amd (strona 125 z 168)

Wnioski są naprawdę ciekawe...

Chociaż wojny patentowej między dużymi producentami sprzętu czy oprogramowania wielu z nas ma już dosyć, a ostatnie odniesienia o pozwach VIA i S3 przeciwko Apple dużo osób odebrało z entuzjazmem, jednak spieszymy z informacją, że właśnie ukazał się kolejny odcinek tej jakże fascynującej i ciekawej iście brazylijskiej telenoweli.Tym razem jednak mamy zaskakujący przebieg, bowiem nikt nikogo nie pozwał i nie osądził, lecz ktoś stanął w czyjejś obronie. Mowa tutaj o koncernie AMD, znanym głównie z produkcji kart graficznych i procesorów. Jakiś czas temu informowaliśmy, iż do konfliktu patentowego pomiędzy Apple a Google i Samsunga wkroczyła firma HTC - zmuszona do walki z Apple wystosowanym pozwem.Aby jednak firma HTC nie stała na straconej pozycji Google postanowiło wesprzeć swojego partnera pakietem patentów, który miał pomóc firmie w procesie sądowym przeciwko Apple. We wrześniu okazało się, że do rozgrywki przyłączyła się również firma VIA pozywając firmę Apple, a chwilę później również i S3 Graphic - będąca wciąż własnością VIA, lecz niedługo przejdzie pod strzechy HTC.Wydawać by się mogło, że ten egzotyczny sojusz będzie wstanie pozbawić Apple atutów, a tym samym zmusić firmę do wielu ustępstw czy to w sporze z Google, Samsungiem czy też HTC pod groźbą zakazu sprzedaży wielu produktów takich jak: iPhone, iPad, iPod i komputerów stacjonarnych oraz przenośnych Mac. Nic jednak mylnego, otóż firma AMD zrobiła dokładnie to samo co Google w przypadku HTC.Koncern z Sunnyvale wystosował do sądu rozpatrującego sprawę pismo, iż posiada prawa do patentów graficznych zastosowanych w urządzeniach Apple i jednocześnie pozwala firmie Cupertino na ich stosowanie. Sąd do czasu rozpatrzenia wniosku AMD, wstrzymał proces. Decyzję czy sąd uznał stanowisko AMD poznamy 15 listopada, kiedy rozstrzygnie się czy AMD uratowało Apple przed roszczeniami S3. Mimo wszystko wciąż na placu boju ze swoimi roszczeniami pozostają VIA i HTC.W tym miejscu może pojawiać się pytanie dlaczego AMD angażuje się w ten spór? Odpowiedź, jak wskazują eksperci może być prosta. Koncern Advanced Micro Device dostarcza dla Apple obecnie karty graficzne Radeon HD, które zajęły w Macach miejsce kart GeForce. Być może podobnej szansy zaczyna upatrywać AMD również w przypadku procesorów? Tego na razie nie wiemy, wiadomo jednak, że bezinteresowność w tej branży praktycznie nie istnieje, a smaczku sprawie może dodawać fakt, iż obecny prezes Apple - Tim Cook był wymieniany jako jeden z faworytów do objęcia w czasach "bezkrólewia" sterów w AMD.Więcej o sporach patentowych: S3 pozywa Apple o łamanie patentów i chce zakazu sprzedaży VIA pozywa Apple o naruszenia patentów. Apple grozi zakaz sprzedaży Google nabywa kolejne patenty od IBM - zbroi się i chroni partnerów Niemiecki sąd zakazł sprzedaży Samsunga Galaxy Tab Samsung Tab: podtrzymano zakaz sprzedaży w Niemczech

Tajwański overclocker Andre Yang podbił swój niedawny rekord podkręcania procesora do ponad 8,5 GHz, ale niestety nie poparł go żadną walidacją.Kilka dni temu pisaliśmy o nowym rekordzie w kategorii najwyższego taktowania procesora komputerowego, który wyniósł 8461 MHz, został dokonany na procesorze AMD FX-8150 i należy do tajwańskiego overclockera o pseudonimie Andre Yang. Okazuje się, że na przekroczenie okrągłej granicy 8,5 GHz nie musieliśmy czekać długo, bowiem kilka dni po omawianym rekordzie ten sam człowiek podbił swój wynik o ponad 100 MHz.Tajwański overclocker osiągnął na procesorze AMD FX-8150 dokładnie 8584 MHz (31 x 276,9 MHz), ale niestety wymagane do tego było wyłączenie trzech spośród czterech modułów. Na uwagę zasługuje fakt, iż rekordowe taktowanie 32-nanometrowego układu jest aż o 138% wyższe, aniżeli referencyjne 3,6 GHz. Oczywiście nie obyło się bez sporego podniesienia napięcia zasilającego - z 1,25 V do 2,076 V - oraz ekstremalnego chłodzenia w postaci ciekłego azotu.Pozostałe komponenty platformy testowej to płyta główna ASUS Crosshair V Formula oraz dwa moduły pamięci DDR3 Corsair Dominator GTX3, które pracowały z taktowaniem 1846 MHz i opóźnieniami 9-9-9-24.Warto jednak zaznaczyć, że z nowym rekordem Andre Yanga wiążą się także pewne kontrowersje, które wynikają z braku jego walidacji. Nie można więc wykluczyć, że overclocker sfałszował wynik.Czy to koniec możliwości najnowszych układów AMD Bulldozer? Wierzymy, że nie i wkrótce komuś uda się „wycisnąć” jeszcze wyższe taktowanie. Miejmy jednak nadzieję, że następnym razem overclocker potwierdzi swój wynik walidacją. Więcej o rekordach w świecie podzespołów komputerowych: AMD Bulldozer: rekord podkręcania procesora pobity AMD FX najszybszy na świecie procesor - 8,4 GHz - pobił rekord Guinnessa Procesor AMD Llano przekracza granicę 5 GHz Nowy rekord podkręcania CPU - 8,3 GHz osiągnięte

