków i 12 MB pamięci L3 (wcześniej 6 rdzeni/6 wątków i 9 MB pamięci L3)
- Core i3 – 4 rdzenie/8 wątków i 6 lub 8 MB pamięci L3 (wcześniej 4 rdzenie/4wątki i 8 lub 6 MB pamięci L3)
Układy Pentium nadal zaoferują 2 rdzenie/4 wątki, ale mają dysponować wydajniejszym układem graficznym GT2. W modelach Celeron bez zmian – 2 rdzenie/2 wątki i najsłabsza grafika GT1.
Standardowe modele mają cechować się współczynnikiem TDP na poziomie 65 W, a niskonapięciowe na poziomie 35 W (z możliwością konfiguracji do 25 W). Dla entuzjastów przygotowano wersje z odblokowanym mnożnikiem i możliwością podkręcania, których współczynnik TDP ma wynosić aż 125 W (będzie można go obniżyć do 95 W, ale kosztem niższych taktowań).
Płyty główne LGA 1200 – w planach dwa rodzaje chipsetów
Wraz z nowymi procesorami, na rynku zadebiutuje też nowa seria płyt głównych z podstawką LGA 1200 i chipsetami Intel 400.
Warto zauważyć, że nowa seria płyt tak naprawdę będzie wykorzystywać dwa rodzaje chipsetów. Modele Z490 (do podkręcania odblokowanych procesorów), H470, a także profesjonalne W480 i Q470 zostaną wyposażone w układ CML PCH-H, który w przyszłości pozwoli obsłużyć także jednostki Rocket Lake (te mają pojawić się w 2021 roku). W budżetowych modelach B460 i H410 znajdzie się układ CML PCH-V, niestety bez wsparcia dla kolejnej generacji procesorów.
Procesory Intel Comet Lake oraz płyty główne z serii 400 mają zadebiutować w pierwszej połowie 2020 roku (najnowsze przecieki wskazują na koniec kwietnia lub początek maja). Czy "przyklejenie" kolejnych rdzeni pozwoli nawiązać walkę z konkurencyjnymi modelami AMD Ryzen 3000? Przekonamy się po premierze...
Źródło: TNews
Warto również zobaczyć:
