amd (strona 130 z 168)

Koncern AMD wraz z premierą układów "Llano" należących do platformy "Lynx" wprowadził tajemnicze oznaczenia kart graficznych, a w zasadzie połączeń dwóch układów - zintegrowanego w procesorze oraz z dedykowanej karty graficznej.Idea łączenia mocy obliczeniowej dwóch układów graficznych AMD: zintegrowanego dotychczas w płycie głównej oraz drugiego pochodzącego z dedykowanej karty graficznej jest już znana i stosowana od kilku lat. Mimo wszystko technologia ta nie zdołała przygarnąć dużej ilości zwolenników oraz zdobyć popularności. Wspomniana technologia Hybrid CrossFire posiadała bowiem wiele mniej lub bardziej istotnych i uprzykrzających życie mankamentów. Od niekiedy nikłego przyrostu wydajności, a nawet jego spadku, poprzez problemy z obsługą w niektórych systemach Windows czy też po ograniczenie się do parowania jedynie układów o podobnej mocy obliczeniowej.Za sprawą nowych hybrydowych układów Fusion technologia ta zostaje wskrzeszona w lepszej postaci i pod nową nazwą, która od teraz brzmi AMD Dual Graphics. O ile w przypadku łączenia IGP z płyty głównej oraz GPU programy identyfikacyjne wykrywały zawsze połączenie dwóch odrębnych układów, o tyle w przypadku nowych 32 nanometrowych procesorów AMD sytuacja wygląda zgoła inaczej. A mianowicie dwa połączone ze sobą układy przeobrażają się w jeden wirtualny układ graficzny, posiadający własną nazwę oraz specyfikację.Sam muszę przyznać, iż pomysł AMD wydaje mi się nieco dziwny, o ile samo sumowanie specyfikacji kart było by dobrym rozwiązaniem to już tworzenie zupełnie nowych tworów graficznych, dodających kolejne zamieszanie do już i tak zagmatwanego nazewnictwa układów graficznych AMD jest w pewnym sensie nieporozumieniem. Chociaż może znajdą się osoby które w powyższym zastosowaniu znajdą więcej pozytywów niż ja. Wracając jednak do tematu, dotarliśmy do odpowiedniego slajdu informacyjnego, dzięki któremu bez problemu każdy będzie w stanie rozkodować "wirtualny układ graficzny AMD" a zarazem sprawdzić jakie fizyczne podzespoły posiada dana konstrukcja. Wspomniane rozwiązanie może być bardzo przydatne m.in. w przypadku notebooków, gdzie to producenci w dużej większości zamieszczają jedynie informacje o modelu tego wirtualnego tworu graficznego.Więcej o AMD: AMD rezygnuje z produkcji układów Athlon i Phenom? AMD: mostek A55 nie wspiera SATA 6Gb/s i USB 3.0 AMD: desktopowe Llano na konferencji w Chile AMD Phenom X4 z Turbo Core już w sprzedaży