Zapraszamy do zapoznania się z najnowszą aktualizacją cen kart graficznych. To projekt zawierający notowania dostępnych na rynku akceleratorów graficznych. Oprócz tego w szybki sposób można dotrzeć do naszych recenzji i testów kart oraz sprawdzić ich wydajność.Zestawienie kart graficznych • Poradnik dla kupującychTak wygląda nasze zestawienie kart graficznychW ciągu dwóch minionych miesięcy (czyli od końca wakacji) ceny sprzętu komputerowego wyraźnie poszły w górę. Podwyżki nie ominęły akceleratorów graficznych. Dla przykładu: pod koniec sierpnia Radeona 6970 mogliśmy spokojnie kupić za ok. 1250 zł, obecnie to wydatek rzędu 1350 zł; albo analogicznie GeForce GTX 570 – 1150 zł, zaś obecnie musimy na niego wyłożyć ok. 1300 zł. Podobnie jest z innymi kartami graficznymi w naszym zestawieniu (choć nie ze wszystkimi modelami).Przeniesione do archiwumNa zasłużoną emeryturę odesłaliśmy kilka układów graficznych. Niektóre z nich odegrały naprawdę znaczącą rolę, gościły w komputerach wielu graczy i entuzjastów komputerowych. Oto lista oddelegowanych "zawodników": GeForce GTX 470 Radeon HD 5770 (zastąpiony przez model HD 6770) GeForce GT 240 GeForce 9500 GT

Podkręcanie procesorów AMD z serii FX może skutkować stopieniem styków wtyczki, która dostarcza dodatkowe zasilanie dla procesora.Od premiery procesorów AMD Bulldozer minęło już kilkanaście dni i trzeba przyznać, że modele te nie są tak ciekawe, jak mogłoby się wydawać przed premierą. Do głównych minusów procesorów należy niska wydajność w aplikacjach wykorzystujących mniejszą liczbę wątków, stosunkowo wysoka cena oraz duży pobór mocy. Jeżeli chodzi o ostatnią z wad, to może ona skutkować nie tylko zwiększonymi rachunkami za prąd, ale także uszkodzeniem zasilacza.W sieci zaczęły pojawiać się informacje, jakoby przy przetaktowywaniu modeli AMD FX-8120 topiły się styki wtyczki EPS12V, która dostarcza dodatkowe zasilanie dla procesora. Warto jednak zaznaczyć, że objawy te występują przy zwiększeniu napięcia zasilającego z 1,25 V do przynajmniej 1,45 V i prawdopodobnie dotyczą niższej klasy zasilaczy. Warto podkreślić, że zalecane maksymalne napięcie dla procesora to 1,4 V przy chłodzeniu powietrzem. Przekroczenie tych wartości może prowadzić do nieuchronnego uszkodzenia zasilacza, a nawet płyty głównej.Dokładniej mówiąc, uszkodzeniu ulegają styki żółtych przewodów dostarczających napięcie 12 V oraz plastikowe osłony obok nich. Przy zwiększeniu napięcia zasilającego procesor, zmianie ulega także jego zapotrzebowanie na energię, a przewody lub wtyczki niektórych zasilaczy mogą być niedostosowane aż do takiego obciążenia. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: AMD Bulldozer: rekord podkręcania procesora pobity AMD Bulldozer: stepping B3 procesorów w 2012 roku MSI: płyty kompatybilne z AMD Bulldozer dzięki BIOS - download ASRock: 19 płyt obsłuży AMD Bulldozer dzięki BIOS - download

Źródło: AMD, Phoronix

AMD w finansowym podsumowaniu ubiegłego kwartału, zawarło informacje odnośnie premierzy mobilnych kart graficznych z serii Radeon HD 7000.Trzeba przyznać, że przyszła generacja kart graficznych AMD Radeon jest jedną z bardziej wyczekiwanych. Wszystkie nowe modele mają korzystać z procesorów graficznych wyprodukowanych w 28-nanometrowym procesie technologicznym, natomiast wydajniejsze desktopowe konstrukcje dodatkowo będą mogły się pochwalić wydajnymi pamięciami XDR2 oraz nową architekturą GCN.Nie tak dawno pisaliśmy, że istnieje szansa na wydanie mobilnych Radeonów HD 7000 jeszcze w tym roku. Okazuje się, że informacje te były prawdziwe, bowiem AMD oficjalnie potwierdziło tę wiadomość.Dobra nowina pojawiła się w rozliczeniu finansowym za trzeci kwartał tego roku, a właściwie jego podsumowaniu. Oprócz sztandarowych informacji odnośnie między innymi: wydania desktopowych i serwerowych procesorów z rdzeniami Bulldozer, układów APU Llano oraz najwydajniejszej mobilnej karty graficznej Radeon HD6990M, ukazała się również informacja o prezentacji pierwszych układów graficznych w 28-nanometrowym procesie technologicznym.Obok niej gigant z Sunnyvale pochwalił się o planach wprowadzenia do sprzedaży mobilnych kart graficznych nowej generacji, które przyniosą przychody jeszcze w tym roku. Jak nie trudno się domyśleć chodzi o modele z serii Radeon HD 7000.Mobilny układ graficzny w 28 nm, który został zaprezentowany na konferencji w TajpejJeżeli natomiast chodzi o świat finansów AMD, to jest on w dobrej sytuacji. Dochód firmy wyniósł 1,69 miliarda dolarów, a więc o ponad 8% więcej niż w poprzednim kwartale i ponad 4% więcej niż rok temu. Zysk z działalności operacyjnej to z kolei 138 milionów dolarów – prawie o 31% więcej niż kwartał temu i prawie 8% więcej niż rok temu. Producent ten z samej sprzedaży kart graficznych zarobił 403 miliony dolarów, a więc 10% więcej niż w poprzednim kwartale i 4% więcej w stosunku rocznym. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD Radeon HD 7000: układy odkryte w sterownikach AMD Radeon HD 7000: premiera kart jeszcze w tym roku AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach

Z najnowszych informacji wynika, że w pierwszym kwartale 2012 roku koncern Advanced Micro Devices wprowadzi do sprzedaży odświeżoną platformę Brazos 2.0.Platforma AMD Brazos jest pierwszym produktem koncernu wykonanym w głośno promowanej technologii Fusion. Pierwsze układy APU, a dokładniej Zacate (E-240, E-300 i E-350) oraz Ontario (C-30 i C-50) trafiły na rynek w pierwszym kwartale 2011 roku. Dokładnie w rok po premierze pierwszej generacji układów AMD Brazos, "zieloni" chcą wprowadzić ich następcę, oczywiście nie w postaci nowej architektury, lecz jedynie jako odświeżoną wersję noszącą nazwę Brazos 2.0.Sukces jaki odniosły pierwsze układy APU, skłonił koncern do wydania w trzecim kwartale bieżącego roku odświeżonych układów Ontario C-60 i Zacate E-450.Czego więc powinniśmy się spodziewać po Brazos 2.0? Otóż nie powinno być żadnych rewolucji, a jedynie systematyczna ewolucja tego co już znamy. Przykładem mogą to być wprowadzone w III kw. 2011 roku odświeżone układy, podobnie powinno być i tym razem.Według wstępnych danych będzie nico bardziej ciekawie, niż poprzednio. Otóż w skład platformy Brazos 2.0 wejdzie układ Zacate APU (o procesorach Ontario nie wspominano). Najwydajniejszy z wprowadzanych układów docelowo ma nosić nazwę E2-1800 i powinien zastąpić na rynku model E-450. Ten dwurdzeniowy układ składający się z rdzeni x86 Bobcat, pracujących z częstotliwością 1,7 GHz, ma charakteryzować się takim samym współczynnikiem TDP co jego poprzednik - 18 W.Częstotliwość pracy zintegrowanego w procesorze układu graficznego wzrośnie jedynie nieznacznie, z 508 MHz oferowanych przez E-450 do 523 oraz 680 MHz w trybie Turbo CORE. W odróżnieniu od swojego poprzednika, układ E2-1800 ma mieć tryb Turbo CORE nie tylko dla układu GPU lecz również dla CPU.Największą atrakcję w nowych konstrukcjach ma stanowić zastosowanie nowego rdzenia graficznego z nadchodzącej serii, a dokładniej AMD Radeon HD 7340. Niestety o wspominanym układzie nie wiemy nic więcej, poza faktem, że "ma być".Drugim z odświeżonych układów ma być procesor E1-1200, którego współczynnik TDP również powinien wynosić 18 W. Będzie to dwurdzeniowy procesor, pracujący z częstotliwością 1,4 GHz i układem graficznym AMD Radeon HD 7310, którego rdzeń jest taktowany częstotliwością 500 MHz. Niestety ten procesor APU nie będzie obsługiwał trybu Turbo. Docelowo układ ma być zastępcą dla procesora E-300.Co ciekawe, w skład platformy AMD Brazos 2.0 wejdzie również nowy model chipsetu, którym będzie konstrukcja A68M nazywana kodowo Hudson M3L. Chipset będzie cechował się mniejszym zapotrzebowaniem na energię elektryczną, a to dzięki zmniejszeniu liczby obsługiwanych portów SATA z 6 do 2 i USB 2.0 z 14 do 8. Dwa porty USB 1.1 zostały zastąpione dwoma USB 3.0, dodano również obsługę RAID 0 i RAID 1, a także wsparcie dla DP.Niestety więcej szczegółów odnośnie nowej platformy nie zostało ujawnionych. Wiadomo jednak, że wraz z Brazos 2.0 na rynku pojawią się również następcy Z-01, a wiec Brazos-T czyli układów z chipsetami A55T kierowanych do montażu w coraz popularniejszych tabletach.Wspomniane układy będą wykorzystywały rdzenie Hondo APU. Nieco później, bo w II kw. 2012 roku koncern z Sunnyvale zapowiada wprowadzenie na rynek kolejnych układów APU, tym razem mają to być następcy Llano, a więc procesory Trinity. Następnie w kolejce również w 2012 roku czekają następcy Brazos 2.0, a dokładniej układy Wichita i Krishna wytwarzane w 28 nanometrowym procesie technologicznym.Więcej o koncernie AMD i jego produktach: AMD Bulldozer: stepping B3 procesorów w 2012 roku AMD Piledriver, Steamroller i Excavator: nowe APU wydajniejsze o 10-15% od Bulldozerów AMD Vishera 10% wydajniejsze od Bulldozerów AMD demonstruje potencjał procesora Trinity

Testujemy dwie płyty oparte na chipsecie AMD A55, Gigabyte A55M-S2V oraz ASRock A55 Pro3. Czy ekonomiczny A55 znacząco odbiega od lepiej wyposażonego chipsetu A75?

