amd (strona 126 z 169)

Testujemy dwie płyty oparte na chipsecie AMD A55, Gigabyte A55M-S2V oraz ASRock A55 Pro3. Czy ekonomiczny A55 znacząco odbiega od lepiej wyposażonego chipsetu A75?

Procesory AMD Trinity będą zgodne z dotychczasowymi chipsetami A75, a ich wydajność w stosunku do dotychczasowych modeli Llano ma wzrosnąć o 20%.Najnowsze informacje odnośnie układów APU Trinity mówią, że powinny się one pojawić w drugim kwartale przyszłego roku. AMD jakiś czas temu uchyliło jednak rąbka tajemnicy odnośnie procesorów i pochwaliło się płynnością animacji jednego z nich w grze Deus Ex: Human Revolution. Zapowiada więc się, że nowe APU giganta z Sunnyvale mogą okazać się całkiem ciekawą propozycją na rynku low-end i middle-end. Tym razem pojawiły się w sieci nowe informacje odnośnie układów Trinity.Procesory te oferować będą do czterech rdzeni Piledriver oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2). Warto również zaznaczyć, że układy Trinity zgodne będą już z trzecią wersją technologii Turbo Core, która odpowiedzialna jest za zwiększanie taktowania rdzeni. Zintegrowany kontroler pamięci obsłuży moduły DDR3 o taktowaniu do 2133 MHz i napięciu zasilającym 1,25 V, 1,35 V lub 1,5 V – oczywiście w trybie dwukanałowym.Procesor kompatybilny będzie z podstawką FM2, ale na poniższym slajdzie znalazła się również informacja o zgodności z mostkiem A75 (pierwotnie A85FX był uważany za chipset dla platformy Virgo). Nie wiadomo jednak, czy nowe układy będą zgodne także z dotychczasową podstawką FM1 i będzie je można montować na obecnych płytach głównych, czy też obok nowego gniazda FM2 będą montowane stare chipsety A75. Bardziej prawdopodobny wydaje się jednak pierwszy scenariusz.Wbudowany układ graficzny nowej generacji będzie zgodny z DirectX 11, oferować będzie dekoder UVD 3, a jego wydajność w stosunku do układów graficznych z procesorów Llano ma być aż o 30% wyższa (AMD Trinity - moc obliczeniowa ma być wyższa o 50%). Nie zapomniano również o wsparciu dla technologii AMD Eyefinity oraz możliwości wyświetlania obrazu przez wyjścia DisplayPort 1.2. Więcej o procesorach firmy AMD: AMD Bulldozer: stepping B3 procesorów w 2012 roku AMD Piledriver, Steamroller i Excavator: nowe APU wydajniejsze o 10-15% od Bulldozerów AMD Vishera 10% wydajniejsze od Bulldozerów AMD demonstruje potencjał procesora Trinity

Konkurs AMD w którym można było wygrać 10 nagród, został zakończony. Poniżej prezentujemy listę laureatów.

Koncern Advanced Micro Devices poinformował, iż pozyskał nowego pracownika, którym jest doświadczony Mark Papermaster. Objął on kierownicze stanowisko CTO w firmie.Mark Papermaster w AMD objął stanowisko wiceprezesa i dyrektora ds. nowych technologii, za swoje decyzje ma więc odpowiadać bezpośrednio i wyłącznie przed aktualnym prezesem Rory P. Read'em. Nowy CTO stanie na czele nowo powstałego działu "Technology and Engineering Group" i będzie nadzorował wszystkie nowe, opracowywane przez AMD technologie.Co ciekawe w skład nowo powstałego działu wejdzie również sektor badań i rozwoju produktów, nad którym piecze sprawuje wiceprezes ds. badań i rozwoju produktów Chekib Akrout. Jak wynika z oświadczenia AMD - Akrout od teraz będzie bezpośrednio pod nadzorem Papernaster'a.W śród ekspertów słychać głosy, jakoby Mark Papermaster miałby stać się osobą która godnie zastąpi w firmie Ricka Bergmana, który ostatnio pożegnał się z AMD i został prezesem firmy Synaptics. W międzyczasie do koncernu z Sunnyvale dołączył Paul Struhsaker, który zajął stanowisko dyrektora ds. produktów biznesowych. Jest to już kolejne mocne wzmocnienie kierownictwa w AMD, co ważne znowu osobą kompetentną i cenioną w branży. Mark Papermaster posiada licencjat z dziedziny inżynierii elektrycznej zdobyty na University of Texas w Austin, oraz tytuł magistra w tej samej dziedzinie wystawiony przez University of Vermont. Ostatnio pracował w firmie Cisco gdzie pełnił funkcję wiceprezesa ds. inżynierii silikonowej. Wcześniej pracował w firmie Apple gdzie był odpowiedzialny za prace nad wieloma produktami w tym nad iPhone.Z firmy odszedł po ujawnieniu, iż w iPhone 4 występuje problem z wbudowaną anteną. Jeszcze wcześniej pracował w gigancie jakim jest IBM. W firmie odpowiadał za rozwój nowych procesorów IBM. Więcej o firmie AMD i jej produktach: Rick Bergman z AMD zostaje CEO w firmie Synaptics AMD ma nowego prezesa, został nim Rory P. Read Biostar TA990FXE: solidna płyta dla AMD FX Acer Aspire One 522 i 722: nowe netbooki z AMD C-60 Acer Aspire 5560 i 7560: notebooki z AMD Sabine AMD VISHERA: następny Bulldozera w III kw. 2012 roku