Dotarliśmy do informacji, które dotyczą udziałów poszczególnych serii procesorów AMD przez najbliższe kwartały. Wynika z nich, że do końca roku producent zaprzestanie produkcji dotychczasowych modeli i skupi się na układach nowej generacji.Jakiś czas temu pisaliśmy o planach AMD, dotyczących wycofania do końca bieżącego roku procesorów z serii Phenom II X6, a więc dotychczasowych flagowych układów w jego ofercie. Okazuje się jednak, że z końcem roku prawdopodobnie pożegnamy więcej dotychczasowych procesorów tego producenta.W pierwszym kwartale tego roku, największą część oferty AMD stanowiły procesory z serii Athlon II, natomiast układów z serii Phenom II oraz dopiero co rozwijających się wbudowanych APU z serii E było zdecydowanie mniej.Najbardziej interesujący jest słupek przedstawiający drugi kwartał bieżącego roku, a więc okres, który aktualnie zbliża się ku końcowi. Według założeń AMD, już wtedy miały mieć premierę procesory z serii FX (nazwa kodowa Bulldozer) i odebrać trochę udziałów na rynku leciwym już Phenomom II. Tak się jednak nie stało, gdyż producent zmuszony był przesunąć premierę Bulldozerów. Oznacza to zatem, iż ten „krok” prawdopodobnie przesunął się o kwartał i lekko zmieni założenia przedstawione na wykresie. Warto również zaznaczyć, że w tym czasie miały zostać wydane pierwsze desktopowe układy APU z serii A, a na razie doczekaliśmy się tylko ich mobilnych odpowiedników. Pamiętajmy jednak, że do końca drugiego kwartału pozostało kilka dni, a więc wszystko może się jeszcze zmienić.Kolejnym krokiem w zamierzeniach AMD miało być dwukrotne poszerzenie oferty Bulldozerów oraz kilkukrotne układów APU z serii A – prawdopodobnie związane z wydaniem desktopowych modeli. W zawiązku z tym, oferta procesorów z serii Athlon II i Phenom II miała zostać zmniejszona o połowę, ale zgodnie z omawianym wcześniej przesunięciem Bulldozerów plany te mogą ulec zmianie. Już pod koniec roku miejsce procesorów Phenom II miały zająć nadchodzące Bulldozery, a desktopowe układy APU z serii A miały przejąć część udziałów procesorów Athlon II.Nowy rok dla AMD miał się zacząć bardzo obiecująco, bowiem w ofercie tego producenta nie miało być już dostępnych starych procesorów z serii Athlon II i Phenom II. Ich miejsce zająć miały układy APU z serii A oraz procesory Bulldozer, a wbudowane układy z serii E delikatnie poszerzyć swój udział na rynku. Czy tak się jednak stanie dowiemy się za pół roku. Więcej o procesorach AMD: AMD: desktopowe Llano na konferencji w Chile Desktopowe AMD Llano już w sprzedaży? AMD Phenom II X4 z Turbo Core w sprzedaży AMD: 16-rdzeniowy Opteron Interlagos zaprezentowany

Dotarliśmy do slajdu z prezentacji AMD, porównującego możliwości dwóch chipsetów obecnych w płytach głównych pod desktopowe układy APU z serii A – A55 oraz A75.Dotychczas, prawie wszystkie prezentowane przez nas płyty główne z podstawką FM1, miały jedną wspólną cechę - wykorzystywały mostek A75 FCH, który znany jest także pod nazwą kodową Hudson-D3. Jak na razie tylko firma Gigabyte zapowiedziała, że wprowadzi do swojej oferty także sześć konstrukcji z tajemniczym chipsetem A55 FCH (Hudson-D2). Dotychczas wiadomo było o nim niewiele, ale dotarliśmy do slajdu z prezentacji AMD, który porównuje możliwości obydwu układów. Warto zaznaczyć, że ich finalna specyfikacja, trochę się różni od zaprezentowanej trzy miesiące temu. Pierwszą i jedną z ważniejszych różnic jest wsparcie dla portów SATA – A75 FCH obsługuje do sześciu gniazd SATA 6 Gb/s (z tworzeniem macierzy RAID 0, 1, 10), natomiast A55 FCH tylko do sześciu SATA II 3 Gb/s (z tworzeniem macierzy RAID 0, 1, 10). Oczywiście nic nie stoi na przeszkodzie, aby na płytach głównych z drugim mostkiem producenci umieszczali dodatkowy kontroler, pozwalający na korzystanie z gniazd SATA 6 Gb/s. Kolejną różnicą jest obsługa technologi FIS–Based Switching, która obsługuje tylko mostek A75 FCH. Oferuje ona połączenie o wysokiej przepustowości dla każdego z podłączonych dysków jednocześnie. Host przekazuje wtedy polecenia do dysków w każdej chwili. Dokładniej obrazuje to poniższa animacja. Ostatnią z różnic jest obsługa portów USB – w tym nowoczesnego USB 3.0. Mostek A75 FCH wspiera do czterech portów w wersji 3.0, dziesięciu w wersji 2.0 oraz dwóch w wersji 1.1. Budżetowy A55 FCH niestety nie wspiera nowoczesnego USB 3.0, ale za to pozwala na obsługę czternastu USB 2.0. Podobnie jak w przypadku gniazd SATA 6 Gb/s, producenci płyt głównych będą mogli zamontować na swoich konstrukcjach z układem A55 specjalny kontroler, pozwalający na korzystanie z portów USB 3.0. Więcej o płytach głównych pod układy APU z serii A: Gigabyte: cztery płyty dla procesorów AMD Llano Biostar: trzy biało-czerwone płyty pod FM1 MSI: płyty dla AMD Llano zgodne z Military Class II ASRock: pierwsza płyta miniITX dla AMD Llano