Procesory AMD Trinity będą zgodne z dotychczasowymi chipsetami A75, a ich wydajność w stosunku do dotychczasowych modeli Llano ma wzrosnąć o 20%.Najnowsze informacje odnośnie układów APU Trinity mówią, że powinny się one pojawić w drugim kwartale przyszłego roku. AMD jakiś czas temu uchyliło jednak rąbka tajemnicy odnośnie procesorów i pochwaliło się płynnością animacji jednego z nich w grze Deus Ex: Human Revolution. Zapowiada więc się, że nowe APU giganta z Sunnyvale mogą okazać się całkiem ciekawą propozycją na rynku low-end i middle-end. Tym razem pojawiły się w sieci nowe informacje odnośnie układów Trinity.Procesory te oferować będą do czterech rdzeni Piledriver oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2). Warto również zaznaczyć, że układy Trinity zgodne będą już z trzecią wersją technologii Turbo Core, która odpowiedzialna jest za zwiększanie taktowania rdzeni. Zintegrowany kontroler pamięci obsłuży moduły DDR3 o taktowaniu do 2133 MHz i napięciu zasilającym 1,25 V, 1,35 V lub 1,5 V – oczywiście w trybie dwukanałowym.Procesor kompatybilny będzie z podstawką FM2, ale na poniższym slajdzie znalazła się również informacja o zgodności z mostkiem A75 (pierwotnie A85FX był uważany za chipset dla platformy Virgo). Nie wiadomo jednak, czy nowe układy będą zgodne także z dotychczasową podstawką FM1 i będzie je można montować na obecnych płytach głównych, czy też obok nowego gniazda FM2 będą montowane stare chipsety A75. Bardziej prawdopodobny wydaje się jednak pierwszy scenariusz.Wbudowany układ graficzny nowej generacji będzie zgodny z DirectX 11, oferować będzie dekoder UVD 3, a jego wydajność w stosunku do układów graficznych z procesorów Llano ma być aż o 30% wyższa (AMD Trinity - moc obliczeniowa ma być wyższa o 50%). Nie zapomniano również o wsparciu dla technologii AMD Eyefinity oraz możliwości wyświetlania obrazu przez wyjścia DisplayPort 1.2. Więcej o procesorach firmy AMD: AMD Bulldozer: stepping B3 procesorów w 2012 roku AMD Piledriver, Steamroller i Excavator: nowe APU wydajniejsze o 10-15% od Bulldozerów AMD Vishera 10% wydajniejsze od Bulldozerów AMD demonstruje potencjał procesora Trinity

Konkurs AMD w którym można było wygrać 10 nagród, został zakończony. Poniżej prezentujemy listę laureatów.

Koncern Advanced Micro Devices poinformował, iż pozyskał nowego pracownika, którym jest doświadczony Mark Papermaster. Objął on kierownicze stanowisko CTO w firmie.Mark Papermaster w AMD objął stanowisko wiceprezesa i dyrektora ds. nowych technologii, za swoje decyzje ma więc odpowiadać bezpośrednio i wyłącznie przed aktualnym prezesem Rory P. Read'em. Nowy CTO stanie na czele nowo powstałego działu "Technology and Engineering Group" i będzie nadzorował wszystkie nowe, opracowywane przez AMD technologie.Co ciekawe w skład nowo powstałego działu wejdzie również sektor badań i rozwoju produktów, nad którym piecze sprawuje wiceprezes ds. badań i rozwoju produktów Chekib Akrout. Jak wynika z oświadczenia AMD - Akrout od teraz będzie bezpośrednio pod nadzorem Papernaster'a.W śród ekspertów słychać głosy, jakoby Mark Papermaster miałby stać się osobą która godnie zastąpi w firmie Ricka Bergmana, który ostatnio pożegnał się z AMD i został prezesem firmy Synaptics. W międzyczasie do koncernu z Sunnyvale dołączył Paul Struhsaker, który zajął stanowisko dyrektora ds. produktów biznesowych. Jest to już kolejne mocne wzmocnienie kierownictwa w AMD, co ważne znowu osobą kompetentną i cenioną w branży. Mark Papermaster posiada licencjat z dziedziny inżynierii elektrycznej zdobyty na University of Texas w Austin, oraz tytuł magistra w tej samej dziedzinie wystawiony przez University of Vermont. Ostatnio pracował w firmie Cisco gdzie pełnił funkcję wiceprezesa ds. inżynierii silikonowej. Wcześniej pracował w firmie Apple gdzie był odpowiedzialny za prace nad wieloma produktami w tym nad iPhone.Z firmy odszedł po ujawnieniu, iż w iPhone 4 występuje problem z wbudowaną anteną. Jeszcze wcześniej pracował w gigancie jakim jest IBM. W firmie odpowiadał za rozwój nowych procesorów IBM. Więcej o firmie AMD i jej produktach: Rick Bergman z AMD zostaje CEO w firmie Synaptics AMD ma nowego prezesa, został nim Rory P. Read Biostar TA990FXE: solidna płyta dla AMD FX Acer Aspire One 522 i 722: nowe netbooki z AMD C-60 Acer Aspire 5560 i 7560: notebooki z AMD Sabine AMD VISHERA: następny Bulldozera w III kw. 2012 roku