Firma MSI nietypowo promuje swoją płytę główną 990FXA-GD80 przeznaczoną dla najnowszej platformy AMD Zambezi, a więc procesorów z najwydajniejszej serii FX. Płytę można ją już od jakiegoś czasu znaleźć na sklepowych półkach, lecz MSI tuż po premierze procesorów AMD Bulldozer stara się nam ją przypomnieć.Wracając jednak do tematu samej płyty - promocja promocją, jednak czy reklamująca ją modelka o imieniu Alicja jest w stanie podnieść jej sprzedaż? Mimo wszystko warto przyjrzeć się jej z bliska... płycie oczywiście.Konstrukcja należy do popularnej serii Military Class II, więc jej komponenty zostały wykonane z wytrzymałych składników takich jak: kondensatory Hi-c CAP z rdzeniem wykonanym z tantalu, dławiki SFC z litego żelaza, czy też polimerowych kondensatorów Solid CAP.Wchodząc w szczegóły płyta została wyposażona w nowoczesne szare gniazdo AM3+ dzięki czemu możliwa jest pełna i bezproblemowa obsługa najnowszych procesorów AMD FX, a także starszych konstrukcji z rodziny Phenom II, Athlon II i Sempron, wykorzystujących starszy socket AM3. Płyta 990FXA-GD80 ma wykorzystać pełnię potencjału drzemiącego w procesorach Bulldozer, zarówno tych cztero, sześcio jak i najwydajniejszych ośmiordzeniowych.Producent wyposażył swoją produkcję w cztery banki pamięci DIMM, obsługujące moduły DDR3-2133, do maksymalnej pojemności 32GB. Na ciemnym laminacie znalazły się cztery sloty PCI Express x16 2.0, obsługujące technologię 3-way SLI i CrossFireX. Na wyposażeniu znalazło się również sześć portów Serial ATA 6 Gb/s, dwa eSATA, po dwa USB 2.0 i 3.0, FireWire, moduł Gigabit Ethernet, 7.1-kanałowy kontroler dźwięku THX Studio Pro, kontrolny wyświetlacz oraz przyciski odpowiedzialne za włączenie, kasowanie, restartowanie ustawień BIOS a także za automatyczne podkręcanie dostępnych komponentów.Konstrukcja zawiera mocną 10-fazową sekcję zasilania, obsługującą nawet procesory których współczynniki TDP (Thernal Design Power) sięga 140 W. Mimo wszystko czy to wystarczy aby podbić serca użytkowników? Wątpliwe. Płyta jest już od dłuższego czasu dostępna w sprzedaży w cenie od 570 do około 630 zł.Więcej o firmie MSI i jej produktach: MSI A55M-P35 - niedroga płyta pod AMD Llano MSI: płyta główna z PCI Express 3.0 dla LGA 1155 AMD Llano: megazestawienie 25 płyt głównych MSI A75MA-G55: płyta do podkręcania AMD Llano

AMD opracuje nową rewizję procesorów z serii FX, która poprawiać będzie część dotychczas dostrzeżonych błędów.Premierę długo wyczekiwanych układów AMD Bulldozer mamy już za sobą i trzeba przyznać, że pozostał po niej pewien niesmak. Wydajność najnowszych procesorów AMD nie jest oszałamiająca, a ich pobór energii nie należy do najmniejszych. Dodatkowym czynnikiem wpływającym na ocenę procesorów FX są wysokie oczekiwania, które powstały po coraz to kolejnych przesunięciach premiery. Możliwe jednak, że cześć z tych problemów poprawi nowa rewizja układów.Informacje o nowej rewizji procesorów z serii FX pochodzą od samego AMD, które w jednym z dokumentów zamieściło informacje o jego steppingach. Modele, które obecnie można kupić w sklepach są w rewizji B2, ale przed nią pojawiły się jeszcze cztery rewizje inżynieryjne – A0, A1, B0 oraz B1.Przyszła wersja procesorów została oznaczona steppingiem B3, ale na razie nie wiadomo czym będzie się ona różnić od B2. Można jednak się domyślać, że AMD będzie miało na celu zredukowanie poboru energii oraz zwiększenie potencjały podkręcania, który już teraz nie jest mały. Nie należy jednak liczyć na poprawę wydajności, a to niewątpliwie jest największą bolączką układów.Kiedy należy się spodziewać nowych procesorów? Opracowanie nowego steppingu zazwyczaj trwa trzy do czterech miesięcy. Jeżeli podobnie będzie w przypadku Bulldozerów, to rewizja B3 powinna pojawić się pod koniec pierwszego lub na początku drugiego kwartału przyszłego roku. Czy to aby jednak dobry pomysł? Według najnowszych informacji już w trzecim kwartale 2012 roku pojawią się następcy procesorów FX – modele o nazwie kodowej Vishera.Procesor AMD FX-8150 - najwydajniejszy przedstawiciel rodziny FX Więcej o procesorach AMD Bulldozer: MSI: płyty kompatybilne z AMD Bulldozer dzięki BIOS - download ASRock: 19 płyt obsłuży AMD Bulldozer dzięki BIOS - download AMD Bulldozer: wiemy co jest w metalowej puszce Procesory AMD Bulldozer z chłodzeniem wodnym w zestawie

Nowe procesory AMD trochę nas rozczarowały swoją wydajnością, ale producent twierdzi, że przyczyną takich wyników jest słabsza obsługa wielordzeniowych i wielomodułowych układów przez system Windows 7. Windows 8 ma rozwiązać ten problem.Producent z Sunnyvale przeprowadził test, jak rzeczywiście ma się obsługa procesorów wielordzeniowych w Windows 8 i co za tym idzie, jaki jest wzrost wydajności. Wyniki są zaskakujące, ponieważ wzrost wydajności sięga w niektórych przypadkach, aż 10%, jak to miało miejsce podczas uruchomienia gry Left Dead 2. Jeżeli, Microsoft nic nie zepsuje do premiery Windows 8 to wygląda na to, że szykuje się nam godny następca Windows 7. Więcej o produktach firmy Microsoft: Windows 8 wymaga mniejszej ilości pamięci RAM niż Windows 7 Windows Phone w stylu Metro - możliwości i działanie systemu Xbox 360: nowy dashboard i... nowa konsola Microsoft Kinect wykryje wiek użytkownika konsoli