Źródło: oZeros.com

Premiera desktopowych układów APU z serii A zbliża się wielkimi krokami, a potwierdzają to choćby pierwsze oferty sprzedaży nowych procesorów AMD.Kilka dni temu AMD oficjalnie wprowadziło do swojej oferty mobilne układy APU z serii A i trzeba przyznać, że mają one szansę podbić rynek urządzeń mobilnych. Pierwsze modele laptopów zostały już zaprezentowane na konferencji AMD w Berlinie, ale z pewnością to nie koniec, bowiem według informacji AMD na rynku ma się pojawić ponad 150 urządzeń wykorzystujących nowe procesory tego producenta. Za jakiś czas czeka nas jednak premiera desktopowych układów APU z serii A, które przeznaczone będą głównie dla mniej wymagających użytkowników. Co prawda oficjalna data ich premiery nie jest znana, ale na pewno zbliża się ona do nas coraz większymi krokami.Utwierdzają nas w tym przekonaniu choćby pierwsze oferty sprzedaży, na które można się natknąć w europejskich, internetowych sklepach. Na razie widoczne są tylko oferty dwóch wydajniejszych układów Llano – w tym roku do sklepów powinny trafić jeszcze trzy inne. Pierwszy model nosi oznaczenie A6-3650 i ma cztery rdzenie pracujące z taktowaniem 2,6 GHz. W układzie zintegrowano układ graficzny Radeon HD 6530D, pracujący z taktowaniem 443 MHz, który wyposażono w 320 procesorów strumieniowych. W zależności od sklepu został on wyceniony na 110 – 120 euro, co zgodnie z aktualnym kursem walut odpowiada około 435 – 480 złotym.Drugi procesor A8-3850 – także ma cztery rdzenie, ale tym razem ich taktowanie wynosi 2,9 GHz. Zmianie uległ również układ graficzny – w tym wypadku jest to Radeon HD 6550D o taktowaniu 600 MHz, który ma 400 procesorów strumieniowych. Cena procesora waha się w granicach 130 – 140 euro, a więc równowartości około 520 – 560 złotych. Warto jednak zaznaczyć, iż podane ceny są jednymi z pierwszych i podczas premiery układów mogą się zmienić. Nie wiadomo jednak, czy europejskie sklepy rzeczywiście mają już w magazynach procesory, czy chwalą się wyłącznie wirtualnymi ofertami. Wiadome jest jednak, że pierwsze procesory można już kupić w Hong Kongu, a potwierdza to pierwsze zdjęcie opakowania modelu z serii A6 (prawdopodobnie A6-3650), do którego udało się nam dotrzeć. Niestety nie ma co liczyć na metalową puszkę jak w topowych procesorach Bulldozer, gdyż procesor został zapakowany w kartonowe pudełko w biało-czerwonych barwach. Więcej o układach APU z serii A: AMD Llano: laptopy pracują dłużej i są wydajniejsze AMD: wiemy jakie procesory Llano pojawią się w 2011 roku AMD prezentuje mobilne układy APU z serii A AMD Llano A8-3800: nieoficjalne wyniki wydajności