Firma MSI nietypowo promuje swoją płytę główną 990FXA-GD80 przeznaczoną dla najnowszej platformy AMD Zambezi, a więc procesorów z najwydajniejszej serii FX. Płytę można ją już od jakiegoś czasu znaleźć na sklepowych półkach, lecz MSI tuż po premierze procesorów AMD Bulldozer stara się nam ją przypomnieć.Wracając jednak do tematu samej płyty - promocja promocją, jednak czy reklamująca ją modelka o imieniu Alicja jest w stanie podnieść jej sprzedaż? Mimo wszystko warto przyjrzeć się jej z bliska... płycie oczywiście.Konstrukcja należy do popularnej serii Military Class II, więc jej komponenty zostały wykonane z wytrzymałych składników takich jak: kondensatory Hi-c CAP z rdzeniem wykonanym z tantalu, dławiki SFC z litego żelaza, czy też polimerowych kondensatorów Solid CAP.Wchodząc w szczegóły płyta została wyposażona w nowoczesne szare gniazdo AM3+ dzięki czemu możliwa jest pełna i bezproblemowa obsługa najnowszych procesorów AMD FX, a także starszych konstrukcji z rodziny Phenom II, Athlon II i Sempron, wykorzystujących starszy socket AM3. Płyta 990FXA-GD80 ma wykorzystać pełnię potencjału drzemiącego w procesorach Bulldozer, zarówno tych cztero, sześcio jak i najwydajniejszych ośmiordzeniowych.Producent wyposażył swoją produkcję w cztery banki pamięci DIMM, obsługujące moduły DDR3-2133, do maksymalnej pojemności 32GB. Na ciemnym laminacie znalazły się cztery sloty PCI Express x16 2.0, obsługujące technologię 3-way SLI i CrossFireX. Na wyposażeniu znalazło się również sześć portów Serial ATA 6 Gb/s, dwa eSATA, po dwa USB 2.0 i 3.0, FireWire, moduł Gigabit Ethernet, 7.1-kanałowy kontroler dźwięku THX Studio Pro, kontrolny wyświetlacz oraz przyciski odpowiedzialne za włączenie, kasowanie, restartowanie ustawień BIOS a także za automatyczne podkręcanie dostępnych komponentów.Konstrukcja zawiera mocną 10-fazową sekcję zasilania, obsługującą nawet procesory których współczynniki TDP (Thernal Design Power) sięga 140 W. Mimo wszystko czy to wystarczy aby podbić serca użytkowników? Wątpliwe. Płyta jest już od dłuższego czasu dostępna w sprzedaży w cenie od 570 do około 630 zł.Więcej o firmie MSI i jej produktach: MSI A55M-P35 - niedroga płyta pod AMD Llano MSI: płyta główna z PCI Express 3.0 dla LGA 1155 AMD Llano: megazestawienie 25 płyt głównych MSI A75MA-G55: płyta do podkręcania AMD Llano

AMD opracuje nową rewizję procesorów z serii FX, która poprawiać będzie część dotychczas dostrzeżonych błędów.Premierę długo wyczekiwanych układów AMD Bulldozer mamy już za sobą i trzeba przyznać, że pozostał po niej pewien niesmak. Wydajność najnowszych procesorów AMD nie jest oszałamiająca, a ich pobór energii nie należy do najmniejszych. Dodatkowym czynnikiem wpływającym na ocenę procesorów FX są wysokie oczekiwania, które powstały po coraz to kolejnych przesunięciach premiery. Możliwe jednak, że cześć z tych problemów poprawi nowa rewizja układów.Informacje o nowej rewizji procesorów z serii FX pochodzą od samego AMD, które w jednym z dokumentów zamieściło informacje o jego steppingach. Modele, które obecnie można kupić w sklepach są w rewizji B2, ale przed nią pojawiły się jeszcze cztery rewizje inżynieryjne – A0, A1, B0 oraz B1.Przyszła wersja procesorów została oznaczona steppingiem B3, ale na razie nie wiadomo czym będzie się ona różnić od B2. Można jednak się domyślać, że AMD będzie miało na celu zredukowanie poboru energii oraz zwiększenie potencjały podkręcania, który już teraz nie jest mały. Nie należy jednak liczyć na poprawę wydajności, a to niewątpliwie jest największą bolączką układów.Kiedy należy się spodziewać nowych procesorów? Opracowanie nowego steppingu zazwyczaj trwa trzy do czterech miesięcy. Jeżeli podobnie będzie w przypadku Bulldozerów, to rewizja B3 powinna pojawić się pod koniec pierwszego lub na początku drugiego kwartału przyszłego roku. Czy to aby jednak dobry pomysł? Według najnowszych informacji już w trzecim kwartale 2012 roku pojawią się następcy procesorów FX – modele o nazwie kodowej Vishera.Procesor AMD FX-8150 - najwydajniejszy przedstawiciel rodziny FX Więcej o procesorach AMD Bulldozer: MSI: płyty kompatybilne z AMD Bulldozer dzięki BIOS - download ASRock: 19 płyt obsłuży AMD Bulldozer dzięki BIOS - download AMD Bulldozer: wiemy co jest w metalowej puszce Procesory AMD Bulldozer z chłodzeniem wodnym w zestawie

Nowe procesory AMD trochę nas rozczarowały swoją wydajnością, ale producent twierdzi, że przyczyną takich wyników jest słabsza obsługa wielordzeniowych i wielomodułowych układów przez system Windows 7. Windows 8 ma rozwiązać ten problem.Producent z Sunnyvale przeprowadził test, jak rzeczywiście ma się obsługa procesorów wielordzeniowych w Windows 8 i co za tym idzie, jaki jest wzrost wydajności. Wyniki są zaskakujące, ponieważ wzrost wydajności sięga w niektórych przypadkach, aż 10%, jak to miało miejsce podczas uruchomienia gry Left Dead 2. Jeżeli, Microsoft nic nie zepsuje do premiery Windows 8 to wygląda na to, że szykuje się nam godny następca Windows 7. Więcej o produktach firmy Microsoft: Windows 8 wymaga mniejszej ilości pamięci RAM niż Windows 7 Windows Phone w stylu Metro - możliwości i działanie systemu Xbox 360: nowy dashboard i... nowa konsola Microsoft Kinect wykryje wiek użytkownika konsoli