W testowej wersji sterowników AMD Catalyst 11.11 zostały odnalezione wpisy, które dotyczą przyszłych kart graficznych z serii Radeon HD 7000 – wersji desktopowych, mobilnych oraz wbudowanych w procesory AMD Trinity.Dosłownie kilka dni temu pisaliśmy o nieoficjalnych informacjach, zakładających pojawienie się kart graficznych AMD Radeon HD 7000 jeszcze w tym roku – prawdopodobnie już 6 grudnia. Jak na razie nie wiadomo jednak, które modele miałyby się pojawić jako pierwsze, ale do tej pory wszystko wskazuje, iż informacje te są prawdziwe. Potwierdzają to między innymi wpisy w najnowszych, testowych sterownikach AMD Catalyst 11.11 (wersja 8.91).Mobilny układ graficzny w 28 nm, który został zaprezentowany na konferencji w TajpejOdnalezione wpisy dotyczą kart graficznych AMD Radeon z serii HD 7300, 7400, 7500 oraz 7600, a więc mniej wydajnych modeli z całej serii. Wszystkie interesujące wpisy prezentują się następująco:AMD6778.1 = "AMD Radeon HD 7000 series"AMD68FA.1 = "AMD Radeon HD 7300 Series"AMD6850.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD6858.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD6859.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD677B.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD6772.1 = "AMD Radeon HD 7400A Series"AMD675D.1 = "AMD Radeon HD 7500 Series"AMD6742.1 = "AMD Radeon HD 7500/7600 Series"AMD6841.7 = "AMD Radeon HD 7500M/7600M Series"AMD675B.1 = "AMD Radeon HD 7600 Series"AMD6751.1 = "AMD Radeon HD 7600A Series"AMD6840.7 = "AMD Radeon HD 7600M Series"AMD683B.1 = "CAPE VERDE PRO"AMD683F.1 = "CAPE VERDE PRO"AMD6839.1 = "CAPE VERDE XT"AMD683D.1 = "CAPE VERDE XT"AMD6838.1 = "CAPE VERDE XTX"AMD682F.1 = "CHELSEA PRO"AMD6824.1 = "CHELSEA XT"AMD682D.1 = "CHELSEA XT"AMD6831.1 = "GREAT WALL"AMD6821.1 = "HEATHROW PRO"AMD6827.1 = "HEATHROW PRO"AMD6820.1 = "HEATHROW XT"AMD6825.1 = "HEATHROW XT"AMD6819.1 = "PITCAIRN PRO"AMD6818.1 = "PITCAIRN XT"AMD6799.1 = "SI NEW ZEALAND"AMD679A.1 = "SI TAHITI PRO"AMD6798.1 = "SI TAHITI XT"AMD6830.1 = "SUMMER PALACE XT"AMD9901.1 = "TRINITY DEVASTATOR DESKTOP"AMD9904.1 = "TRINITY DEVASTATOR LITE DESKTOP"AMD9903.2 = "TRINITY DEVASTATOR LITE MOBILE"AMD9900.2 = "TRINITY DEVASTATOR MOBILE"AMD9991.1 = "TRINITY SCRAPPER DESKTOP"AMD9990.2 = "TRINITY SCRAPPER MOBILE"AMD6800.1 = "WIMBLEDON XT" Wyżej wymienione karty graficzne można podzielić na trzy grupy - skierowane dla komputerów stacjonarnych (bez dopisku), wersje mobilne (z dopiskiem M) oraz konstrukcje dla komputerów All-in-One (z dopiskiem A). Oprócz konkretnych modeli kart graficznych, w najnowszych sterownikach odnaleziono również nazwy kodowe konstrukcji z rodziny Southern Islands. Większość wymienionych nazw kodowych obecna już była we wcześniejszej wersji sterowników, ale pojawiły się również dwie dodatkowe - SUMMER PALACE oraz GREAT WALL. Co ciekawe, obydwie nazwy nie są nazwami wysp (modele desktopowe) lub dzielnic Londynu (modele mobilne), a nazwami budowli w Chinach. Niestety nie wiadomo co będą one reprezentować. Kolejne nazwy kodowe dotyczą układów graficznych zintegrowanych w procesorach AMD Trinity – wydajniejsze układy o nazwie kodowej Devastator oraz słabsze o nazwie kodowej Scrapper. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD Radeon HD 7000: premiera kart jeszcze w tym roku AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach AMD: karty Radeon HD 7000 na początku 2012 roku