AMD Fusion for Gaming to program, który zwiększy wydajność w grach komputerowych. Warunkiem jest posiadanie komputera wyposażonego w procesor i kartę graficzną AMD. Pobierz: AMD Fusion for Gaming 2.0.1.117 Rozmiar pliku: 4,6 MB więcej plików » 20 najnowszych plików »sterowniki i narzędzia do kart graficznych »narzędzia CPU »benchmarki, testy »wszystko dla Windows »gry, poprawki, dodatki »multimedia »zobacz wszystkie lub wyszukaj plik »zaproponuj dodanie pliku lub programu Fusion for Gaming powstało z myślą o użytkownikach słabszych sprzętów. Poprzez naciśnięcie jednego przycisku aplikacja automatycznie zwiększy częstotliwość taktowania procesora, a także elementów karty graficznej. Częstotliwość ta zmieniana jest na bieżąco w zależności od temperatury poszczególnych komponentów, w celu zabezpieczenia ich przed przegrzaniem. Program dodatkowo wyłącza zbędne procesy systemowe, zwiększając przy tym wydajność komputera.Fusion for Gaming pozwala tworzyć użytkownikowi własne profile , między którymi można się dowolnie przełączać. Ustawić w nich można, które procesy mają być wyłączone podczas rozgrywki. Po wyłączeniu wszystkie procesy zostają przywrócone.AMD Fusion for Gaming jest całkowicie darmowy i działa wyłącznie na platformach Windows XP/Vista/7. Więcej aplikacji: HWiNFO32 - monitoring podzespołów PC AMD OverDrive - overclocking i monitoring podzespołów Fraps - zmierzy wydajność w każdej grze

W rzeczywistości procesor ten – podobnie jak wszystkie inne wykorzystujące rdzeń Zosma – jest tak naprawdę zablokowanym 6-rdzeniowymi Phenomem II X6 na rdzeniu Thuban. Oznacza to zatem, że możliwe jest odblokowanie dodatkowych 2 rdzeni – tak jak zaprezentowała to jakiś czas temu firma ASRock. Trzeba przyznać, że układ ten może okazać się całkiem ciekawą propozycją ze strony AMD, gdyż w Japonii został wyceniony na równowartość niespełna 100 euro. Więcej o procesorach AMD: AMD: 16-rdzeniowy Opteron Interlagos zaprezentowany AMD Llano: laptopy pracują dłużej i są wydajniejsze AMD: kolejny Phenom, który jest Athlonem AMD: obiecujące plany na rok 2012

AMD na konferencji ISC zademonstrowało działający egzemplarz 16-rdzeniowego, serwegowego procesora Opteron Interlagos.

AMD nie będzie już wspierać benchmarku SYSmark 2012 publikowanego przez BAPCo (Business Applications Performance Corporation). Wraz z zakończeniem wsparcia dla SYSmarka, firma kończy również współpracę z organizacją.Decyzja AMD ma swoje uzasadnienie: benchmarki powinny odzwierciedlać rzeczywiste modele obliczeniowe i aplikacje, dając użyteczne i adekwatne do rzeczywistości informacje. Powinny być tworzone po to, by dostarczać rzetelnych, bezstronnych rezultatów wydajnościowych, które będą dla klientów wiarygodnym wyznacznikiem przy wyborze sprzętu. SYSmark 2012 tych wymogów nie spełnia. „Technologie rozwijają się w niesamowitym tempie, a klienci oczekują prostych i wiarygodnych narzędzi, które pozwolą im ocenić wydajność posiadanego systemu” - powiedział Nigel Dessau, starszy wiceprezes i CMO firmy AMD. „Według AMD program SM2012 nie spełnia tych oczekiwań, dlatego nie możemy udzielić naszego wsparcia dla tego produktu SM2012 i jesteśmy zmuszeni zakończyć współpracę z organizacją BAPCo”.Obecnie AMD rozważa różne alternatywy benchmarkowania swoich produktów, włączając w to możliwość stworzenia branżowego konsorcjum odpowiedzialnego za wdrożenie obiektywnych narzędzi mierzących wydajność całego systemu.Więcej o decyzji firmy AMD w sprawie BAPCo można przeczytać na blogu AMD w artykule autorstwa Nigela Dessau. Potwierdzamy rezygnację ze współpracy z BAPCo, ale nie komentujemy tej sytuacji - takie słowa uzyskaliśmy od Benjamina Berraondo Senior EMEAI PR Managera firmy Nvidia.Podobne informacje płyną z firmy VIA. Więcej o działaniach firmy AMD: AMD: obiecujące plany na rok 2012 AMD prezentuje mobilne układy APU z serii A AMD: osiem procesorów Bulldozer w tym roku