W testowej wersji sterowników AMD Catalyst 11.11 zostały odnalezione wpisy, które dotyczą przyszłych kart graficznych z serii Radeon HD 7000 – wersji desktopowych, mobilnych oraz wbudowanych w procesory AMD Trinity.Dosłownie kilka dni temu pisaliśmy o nieoficjalnych informacjach, zakładających pojawienie się kart graficznych AMD Radeon HD 7000 jeszcze w tym roku – prawdopodobnie już 6 grudnia. Jak na razie nie wiadomo jednak, które modele miałyby się pojawić jako pierwsze, ale do tej pory wszystko wskazuje, iż informacje te są prawdziwe. Potwierdzają to między innymi wpisy w najnowszych, testowych sterownikach AMD Catalyst 11.11 (wersja 8.91).Mobilny układ graficzny w 28 nm, który został zaprezentowany na konferencji w TajpejOdnalezione wpisy dotyczą kart graficznych AMD Radeon z serii HD 7300, 7400, 7500 oraz 7600, a więc mniej wydajnych modeli z całej serii. Wszystkie interesujące wpisy prezentują się następująco:AMD6778.1 = "AMD Radeon HD 7000 series"AMD68FA.1 = "AMD Radeon HD 7300 Series"AMD6850.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD6858.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD6859.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD677B.1 = "AMD Radeon HD 7400 Series"AMD6772.1 = "AMD Radeon HD 7400A Series"AMD675D.1 = "AMD Radeon HD 7500 Series"AMD6742.1 = "AMD Radeon HD 7500/7600 Series"AMD6841.7 = "AMD Radeon HD 7500M/7600M Series"AMD675B.1 = "AMD Radeon HD 7600 Series"AMD6751.1 = "AMD Radeon HD 7600A Series"AMD6840.7 = "AMD Radeon HD 7600M Series"AMD683B.1 = "CAPE VERDE PRO"AMD683F.1 = "CAPE VERDE PRO"AMD6839.1 = "CAPE VERDE XT"AMD683D.1 = "CAPE VERDE XT"AMD6838.1 = "CAPE VERDE XTX"AMD682F.1 = "CHELSEA PRO"AMD6824.1 = "CHELSEA XT"AMD682D.1 = "CHELSEA XT"AMD6831.1 = "GREAT WALL"AMD6821.1 = "HEATHROW PRO"AMD6827.1 = "HEATHROW PRO"AMD6820.1 = "HEATHROW XT"AMD6825.1 = "HEATHROW XT"AMD6819.1 = "PITCAIRN PRO"AMD6818.1 = "PITCAIRN XT"AMD6799.1 = "SI NEW ZEALAND"AMD679A.1 = "SI TAHITI PRO"AMD6798.1 = "SI TAHITI XT"AMD6830.1 = "SUMMER PALACE XT"AMD9901.1 = "TRINITY DEVASTATOR DESKTOP"AMD9904.1 = "TRINITY DEVASTATOR LITE DESKTOP"AMD9903.2 = "TRINITY DEVASTATOR LITE MOBILE"AMD9900.2 = "TRINITY DEVASTATOR MOBILE"AMD9991.1 = "TRINITY SCRAPPER DESKTOP"AMD9990.2 = "TRINITY SCRAPPER MOBILE"AMD6800.1 = "WIMBLEDON XT" Wyżej wymienione karty graficzne można podzielić na trzy grupy - skierowane dla komputerów stacjonarnych (bez dopisku), wersje mobilne (z dopiskiem M) oraz konstrukcje dla komputerów All-in-One (z dopiskiem A). Oprócz konkretnych modeli kart graficznych, w najnowszych sterownikach odnaleziono również nazwy kodowe konstrukcji z rodziny Southern Islands. Większość wymienionych nazw kodowych obecna już była we wcześniejszej wersji sterowników, ale pojawiły się również dwie dodatkowe - SUMMER PALACE oraz GREAT WALL. Co ciekawe, obydwie nazwy nie są nazwami wysp (modele desktopowe) lub dzielnic Londynu (modele mobilne), a nazwami budowli w Chinach. Niestety nie wiadomo co będą one reprezentować. Kolejne nazwy kodowe dotyczą układów graficznych zintegrowanych w procesorach AMD Trinity – wydajniejsze układy o nazwie kodowej Devastator oraz słabsze o nazwie kodowej Scrapper. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD Radeon HD 7000: premiera kart jeszcze w tym roku AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach AMD: karty Radeon HD 7000 na początku 2012 roku

MSI wydał nowe wersje BIOSów do swoich płyt głównych, które wprowadzają kompatybilność z niedawno wydanymi procesorami AMD Bulldozer.Zazwyczaj premierze nowych procesorów AMD lub Intela towarzyszy premiera płyt głównych z nową podstawką. Trochę inaczej sprawa wyglądała w przypadku pojawienia się układów AMD z serii FX, które przeznaczone są pod podstawkę AM3+. Konstrukcje z nowym gniazdem zostały wydane już jakiś czas temu, ale posiadały one jedynie wsparcie dla dotychczasowych procesorów pod podstawkę AM3 – kompatybilnej z nową AM3+.Rozwiązaniem tego problemu okazało się wydanie nowej wersji BIOSów, które zapewniały obsługę nowych układów AMD. Dotychczas oficjalnie wsparcie dla Bulldozerów zapewniły firmy ASRock i Gigabyte (na miesiąc przed premierą procesorów), a tym razem dołączyło do nich MSI.Wśród wspieranych modeli pojawiło się łącznie 18 płyt głównych, które należą do każdego przedziału cenowego. Warto również zaznaczyć, że wśród nich są zarówno modele z nowoczesnym gniazdem AM3+, jak i starszym AM3. W przypadku drugiej grupy modeli, producent zdecydował się na zapewnienie kompatybilności tylko dla najlepszych konstrukcji z chipsetami 890FX i 890GX.Poniżej możecie zobaczyć pełną listę płyt głównych MSI, które są zgodne z nowymi procesorami AMD. Po kliknięciu na tabelę zostaniecie przeniesieni na stronę producenta, z której można pobrać najnowsze wersje BIOSów, wprowadzające obsługę układów AMD FX.Więcej o płytach głównych firmy MSI: MSI A55M-P35 - niedroga płyta pod AMD Llano MSI: płyta główna z PCI Express 3.0 dla LGA 1155 AMD Llano: megazestawienie 25 płyt głównych MSI A75MA-G55: płyta do podkręcania AMD Llano