MSI wydał nowe wersje BIOSów do swoich płyt głównych, które wprowadzają kompatybilność z niedawno wydanymi procesorami AMD Bulldozer.Zazwyczaj premierze nowych procesorów AMD lub Intela towarzyszy premiera płyt głównych z nową podstawką. Trochę inaczej sprawa wyglądała w przypadku pojawienia się układów AMD z serii FX, które przeznaczone są pod podstawkę AM3+. Konstrukcje z nowym gniazdem zostały wydane już jakiś czas temu, ale posiadały one jedynie wsparcie dla dotychczasowych procesorów pod podstawkę AM3 – kompatybilnej z nową AM3+.Rozwiązaniem tego problemu okazało się wydanie nowej wersji BIOSów, które zapewniały obsługę nowych układów AMD. Dotychczas oficjalnie wsparcie dla Bulldozerów zapewniły firmy ASRock i Gigabyte (na miesiąc przed premierą procesorów), a tym razem dołączyło do nich MSI.Wśród wspieranych modeli pojawiło się łącznie 18 płyt głównych, które należą do każdego przedziału cenowego. Warto również zaznaczyć, że wśród nich są zarówno modele z nowoczesnym gniazdem AM3+, jak i starszym AM3. W przypadku drugiej grupy modeli, producent zdecydował się na zapewnienie kompatybilności tylko dla najlepszych konstrukcji z chipsetami 890FX i 890GX.Poniżej możecie zobaczyć pełną listę płyt głównych MSI, które są zgodne z nowymi procesorami AMD. Po kliknięciu na tabelę zostaniecie przeniesieni na stronę producenta, z której można pobrać najnowsze wersje BIOSów, wprowadzające obsługę układów AMD FX.Więcej o płytach głównych firmy MSI: MSI A55M-P35 - niedroga płyta pod AMD Llano MSI: płyta główna z PCI Express 3.0 dla LGA 1155 AMD Llano: megazestawienie 25 płyt głównych MSI A75MA-G55: płyta do podkręcania AMD Llano

ASRock wydał nowe wersje BIOSów do swoich płyt głównych, które zapewniają obsługę najnowszych procesorów AMD z serii FX.Premierę pierwszych, długo wyczekiwanych procesorów Bulldozer mamy już za sobą. W tym przypadku sytuacja jest o tyle ciekawa, że teoretycznie płyty główne pod nowe układy AMD pojawiły się już jakiś czas temu – mowa tutaj o konstrukcjach z podstawką AM3+.W praktyce jednak sprawa wygląda trochę inaczej, bowiem modele te dotychczas były kompatybilne z procesorami pod gniazdo AM3 – Sempron 140 i 145, Athlon II i Phenom II. Miesiąc przed oficjalną premierą Bulldozerów, Gigabyte wydał specjalne BIOSy do swoich płyt głównych, które wprowadzały obsługę modeli z serii FX. Tym razem kompatybilność swoich płyt głównych z nowymi procesorami AMD zapewnił ASRock.W skład kompatybilnych modeli wchodzi łącznie 19 konstrukcji, które zostały wyposażone zarówno w podstawkę AM3+, jak i starszą AM3. Warto jednak zaznaczyć, że modele ze starszym gniazdem otrzymały dopisek FX i są specjalnie zaprojektowane z myślą o najnowszych układach AMD.Dokładną listę płyt głównych firmy ASRock, na których działają procesory AMD FX znajdziecie poniżej. Po kliknięciu na listę zostaniecie przeniesieni na specjalną stronę producenta, z której będziecie mogli pobrać najnowsze wersje BIOSów. Więcej o płytach głównych firmy ASRock: ASRock X79 Extreme7: flagowy model płyty z LGA 2011 ASRock przyspiesza pamięci RAM profilami XMP 1.3 Miniaturowa płyta ASRock dla procesorów Sandy Bridge ASRock: 4 płyty główne z obsługą PCIE 3.0

Według nieoficjalnych informacji, AMD planuje wprowadzić do swojej oferty pierwsze karty graficzne Radeon HD 7000 jeszcze w tym roku.Jakiś czas temu pisaliśmy, że premiery desktopowych kart graficznych z rodziny Southern Islands należy się spodziewać dopiero na początku przyszłego roku, a wszystkiemu winny jest jeszcze duży popyt na obecne modele z serii HD 6000. Okazuje się jednak, że AMD chce spełnić założenia przedstawione na konferencji AMD Fusion11 7th Annual Technical Forum & Exhibition (TFE) w tajwańskim Tajpej, które zakładały wprowadzenie do sprzedaży pierwszego układu graficznego w 28 nm wcześniej, niż konkurencja.Nieoficjalne źródła mówią, że pierwszych Radeonów z serii HD 7000 należy się spodziewać już w drugim tygodniu grudnia. Warto jednak zaznaczyć, że AMD rzekomo chce się zmieścić z premierą nowych kart graficznych do 9 grudnia, gdyż w innym wypadku będzie musiało przełożyć ją na przyszły rok.Slajd w konferencji w Tajpej, który zakłada wydanie układów graficznych w 28 nm wcześniej niż konkurencjaNie wiadomo również, które karty graficzne pojawią się w ofercie AMD jako pierwsze – czy będą to modele desktopowe czy mobilne. Biorąc jednak po uwagę poprzednie prezentacje możliwości mobilnych układów graficznych w 28 nm, można dojść do wniosku, że są one bardziej dopracowane i to właśnie nich można się spodziewać w grudniu bieżącego roku.Mobilny układ graficzny w 28 nm, który został zaprezentowany na konferencji w TajpejWięcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach AMD: karty Radeon HD 7000 na początku 2012 roku AMD prezentuje pierwszy układ graficzny w 28 nm