Źródło: AMD, inf. własna

Firma AMD przedstawiła kolejny procesor z serii Phenom II, który nie został wyposażony w pamięć L3 i według specyfikacji odpowiada modelowi z serii Athlon II. Phenom II X2 521 będzie skierowany wyłącznie na rynek OEM.Jakiś czas temu pisaliśmy o procesorach AMD Phenom II X4 840 i Phenom II X2 511, które ze względu na brak pamięci L3 są tak naprawdę układami z serii Athlon II ze zmienioną nazwą. Producent ten nie zrywa z dziwną praktyką i wydał kolejny układ tylko z nazwy zaliczający się do Phenomów II.Procesor AMD Phenom II X2 521 został wyposażony w dwa rdzenie, które taktowane są zegarem 3,5 GHz. Mogłoby się zatem wydawać, iż układ ten niczym się nie różni od modelu Pheonom II X2 570 – także pracującego z taką częstotliwością. Okazuje się jednak, że nowy „wynalazek” AMD nie ma pamięci cache trzeciego poziomu, a więc elementu odróżniającego procesory Athlon II od Pheonom II. Przynależność nowego układu do rodziny Athlon II potwierdza również numer OPN HDX521OCK23GM, który można rozszyfrować w następujący sposób: H – procesor z rodziny Phenom D – procesor przeznaczony dla komputerów stacjonarnych X521 – model procesora OC – współczynnik TDP równy 65 W K – model przeznaczony pod podstawkę AM3 2 – dwa rdzenie 3 – 1024 kB pamięci L2 na każdy rdzeń GM – procesor w rewizji C3

GPU Caps Viewer to bardzo rozbudowana aplikacja do karta graficznych oferującą zaawansowane funkcje diagnostyczne. W najnowszej wersji dodano: obsługę kart Nvidia GeForce 405, GT 520, GT 530 i GT 545 obsługę kart AMD Radeon HD 6250 (C-50 APU, Brazos) opcję dla linii komend eksportującą raport w formacie XML (/exp_xml_report) producentów: Galaxy, Acer

Dotarliśmy do planów AMD na rok 2012, które mówią między innymi o układach produkowanych w 28-nanometrowym procesie technologicznym.AMD dosłownie przed chwilą wydało mobilne układy APU z serii A, a więc swoje pierwsze procesory produkowane w 32-nanometrowym procesie technologicznym. Nie zapominajmy jednak, że za moment czeka nas również premiera desktopowych odmian Llano, natomiast trochę później topowych Bulldozerów – także produkowanych w nowej technologi. Okazuje się jednak, że gigant z Sunnyvale snuje plany już na przyszły rok. W 2012 roku AMD ma zamiar wydać dwie generacje układów APU. Pierwsza z nich – Trinity - należeć będzie do średnio-wysokiego poziomu wydajnościowego i wykorzystywać będzie 32-nanometrową architekturę nadchodzących Bulldozerów. Układy te zostaną wyposażone w 2 - 4 rdzeni oraz rdzeń graficzny zgodny z DirectX 11. W przyszłym roku pojawią się również układy APUKrishna oraz Wichita, które produkowane będą już w 28-nanometrowym procesie technologicznym. Składać się one będą z 1 – 4 lekko zmodyfikowanych rdzeni Bobcat oraz układy graficznego zgodnego z DirectX 11. Ich wydajność będzie jednak stać na niskim poziomie, a zatem znajdą zastosowanie w notebookach i tabletach. AMD planuje w 2012 roku wydać trzy platformy sprzętowe. Pierwszą z nich, a zarazem najwydajniejszą będzie Corona, który będzie składać się z procesora o nazwie kodowej Komodo, pamięci DDR3 oraz tajemniczej "infrastruktury FMx" oraz karty graficznej nowej generacji – możliwe, że chodzi tu o odpowiednio podstawkę FM2 i Radeony z rodziny HD 7000 (Southern Islands). Kolejną platformą będzie Virgo, cechująca się średnią wydajnością. Wykorzystywać będzie ona układ APU Trinity, zintegrowany układ graficzny zgodny z DirectX 11, moduły pamięci DDR3 i infrastrukturę FMx. Trzecią, najsłabszą platformą będzie Deccan, który składać się będzie z układu APU Krishna (ze zintegrowaną grafiką zgodną z DirectX 11) i pamięci DDR3. Więcej o procesorach AMD: AMD prezentuje mobilne układy APU z serii A AMD: procesory Phenom II X6 dostępne tylko przez 6 miesięcy AMD: wiemy jakie procesory Llano pojawią się w 2011 roku AMD Llano A8-3800: nieoficjalne wyniki wydajności

