Plotki o planach Intela dotyczących Skylake-X refresh
Procesory HEDT od Intela ostatnio nie miały zbyt dobrej prasy. Rezygnacja z lutowania IHS, czy problemy z sekcją zasilania płyt opartych na układ X299 na pewno nie działały na korzyść tych CPU.
Kaby Lake-X skończy swój żywot na koniec 2018. Sprzedaż wypadła zdecydowanie poniżej oczekiwań Intela. Nie dziwi to jednak, bo tak naprawdę nie do końca wiadomo do kogo był skierowany ten procesor. Skylake-X natomiast doczeka się "odświeżenia" w trzecim lub czwartych kwartale bieżącego roku. Dostępne wersje będą miały między 6 a 18 rdzeni.
Nie nastąpią żadne zmiany architekturalne, za to wróci proces lutowania odpromiennika (IHS) do rdzenia, zamiast używanego od tej generacji HEDT tzw. gluta. Wydaje się, że to reakcja Intela na potrzebę utrzymania tempa wzrostu wydajności. Obecnie dostępna generacja osiąga na ogół od 150 do 200 MHz większe zegary ponad standardowe. Dzięki zmianie (na to co było do tej pory kluczową cechą HEDT!) Intel spodziewa się osiągania do 5 GHz na 12 i 14-rdzeniowych odmianach, z TDP szacowanym na między 275 a 300 W.
Wymusi to na pewno konieczność opracowania nowego rozkładu sekcji zasilania (a już wcześniej bywały one problematyczne). Firma Supermicro zapewnia, że opracowała już produkt ze wsparciem 300W TDP, jego oznaczenie to SuperO C9X299-PG300. Na koniec informacja odnośnie następcy. Architektura Cascade Lake (CLX) z 14 nm procesem produkcyjnym pojawi się prawdopodobnie dopiero w połowie 2019 roku, a nie jeszcze 2018, jak sugerowały wcześniejsze doniesienia.
Źródło: HardOCP