AMD w referencyjnych kartach graficznych z serii HD 7000 wykorzysta nowoczesny układ chłodzenia, który będzie wykorzystywać komorę cieczową.O nowych kartach graficznych AMD z rodziny Southern Islands wiadomo już stosunkowo dużo. Ich procesory graficzne będą wykonane w 28-nanometrowym procesie technologicznym, a wydajniejsze modele dodatkowo będą korzystać z nowej architektury GCN. Warto również wspomnieć, iż konstrukcje z wyższej półki dodatkowo będą mieć nowoczesne pamięci XDR2, których efektywne taktowanie sięgnie nawet 8 GHz. Dużym plusem nowych modeli ma być niski pobór energii. Dotychczas jednak nie wiadomo było nic odnośnie budowy fizycznej desktopowych Radeonów HD 7000. Okazuje się jednak, iż pod tym względem AMD również szykuje rewolucję – przynajmniej jeżeli chodzi o najwydajniejsze konstrukcje.Pomimo faktu, iż współczynnik TDP najwydajniejszych konstrukcji z serii HD 7000 będzie mniejszy od flagowych wersji z serii HD 6000, to gigant z Sunnyvale planuje unowocześnić ich chłodzenie. Oczywiście mowa tutaj o referencyjnych modelach, które pojawią się przed autorskimi pomysłami poszczególnych producentów.AMD ma w planach zastosowanie specjalnej komory cieczowej (Liquid Chamber), będącej unowocześnioną wersją dobrze nam znanej komory parowej (Vapor Chamber) – stosowanej na przykład w modelach VaporX od Sapphire lub dwuprocesorowym GeForce GTX 590 i Radeonie HD 6990.Tym razem jednak komora cieczowa będzie wykorzystywać proces wrzenia, a nie parowania, jak to miało miejsce w komorze parowej. Dzięki zastosowaniu prostej budowy całość ma być łatwa i tania w produkcji, a przy tym także bardziej wytrzymała i niezawodna. Poniżej możecie zobaczyć komory cieczowe oraz gotowe radiatory już je wykorzystujące.Czekamy zatem na pierwsze zdjęcia, które będą przedstawiać desktopowy model karty graficznej AMD Radeon HD 7000. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach AMD: karty Radeon HD 7000 na początku 2012 roku AMD prezentuje pierwszy układ graficzny w 28 nm

Źródło: ComputerBase

AMD Bulldozer już po testach. Porównaliśmy 32-nanometrowy procesor FX-8150 do układów Intel Sandy Bridge. Czy AMD wskoczy na pierwsze miejsce na wykresach wydajności?

Wiadomo już co dokładnie znajdzie się w sławnej, czerwono-czarnej pusze, w której będą sprzedawane procesory AMD Bulldozer.Trzeba przyznać, że AMD wpadło na genialny pomysł, aby sprzedawać topowe układy z serii FX w metalowej puszce. Dotychczas żaden z procesorów nie miał aż tak oryginalnego opakowania, a wytrzymała puszka wniesie coś nowego do monotonnych pudełek z kartonu. Dotychczas wiele razy prezentowaliśmy zdjęcia owej, czerwono-czarnej puszki, ale nigdy nie było wiadomo co dokładnie się w niej znajdzie. Teraz już wiemy co kryje się w tajemniczym opakowaniu i prezentujemy Wam te informacje.Całość została przedstawiona na podstawie 8-rdzeniowego modelu FX-8120 i dokładnie tak samo będzie wyglądać w przypadku innych „8-rdzeniowców” - chyba, że zdecydujemy się zakupić droższy zestaw z kompaktowym chłodzeniem cieczą.Okazuje się, że w puszce nie ma żadnych niespodzianek i umieszczono w niej praktycznie to samo co w 4-rdzeniowych Phenomach II X4 lub 6-rdzeniowych Phenomach II X6. Jest więc blister z samym procesorem (w tym przypadku 8-rdzeniowy AMD FX) i naklejką, referencyjne chłodzenie z czterema miedzianymi ciepłowodami oraz papierowa instrukcja obsługi.Oglądając zawartość można poczuć pewien niedosyt, ale i tak najbardziej liczy się stylowa, metalowa, czarno-czerwona puszka, w której można przechowywać herbatę ;) Więcej o procesorach AMD Bulldozer: Procesory AMD Bulldozer z chłodzeniem wodnym w zestawie AMD Bulldozer: procesory są już w drodze do testerów AMD Bulldozer: ujawniamy tajemnice procesorów - nieoficjalne AMD Bulldozer: data premiery i ceny procesorów

AMD będzie sprzedawać 8-rdzeniowe procesory Bulldozer wraz z kompaktowymi zestawami chłodzenia cieczą.Jakiś czas temu nieoficjalnie pisaliśmy o informacjach odnośnie planów AMD, które zakładały, że producent ten wyposaży swoje przyszłe procesory z serii FX w kompaktowe zestawy chłodzenia cieczą. Produkcją chłodzeń miała się zająć wyspecjalizowana w tej dziedzinie firma Asetek, natomiast największą ich zaletą miało być zwiększenie potencjału przetaktowywania procesorów. Okazuje się, że informacje te były prawdziwe, a potwierdzają to zdjęcia jednego z chińskich portali.W ofercie AMD pojawią się specjalne zestawy układów Bulldozer, które nie będą już sprzedawane w niewielkim opakowaniu, a w sporej wielkości pudle o podobnej kolorystyce co sławna, metalowa puszka. Wewnątrz niego oprócz samego procesora znajdzie się również kompaktowy zestaw chłodzenia cieczą, składający się z bloku ze zintegrowaną pompką, sporego radiatora pełniącego rolę chłodnicy oraz dwóch 120 mm wentylatorów.Gigant z Sunnyvale postanowił jednak postawić na wydajniejsze chłodziwo, aniżeli Antec Kühler H2O 620, o którym informowaliśmy wcześniej. Wybór padł na konstrukcję bliźniaczą do modelu Antec Kühler H2O 920, która może poszczycić się zdecydowanie większą wydajnością (szczególnie po ustawieniu wentylatorów na maksymalne obroty). Fanom moddingu na pewno przypadnie do gustu możliwość podświetlenia loga procesorów FX, które znalazło się na bloku.Niestety nie wiadomo jeszcze które modele procesorów będą dostępne z chłodzeniem wodnym i o ile cena takiego zestawu będzie wyższa. Chłodzenie Antec Kühler H2O 620 można kupić za około 100 dolarów, a więc mniej więcej takiej różnicy należy się spodziewać. Warto zaznaczyć, że również Intel planuje wprowadzić do swojej oferty układy Sandy Bridge-E z wydajnym, wodnym chłodzeniem. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: AMD Bulldozer: procesory są już w drodze do testerów AMD Bulldozer: ujawniamy tajemnice procesorów - nieoficjalne AMD Bulldozer: data premiery i ceny procesorów Bulldozery AMD w produkcji, premiera w październiku