Dotarliśmy do informacji odnośnie nowej generacji technologii Turbo CORE, dzięki której taktowanie nadchodzących procesorów AMD Bulldozer wzrośnie nawet o 1 GHz.Procesory wielordzeniowe nie zawsze okazują się wydajniejsze od starszych a zarazem tańszych modeli. Sytuacja ta sprawdza się, gdy korzystamy ze starszej aplikacji, która nie potrafi wykorzystać wielu wątków. W związku z tym lepszą wydajność uzyskuje starszy, ale za to wyżej taktowany układ. Intel już za czasów pierwszej generacji procesorów z serii Core zademonstrował rozwiązanie tego problemu, a nazwal je Turbo Boost. Pozwalała ona na uśpienie części rdzeni oraz zwiększenie częstotliwości pracy pozostałych. AMD nie chcąc zostać w tyle, także opracował własną technologię - mowa tu o technologii Turbo CORE, która po raz pierwszy została wykorzystana w procesorach Phenom II X6. Okazuje się, że nadchodzące procesory o nazwie kodowej Bulldozer będą korzystać z nowej generacji technologii Turbo CORE. W pierwszym jej trybie działania przyspieszone zostaną wszystkie rdzenie. Zdecydowanie bardziej interesujący jest jej drugi tryb. Pozwoli on na przyspieszenie połowy rdzeni aż o 1 GHz (ich mnożnik wzrośnie o 5x). Pozostałe rdzenie zostaną uśpione (przejdą do stanu C6), a co za tym idzie współczynnik TDP procesora nie ulegnie zwiększeniu. Nieoficjalnie mówi się, że Bulldozery w trybie Turbo CORE będą mogły pracować z częstotliwością powyżej 4 GHz. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: AMD: osiem procesorów Bulldozer w tym roku E3: AMD oficjalnie prezentuje procesory Bulldozer AMD: premiera Bulldozera opóźniona - słaba wydajność AMD Bulldozer już dostępny w sklepach..,. chińskich