ASRock wydał nowe wersje BIOSów do swoich płyt głównych, które zapewniają obsługę najnowszych procesorów AMD z serii FX.Premierę pierwszych, długo wyczekiwanych procesorów Bulldozer mamy już za sobą. W tym przypadku sytuacja jest o tyle ciekawa, że teoretycznie płyty główne pod nowe układy AMD pojawiły się już jakiś czas temu – mowa tutaj o konstrukcjach z podstawką AM3+.W praktyce jednak sprawa wygląda trochę inaczej, bowiem modele te dotychczas były kompatybilne z procesorami pod gniazdo AM3 – Sempron 140 i 145, Athlon II i Phenom II. Miesiąc przed oficjalną premierą Bulldozerów, Gigabyte wydał specjalne BIOSy do swoich płyt głównych, które wprowadzały obsługę modeli z serii FX. Tym razem kompatybilność swoich płyt głównych z nowymi procesorami AMD zapewnił ASRock.W skład kompatybilnych modeli wchodzi łącznie 19 konstrukcji, które zostały wyposażone zarówno w podstawkę AM3+, jak i starszą AM3. Warto jednak zaznaczyć, że modele ze starszym gniazdem otrzymały dopisek FX i są specjalnie zaprojektowane z myślą o najnowszych układach AMD.Dokładną listę płyt głównych firmy ASRock, na których działają procesory AMD FX znajdziecie poniżej. Po kliknięciu na listę zostaniecie przeniesieni na specjalną stronę producenta, z której będziecie mogli pobrać najnowsze wersje BIOSów. Więcej o płytach głównych firmy ASRock: ASRock X79 Extreme7: flagowy model płyty z LGA 2011 ASRock przyspiesza pamięci RAM profilami XMP 1.3 Miniaturowa płyta ASRock dla procesorów Sandy Bridge ASRock: 4 płyty główne z obsługą PCIE 3.0

Według nieoficjalnych informacji, AMD planuje wprowadzić do swojej oferty pierwsze karty graficzne Radeon HD 7000 jeszcze w tym roku.Jakiś czas temu pisaliśmy, że premiery desktopowych kart graficznych z rodziny Southern Islands należy się spodziewać dopiero na początku przyszłego roku, a wszystkiemu winny jest jeszcze duży popyt na obecne modele z serii HD 6000. Okazuje się jednak, że AMD chce spełnić założenia przedstawione na konferencji AMD Fusion11 7th Annual Technical Forum & Exhibition (TFE) w tajwańskim Tajpej, które zakładały wprowadzenie do sprzedaży pierwszego układu graficznego w 28 nm wcześniej, niż konkurencja.Nieoficjalne źródła mówią, że pierwszych Radeonów z serii HD 7000 należy się spodziewać już w drugim tygodniu grudnia. Warto jednak zaznaczyć, że AMD rzekomo chce się zmieścić z premierą nowych kart graficznych do 9 grudnia, gdyż w innym wypadku będzie musiało przełożyć ją na przyszły rok.Slajd w konferencji w Tajpej, który zakłada wydanie układów graficznych w 28 nm wcześniej niż konkurencjaNie wiadomo również, które karty graficzne pojawią się w ofercie AMD jako pierwsze – czy będą to modele desktopowe czy mobilne. Biorąc jednak po uwagę poprzednie prezentacje możliwości mobilnych układów graficznych w 28 nm, można dojść do wniosku, że są one bardziej dopracowane i to właśnie nich można się spodziewać w grudniu bieżącego roku.Mobilny układ graficzny w 28 nm, który został zaprezentowany na konferencji w TajpejWięcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach AMD: karty Radeon HD 7000 na początku 2012 roku AMD prezentuje pierwszy układ graficzny w 28 nm

AMD w referencyjnych kartach graficznych z serii HD 7000 wykorzysta nowoczesny układ chłodzenia, który będzie wykorzystywać komorę cieczową.O nowych kartach graficznych AMD z rodziny Southern Islands wiadomo już stosunkowo dużo. Ich procesory graficzne będą wykonane w 28-nanometrowym procesie technologicznym, a wydajniejsze modele dodatkowo będą korzystać z nowej architektury GCN. Warto również wspomnieć, iż konstrukcje z wyższej półki dodatkowo będą mieć nowoczesne pamięci XDR2, których efektywne taktowanie sięgnie nawet 8 GHz. Dużym plusem nowych modeli ma być niski pobór energii. Dotychczas jednak nie wiadomo było nic odnośnie budowy fizycznej desktopowych Radeonów HD 7000. Okazuje się jednak, iż pod tym względem AMD również szykuje rewolucję – przynajmniej jeżeli chodzi o najwydajniejsze konstrukcje.Pomimo faktu, iż współczynnik TDP najwydajniejszych konstrukcji z serii HD 7000 będzie mniejszy od flagowych wersji z serii HD 6000, to gigant z Sunnyvale planuje unowocześnić ich chłodzenie. Oczywiście mowa tutaj o referencyjnych modelach, które pojawią się przed autorskimi pomysłami poszczególnych producentów.AMD ma w planach zastosowanie specjalnej komory cieczowej (Liquid Chamber), będącej unowocześnioną wersją dobrze nam znanej komory parowej (Vapor Chamber) – stosowanej na przykład w modelach VaporX od Sapphire lub dwuprocesorowym GeForce GTX 590 i Radeonie HD 6990.Tym razem jednak komora cieczowa będzie wykorzystywać proces wrzenia, a nie parowania, jak to miało miejsce w komorze parowej. Dzięki zastosowaniu prostej budowy całość ma być łatwa i tania w produkcji, a przy tym także bardziej wytrzymała i niezawodna. Poniżej możecie zobaczyć komory cieczowe oraz gotowe radiatory już je wykorzystujące.Czekamy zatem na pierwsze zdjęcia, które będą przedstawiać desktopowy model karty graficznej AMD Radeon HD 7000. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: AMD: mobilny Radeon HD 7000 na konferencji w Tajpej Karty graficzne AMD i Nvidia w najbliższych latach AMD: karty Radeon HD 7000 na początku 2012 roku AMD prezentuje pierwszy układ graficzny w 28 nm