Zobacz 77 odcinek benchmarkTV

Źródło: 4Gamer

Źródło: OBRovsky Blog, XtremeSystems, Guru3D,NordicHardware

Następcy procesorów AMD Bulldozer, modele o nazwie kodowej Vishera, oferować będą o 10% większą wydajność.Trzeba przyznać, że premiera układów AMD Bulldozer zbliża się do nas coraz większymi krokami, a dokładniej nastąpi ona już 12 października. Z ostatnich informacji wiadomo jednak, że gigant z Sunnyvale coraz bardziej skupia się na ich następcach, a więc układach o nazwie kodowej Vishera, które powinny się pojawić w trzecim kwartale przyszłego roku. Tym razem dotarliśmy do nowych informacji odnośnie przyszłych procesorów AMD, które ujawniają rąbka tajemnicy odnośnie ich wydajności.Procesory AMD Vishera, chipset 990FX oraz karty graficzne nowej generacji (prawdopodobnie chodzi o Radeony HD 7000) wchodzić będą w skład platformy Volan. Jeżeli natomiast chodzi o same układy, to oferować one będą do ośmiu rdzeni Piledriver, które wykorzystywać będą ulepszoną architekturę Bulldozer. Procesory te w dalszym ciągu będą kompatybilne z podstawką AM3+, a w nich zostanie zintegrowany 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3-1866 oraz maksymalnie 8 MB pamięci L2 (po 1 MB na każdy rdzeń Piledriver). Nowością ma być jednak: nowy zestaw instrukcji (FMA3 i Converged BMI Instructions), trzecia już wersja technologii Turbo CORE oraz druga już wersja technologii wirtualizacji IOMMU.AMD na wyżej zaprezentowanym slajdzie chwali się, że procesory Vishera oferować będą o 10% większą wydajność w porównaniu do Bulldozerów. Niestety na chwilę obecną mówi to nam niewiele, gdyż oficjalna wydajność modeli z serii FX jest jeszcze nieznana. Wkrótce powinno się to jednak zmienić i wtedy też dowiemy się co zaoferują przyszłoroczne układy AMD. Więcej o procesorach AMD: AMD Vishera: następcy Bulldozera w 3 kwartale 2012 AMD Llano: 6 nowych procesorów jeszcze w tym roku AMD Bulldozer: ujawniamy tajemnice procesorów - nieoficjalne AMD Bulldozer: data premiery i ceny procesorów

Ponad tydzień temu z koncernem AMD pożegnał się Rick Bergman piastujący wówczas stanowisko dyrektora generalnego ds. produktów. Jak się teraz okazuje jego nowym pracodawcą została firma Synaptics. Rick Bergman w firmie Synaptics począwszy od 3 października obejmie stanowisko CEO - prezesa i dyrektora generalnego, a wiec będzie miał realny wpływ, a w zasadzie będzie odpowiedzialny za wszystkie decyzje i dalsze losy firmy. Firma Synaptics w głównej mierze zajmuje się opracowywaniem oraz wdrażaniem różnego rodzaju interfejsów dotykowych.Niestety w dalszym ciągu nie znamy przyczyn odejścia Begman'a z Advanced Micro Devices i być może już ich nie poznamy. Jednak zaczynają się rodzić spekulacje, iż to właśnie on odpowiada za niektóre z ostatnich niepowodzeń AMD. W innych z kolei da się zasłyszeć, iż jest to strategiczne posunięcie i dzięki Bergmanowi który przyjął stanowisko CEO w Synaptics obie firmy nawiążą bliską współpracę. Jednak ile w tym prawdy? Nie wiadomo.Rick Bergman do koncernu z Sunnyvale trafił wraz z firmą ATI, która wkrótce została przejęta przez AMD. W kanadyjskiej firmie zajmującej się produkcją układów graficznych przez cały okres swojego zatrudnienia pełnił wysokie stanowiska, po czym w 2006 roku objął posadę dyrektora ds. produktów w dziale układów graficznych w AMD. W następnych latach awansował na stanowisko generalnego dyrektora ds. produktów - więc zakres jego obowiązków nie obejmował już tylko układów graficznych lecz całą gamę produktów AMD. Przypisuje mu się sukces jaki odniosły w 2008 roku karty graficzne Radeon HD z serii 4000.Obecnie stanowisko jakie pełnił Bergman w AMD pozostaje nieobsadzone, a do czasu wyłonienia nowego dyrektora tymczasowo piastuje je obecny CEO firmy AMD Rory P. Read. W tym samym czasie jakby dla zachowania równowagi do koncernu sprowadzono Paula Struhsakera, zajmującego obecnie stanowisko wiceprezesa i dyrektora ds. technicznych w firmie Comcast. W AMD objął stanowisko dyrektora ds. produktów biznesowych i zajmie się nowo powstałym działem biznesowym.Więcej o koncernie AMD i jego produktach: AMD ma nowego prezesa, został nim Rory P. Read Biostar TA990FXE: solidna płyta dla AMD FX Acer Aspire One 522 i 722: nowe netbooki z AMD C-60 Acer Aspire 5560 i 7560: notebooki z AMD Sabine AMD VISHERA: następny Bulldozera w III kw. 2012 roku

