Nowe układy pamięci XDR DRAM o organizacji modułów x32-bit pozwalają na dwukrotne zwiększenie przepustowości gotowych układów w porównaniu do poprzednich (x16-bit). Przy zawrotnej częstotliwości taktowania 7,2GHz przepustowość dochodzi do nieosiągalnej dotąd wartości 28,8GB/s. Nowe kości pamięci XDR są znacznie szybszym i energooszczędnym rozwiązaniem, niż jakiekolwiek pamięci GDDR5.
Nowe kości korzystają z 65nm procesu technologicznego i zasilane są napięciem 1.5V. Dzięki temu zapewniają również 35-40% niższe zużycie energii. Masowa produkcja nowych kości XDR ma się rozpocząć w kwietniu, lecz w najbliższym czasie moduły XDR nie zagoszczą na sklepowych półkach, głównie ze względu na ich wysoką cenę. Z ich dobrodziejstw będą mogli skorzystać w przyszłości użytkownicy konsol gier nowej generacji czy wysokowydajnych serwerów.