Źródło: ComputerBase

AMD Bulldozer już po testach. Porównaliśmy 32-nanometrowy procesor FX-8150 do układów Intel Sandy Bridge. Czy AMD wskoczy na pierwsze miejsce na wykresach wydajności?

Wiadomo już co dokładnie znajdzie się w sławnej, czerwono-czarnej pusze, w której będą sprzedawane procesory AMD Bulldozer.Trzeba przyznać, że AMD wpadło na genialny pomysł, aby sprzedawać topowe układy z serii FX w metalowej puszce. Dotychczas żaden z procesorów nie miał aż tak oryginalnego opakowania, a wytrzymała puszka wniesie coś nowego do monotonnych pudełek z kartonu. Dotychczas wiele razy prezentowaliśmy zdjęcia owej, czerwono-czarnej puszki, ale nigdy nie było wiadomo co dokładnie się w niej znajdzie. Teraz już wiemy co kryje się w tajemniczym opakowaniu i prezentujemy Wam te informacje.Całość została przedstawiona na podstawie 8-rdzeniowego modelu FX-8120 i dokładnie tak samo będzie wyglądać w przypadku innych „8-rdzeniowców” - chyba, że zdecydujemy się zakupić droższy zestaw z kompaktowym chłodzeniem cieczą.Okazuje się, że w puszce nie ma żadnych niespodzianek i umieszczono w niej praktycznie to samo co w 4-rdzeniowych Phenomach II X4 lub 6-rdzeniowych Phenomach II X6. Jest więc blister z samym procesorem (w tym przypadku 8-rdzeniowy AMD FX) i naklejką, referencyjne chłodzenie z czterema miedzianymi ciepłowodami oraz papierowa instrukcja obsługi.Oglądając zawartość można poczuć pewien niedosyt, ale i tak najbardziej liczy się stylowa, metalowa, czarno-czerwona puszka, w której można przechowywać herbatę ;) Więcej o procesorach AMD Bulldozer: Procesory AMD Bulldozer z chłodzeniem wodnym w zestawie AMD Bulldozer: procesory są już w drodze do testerów AMD Bulldozer: ujawniamy tajemnice procesorów - nieoficjalne AMD Bulldozer: data premiery i ceny procesorów

AMD będzie sprzedawać 8-rdzeniowe procesory Bulldozer wraz z kompaktowymi zestawami chłodzenia cieczą.Jakiś czas temu nieoficjalnie pisaliśmy o informacjach odnośnie planów AMD, które zakładały, że producent ten wyposaży swoje przyszłe procesory z serii FX w kompaktowe zestawy chłodzenia cieczą. Produkcją chłodzeń miała się zająć wyspecjalizowana w tej dziedzinie firma Asetek, natomiast największą ich zaletą miało być zwiększenie potencjału przetaktowywania procesorów. Okazuje się, że informacje te były prawdziwe, a potwierdzają to zdjęcia jednego z chińskich portali.W ofercie AMD pojawią się specjalne zestawy układów Bulldozer, które nie będą już sprzedawane w niewielkim opakowaniu, a w sporej wielkości pudle o podobnej kolorystyce co sławna, metalowa puszka. Wewnątrz niego oprócz samego procesora znajdzie się również kompaktowy zestaw chłodzenia cieczą, składający się z bloku ze zintegrowaną pompką, sporego radiatora pełniącego rolę chłodnicy oraz dwóch 120 mm wentylatorów.Gigant z Sunnyvale postanowił jednak postawić na wydajniejsze chłodziwo, aniżeli Antec Kühler H2O 620, o którym informowaliśmy wcześniej. Wybór padł na konstrukcję bliźniaczą do modelu Antec Kühler H2O 920, która może poszczycić się zdecydowanie większą wydajnością (szczególnie po ustawieniu wentylatorów na maksymalne obroty). Fanom moddingu na pewno przypadnie do gustu możliwość podświetlenia loga procesorów FX, które znalazło się na bloku.Niestety nie wiadomo jeszcze które modele procesorów będą dostępne z chłodzeniem wodnym i o ile cena takiego zestawu będzie wyższa. Chłodzenie Antec Kühler H2O 620 można kupić za około 100 dolarów, a więc mniej więcej takiej różnicy należy się spodziewać. Warto zaznaczyć, że również Intel planuje wprowadzić do swojej oferty układy Sandy Bridge-E z wydajnym, wodnym chłodzeniem. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: AMD Bulldozer: procesory są już w drodze do testerów AMD Bulldozer: ujawniamy tajemnice procesorów - nieoficjalne AMD Bulldozer: data premiery i ceny procesorów Bulldozery AMD w produkcji, premiera w październiku

Zobacz 77 odcinek benchmarkTV