Na rynku dostępnych jest wiele odmian kart graficznych opartych o układ Radeon 6850, różniących się od siebie, chłodzeniem, PCB czy też taktowaniem. Mój wybór padł na ASUS Radeon HD 6850 DirectCU. miniRecenzja wyróżniona! Karta zbudowana jest w oparciu o układ AMD Barts, co oznacza, że jest wyposażona w 32 potoki renderingu i 960 zunifikowanych jednostek przetwarzania, 1GB pamięci GDDR5 o częstotliwości pracy 4000MHz i szyne danych o szerokości 256 bitów oraz rdzeń o taktowaniu 790 MHz, czyli 15MHz większym od oryginału.Platforma testowa: Karta graficzna i chłodzenie:Karta oparta jest o autorskie PCB o długości 23 cm. Podobnie jak w przypadku kart innych producentów zostało ono wyposażone w jedno złącze Cross­Fi­re. W porównaniu z standardowymi konstrukcjami karta ma podniesione taktowanie rdzenia o 15MHz taktowanie pamięci zostało bez zmian. Karta prezentuje się bardzo ładnie dzięki swojemu gustownemu chłodzeniu oraz laminatowi w czarnym macie. Może ona przypaść do gustu wielu użytkownikom. Z przodu na śledziu znajdziemy dwa porty DVI, jeden HDMI zgodny z najnowszą normą 1.4a oraz jeden pełnowymiarowy Display port dzięki czemu będziemy mogli połączyć kilka monitorów ze sobą.Pora na obnażone PCB. Na pierwszy rzut oka widać, elementy odpowiedzialne za zasilanie karty, które zostały wykonane w specjalnej technologii Su­per Al­loy Po­wer. Przez zastosowanie tej technologii zmiany napięci rdzenia możemy dokonywać tylko i wyłącznie przy pomocy oprogramowania ASUS Smart Do­ctor. Poniższa animacja ASUSA najlepiej ilustruje zalety Su­per Al­loy Po­wer.Na karcie możemy dostrzec, aż dwa gniazda zasilani 6pin, oraz metalową szynę która ma za zadanie usztywnić laminat karty. Docenimy to w szczególności gdy dokonamy zmiany chłodzenia na jeszcze cięższe niż zastosował producent. Poza tym wieje nudą podobnie jak u konkurencji w środku laminatu znajduje się serce karty graficznej układ Barts który został otoczony z dwóch stron przez osiem kostek pamięci GDDR5 SDRAM firmy Hynix mogących chodzić z maksymalną częstotliwością 1250MHz przy maksymalny napięciu 1.5V. Za chłodzenie karty odpowiada autorski układ Di­rect­CU składający się z dużego rozbudowanego 32 finowego aluminiowego radiatora połączonego z podstawką dwoma 8 mm ciepłowodami. Jak widać z poniższych zdjęć ASUS w chłodzeniu wykorzystał technologie Heatpipe Direct Touch, która polega na lepszym odbieraniu ciepła przez bezpośredni kontakt ciepłowodów z chłodzonym rdzeniem. Do schłodzenia radiatora zastosowano 75mm wentylator 4pin PWN, który umożliwia samoistne sterowanie obrotami wedle temperatury karty. Całość chłodzenia została przykryta efektowną czarną osłoną pozbawioną zbędnych naklejek oraz napisów. Jedynie na grzbiecie widnieją cztery czerwone pasy oraz logo Asusa. Zadaniem pokrywy jest pomoc przy prawidłowym rozprowadzaniu powietrza na finy chłodzenia oraz elementy na laminacie znajdujące sie pod chłodzeniem. Zawartość opakowania:Wraz z kartą dostajemy podstawowy zestaw akcesoriów niezbędnych do prawidłowego zainstalowania naszej karty graficznej. -instrukcję obsługi-płytę ze sterownikami-przejściówkę DVI – D-Sub-2x przejściówkę zasilania Molex 6-PIN PCI-E-mostek crossfire Oprogramowanie i OC: Wraz z kartą dostajemy dwie płyty z oprogramowaniem, sterownikami oraz wielojęzycznymi instrukcjami.Dzięki dołączonej aplikacji ASUS SMART DOCTOR podkręcanie staje się dziecinnie proste. Pomimo tego, że aplikacja wygląda dość mizernie w porównaniu z aplikacjami innych producentów, to przy jej pomocy może bez problemu podkręcić gpu, pamięci, zmienić napięcie czy też stworzyć schemat ustawiający obroty wentylatora w zależności od temperatury gpu. Przy pomocy dołączonego oprogramowania udało mi się podnieść taktowanie gpu do 930Mhz i pamięci z 1000Mhz do 1080Mhz. To wszystko przy napięciu 1.20v Asus Gamer OSD to aplikacja, która zapewne przypadnie do gustu wielu zapalonym graczom. Dzięki niej możemy zobaczyć ile klatek osiąga nasza karta graficzna, podzielić się filmikiem z naszej rozgrywki lub po prostu zrobić print screen.Platforma testowa c.d.:Do testów wykorzystałem platformę opartą o procesor AMD PHENOM II 955 BE podkręcony do 3,72 GHz, płytę Asrock 880G Extreme3 wyposażoną w 8 GB pamięci ram. Pomiary wydajności zostały wykonane przy pomocy karty o standardowym taktowaniu oraz po podkręceniu.CPU GPU STOCK GPU OCTesty syntetyczne: 3DMark Vantage Rozdzielczość:1280 x 1024Tryb: performace, wynik ogólny cpu+gpu3DMark 11 Rozdzielczość:1280 x 720Tryb: performace, wynik ogólny cpu+gpuHeaven 2.5 DX11 Rozdzielczość:1920 x 1080, normal tesselationDetale grafiki: najwyższe Benchmarki: S.T.A.L.K.E.R.: Call of Pripyat BENCHMARK DX11Rozdzielczość:1920 x 1080, teslacja włączonaDetale grafiki: najwyższe STOCKRozdzielczość:1920 x 1080, teslacja włączonaDetale grafiki: najwyższe OCDIRT 2 BENCHMARK - DX11Rozdzielczość:1920 x 1080, MSAA x8Detale grafiki: najwyższe H.A.W.X. 2 BENCHMARK - DX11 Rozdzielczość:1920 x 1080, MSAA x8, teslacja wyłączonaDetale grafiki: najwyższe Final Fantasy XIV BENCHMARK - DX11Rozdzielczość:1920 x 1080 Resident Evil 5 BENCHMARK - DX10Rozdzielczość:1920 x 1080, MSAA x8Detale grafiki: najwyższeLost Planet 2 BENCHMARK - DX11Rozdzielczość:1920 x 1080, MSAA x8Detale grafiki: najwyższe Call of Juarez BENCHMARK - DX10 Rozdzielczość:1920 x 1080, MSAA x4Detale grafiki: najwyższe Mafia II BENCHMARK - DX11 Rozdzielczość:1920 x 1080, MSAA x8Detale grafiki: najwyższe Podsumowanie:Niewątpliwie karta ASUSA jest produktem, wedle którego nie można przejść obojętnie. Pierwsze co rzuca się w oczy po wzięciu jej w ręce to jakość wykonania karty, oraz elementy z jakich została wykona Widać to choćby po samym PCB karty, które zostało wykonane w Tajwanie, co zapewnia jego dobrą jakość oraz wytrzymałość, szczególnie przy OC. Producent zaopatrzył kartę w układ chłodzenie o dobrej jakości i wydajności. W trybie 2D karta nie generuje uciążliwego hałasu, a temperatura jej utrzymuje się granicach 38C. W trybie 3D temperatura karty dochodziła do 70C. Na szczęście w przypadku wentylatora nie było słuchać przykrego hałasu wywoływanego przez często słabe łożysko, tylko hałas generowany przez tłoczone powietrze. Karta ma także swoje wady. Dwie najpoważniejsze jak dla mnie to brak fabrycznego chłodzenia sekcji zasilania oraz pamięci co niewątpliwie pomogłoby osiągnąć lepsze rezultaty w OC. Ogólnie karta jest godna polecenia, zachowuje i dobry współczynnik cena/jakość. Zapraszamy do zamieszczania ciekawych artykułów i zdobywania punktów, które możecie wymienić w sklepie internetowym lub "zmaterializować" w gotówkę :) Liczymy na świetne publikacje i wysoką jakość. miniRecenzje od A do Z PORADNIK Zobacz ostatnie MRM minirecenzje miesiąca