AMD oficjalnie wprowadziło do swojej oferty siedem układów z serii A, które przeznaczone są dla notebooków. Główną zaletą nowych procesorów jest wysoka wydajność przy utrzymaniu niskiego poboru energii, a w związku z tym dłuższy czas pracy laptopa na baterii.Już od jakiegoś czasu wiadomo, że AMD przygotowuje się do wydania procesorów o nazwie kodowej Llano, a więc połączenia 2- lub 4-rdzeniowego procesora z wydajnym układem graficznym. Kilka dni temu AMD oficjalnie podało wyniki wydajności sześciu nowych procesorów – trzech w wersji dla desktopów i trzech w wersji mobilnej. Tuż po tym posunięciu gigant z Sunnyvale postanowił wydać siedem mobilnych układów APU z serii A. Model Taktowanie (Turbo / standardowe) Liczba rdzenii Ilość pamięci L2 Taktowanie obsługiwanych pamięci DDR3 / DDR3L Zintegrowany układ graficzny Taktowanie układu graficznego Liczba procesorów strumieniowych TDP A8-3530MX 2,6 / 1,9 GHz 4 4 MB 1600 / 1333 MHz HD 6620G 444 MHz 400 45 W A8-3510MX 2,5 / 1,8 GHz 4 4 MB 1600 / 1333 MHz HD 6620G 444 MHz 400 45 W A8-3500M 2,4 / 1,5 GHz 4 4 MB 1333 / 1333 MHz HD 6620G 444 MHz 400 35 W A6-3410MX 2,3 / 1,6 GHz 4 4 MB 1600 / 1333 MHz HD 6620G 400 MHz 320 45 W A6-3400 2,3 / 1,4 GHz 4 4 MB 1333 / 1333 MHz HD 6620G 400 MHz 320 35 W A4-3310MX 2,5 / 2,1 GHz 2 2 MB 1333 / 1333 MHz HD 6480G 444 MHz 240 45 W A4-3300M 2,5 / 1,9 GHz 2 2 MB 1333 / 1333 MHz HD 6480G 444 MHz 240 35 W dostępne mobilne układy AMD APU z serii A Układy APU z serii A pracują z taktowaniem 1,4 - 2,9 GHz dla procesora oraz 400 MHz - 600 MHz dla układu graficznego, natomiast ich współczynnik TDP wynosi 35 W i 45 W dla wersji mobilnych oraz 65 W i 100 W dla wersji desktopowych. Liczba instrukcji wykonywanych przez procesor w jednym cyklu zegara (IPC), zwiększyła się o 6% w stosunku do poprzedniej generacji układów zgodnych z architekturą x86. Oprócz tego zyskały one technologię AMD Turbo Core, która zwiększa taktowanie procesora, podczas gdy wszystkie z rdzeni nie są obciążane. Powyżej możemy zobaczyć procesor wykorzystujący architekturę Llano. Prawię połowę procesora wykorzystują cztery rdzenie o kodowej nazwie Stars, dla których przeznaczono po 1 MB pamięci L2. Praktycznie drugą połowę procesora zajmuje zintegrowany układ graficzny, którego wydajność stoi na naprawdę wysokim poziomie. Oprócz tego w układzie zmieścił się także dwukanałowy kontroler pamięci DDR3, mostek północny, 24 linie PCI-Express, interfejs wyjść wideo oraz jednostka odpowiedzialna za sprzętowe dekodowanie materiałów wideo (UVD 3). Jeden rdzeń o nazwie kodowej Stars ma powierzchnię zaledwie 9,69 mm2, jest zbudowany z ponad 35 milionów tranzystorów i może pracować z taktowaniem ponad 3 GHz. Jego napięcie zasilające wynosi od 0,8 V do 1,3 V, a pobór energii od 2,5 W do 25 W. Zintegrowany układy graficzny wykorzystuje 32-nanometrową architekturę Sumo, która wywodzi się z 40-nanometrowego Redwooda – znanego ze słabszych Radeonów z serii HD 5000. Wspiera ona takie technologie jak: TeraScale 2, DirectX 11, OpenGL 4.1 i AMD APP. Warto również zaznaczyć, iż obsługują on 24-krotne MSAA, SSAA i MLAA oraz 16-krotny angle-independent anisotropic filtering. Każda z trzech grup układów APU z serii A ma zintegrowany inny układ graficzny, który głównie różni się liczbą poszczególnych jednostek. Oprócz tego różnią się one także taktowaniem rdzenia i pamięci oraz oczywiście mocą obliczeniową. Głównym zastosowaniem układów graficznych nie są gry, a dekodowanie materiałów wideo, choć oczywiście można pomyśleć nad uruchomieniem starszych tytułów w mniej wymagających detalach. Zintegrowany silnik UVD 3 obsługuje dekodowanie materiałów wideo VC-1, H.264, MPEG-2, Blu-ray 3D oraz MPEG-4. Procesory AMD A8-3500M, A6-3400M i A4-3300MJuż za niedługo przygotujemy dla Was obszerny artykuł poświęcony układom APU od AMD, ale już teraz możecie zapoznać się z testami nowych procesorów na następujących portalach: AnandTech (po angielsku) HotHardware (po angielsku) ComputerBase (po niemiecku)

Nie dbasz o odpowiednie chłodzenie i wydajne odprowadzanie ciepła? Twój pecet może dostać gorączki. Jeżeli zacznie zwalniać, głośno pracować lub nawet się zawieszać, to znak, że czas na porządki!