Czy karty GeForce mają problemy z dwurdzeniowymi procesorami? A co z Radeonami?

Zbliżająca się premiera procesorów AMD FX wymusza na producentach płyt głównych dostosowanie swoich produktów do wymagań nowych układów Bulldozer. Tak też zrobiła firma Biostar, zapowiadając płytę główną TA990FXE. Płyta TA990FXE należy do znanej i dedykowanej wyłącznie komputerom z "wyższej półki" serii Extreme Edition. Seria ta powinna zaciekawić w szczególności zapalonych graczy oraz entuzjastów wysokiej klasy sprzętu komputerowego. Przechodząc jednak do szczegółów, wspomniana płyta została wykonana w pełnowymiarowym formacie ATX i charakteryzuje się zastosowaniem nowoczesnego chipsetu AMD 990FX wraz z mostkiem SB950, które zostały połączone wraz z gniazdem AM3+, gwarantującym obsługę procesorów AMD FX. Według producenta konstrukcja obsłuży procesory o współczynniku TDP (Thermal Design Power) nawet do 140W - co może stanowić niezły prognostyk do udanych prób podkręcania procesora. Na laminacie płyty zamontowano cztery banki pamięci DDR3-2000, trzy sloty PCI-Express 2.0 x16 (x16, x16 i x4) z pełną obsługą technologii CrossFireX. Ponadto płyta została wyposażona w pięć portów SATA 6.0 Gb/s, jeden eSATA, cztery USB 3.0, USB 2.0, FireWire, moduł Gigabit Ethernet oraz 7.1-kanałowy układ dźwiękowy. Płyta dodatkowo obsługuje kilka autorskich technologii takich jak: Green Power Utility - odpowiedzialną za oszczędzanie energii w chwili niskiego obciążenia procesora, Rapid Switch - umożlwiającą niemalże błyskawiczne ponowne uruchomienie komputera, BIO-Remote 2 - za pomocą której możliwa jest obsługa multimediów komputera z poziomu urządzeń przenośnych jak Android, BIOS Flasher oraz BIOS Relife - odpowiedzialne za zarządzanie, aktualizację i odzyskiwanie BIOS. Niestety cena płyty głównej nie jest jeszcze znana. Więcej o firmie Biostar i jej produktach: Biostar TZ68K+: płyta z powiększoną sekcją zasilania Biostar: trzy biało-czerwone płyty pod FM1 Biostar: płyty główne z chipsetem Intel H61 Tania płyta Biostar z podstawką AM3