Jakie karty graficzne są najczęściej używane? Firmy Nvidia, czy AMD? Wyprodukowane przez MSI, Sapphire, a może Asusa? Na te i jeszcze kilka innych pytań dotyczących akceleratorów graficznych znajdziecie odpowiedzi w niniejszym zestawieniu.Za pośrednictwem aplikacji GPU-Z, która jest podstawowym źródłem informacji na temat każdej karty graficznej, serwis techpowerup tworzy statystyki. Dzięki nim możemy dowiedzieć się, jakie dokładnie akceleratory są najczęściej spotykane w domowych komputerach, jaką wersję DirectX obsługują, albo jaki rodzaj złącza graficznego jest dziś najpopularniejszy.Zebraliśmy i nanieśliśmy na wykresy najciekawsze dane, które z pewnością zainteresują nie tylko graczy, ale i osoby interesujące się sprzętem komputerowym.UWAGA: Wszystkie poniższe zestawienia w głównej mierze dotyczą komputerów stacjonarnych (klasy PC). Baza obejmuje ponad 700 tys. wysłanych wyników. Zdecydowanie na pierwszym miejscu z wynikiem 58% prowadzi firma Nvidia. Kolejnym producentem jest ATI, czyli obecnie AMD – 36% posiadanych przez nas komputerów ma akcelerator tej firmy. Na trzecim miejscu uplasował się Intel z rezultatem 6%. Wysokie miejsca, jeśli chodzi o producentów zajmują Asus – 12%, Sapphire/PCPartner – 8%, MSI – 5%. To ścisła czołówka, choć należy mieć na uwadze, że wielu producentów kryje się pod nazwami „Nvidia”, "ATI/AMD" i „Pozostałe". Układ G92, na którym zbudowano wiele kart graficznych z serii GeForce 9000 jest zdecydowanym prowadzącym wśród poprawnie rozpoznanych chipsetów. Tuż za nim uplasowały się RV770 (seria Radeon 4850/4870) i GT200 (GeForce z serii GTX 200). Jak się okazuje, większość z ankietowanych ma akcelerator graficzny obsługujący DirectX 10 (np. GeForce GTX 260, albo Radeon 4870). Bardzo dużo w „obiegu” znajduje się kart mogących wyświetlać obraz w trybie DirectX 9.0c i 9.0. Natomiast najnowsze API firmy Microsoft - DirectX 11, znalazło się na dość odległym miejscu z wynikiem tylko 8%. W zdecydowanej większości mamy płyty główne z akceleratorem graficznym wpiętym w złącze PCI-Express. Jednak jeszcze garstka z nas używa AGP, które zostało wprowadzone pod koniec lat '90. W tym zestawieniu nie ma zaskoczenia, ponieważ obecny interfejs kart graficznych istnieje już wiele lat. Triumfy święcą pamięci GDDR3. Nie ma w sumie czemu się dziwić, w końcu ten rodzaj pamięci znajduje zastosowanie w akceleratorach od kilku dobrych lat. Spodziewamy się jednak, że nowsze układy GDDR5 z miesiąca na miesiąc będą zdobywały większy procent udziałów - coraz więcej nowych akceleratorów ma taką pamięć. Tu nie ma zaskoczenia – 512 MB znajdujemy najczęściej na kartach graficznych. Choć ostatnio coraz więcej akceleratorów ma 1024MB, to jeszcze przyjdzie nam poczekać, aż ta pojemność zdominuje statystyki serwisu techpowerup.Za jakiś czas obiecujemy ponownie sprawdzić statystyki dotyczące akceleratorów graficznych i porównać z powyższym zestawieniem. Sami jesteśmy ciekawi, jak duże zajdą zmiany. Więcej o kartach graficznych: Karta graficzna - poradnik jak wybrać Encyklopedia kart graficznych Testy kart graficznych Sterowniki do pobrania

Firma AMD ze względu z planowaną premierę procesorów Buldozer, wycofa do końca bieżącego roku dotychczasowe, topowe układy z serii Phenom II X6.Trzeba przyznać, że ostatnio wynikło duże zamieszanie w związku z nadchodzącymi procesorami AMD Bulldozer. Początkowo miała ona nastąpić w pierwszej połowie czerwca, ale jednak ze względu na problemy z wydajnością i koniecznością opracowania nowej rewizji, została ona przesunięta na trzeci kwartał bieżącego roku. Co prawda nie wiadomo kiedy ona dokładnie nastąpi, ale pewne jest, że prędzej czy później 4-, 6- i 8-rdzeniowe Bulldozery zagoszczą na sklepowych półkach i zajmą miejsce obecnych procesorów.Dotarliśmy do informacji mówiących, że zbliża się koniec sprzedaży dotychczasowych, flagowych Phenomów II X6. Już w okolicach początku sierpnia zniknie ze sprzedaży najsłabszy Phenom II X6 1045T, a około miesiąc później przyjdzie czas na model Phenom II X6 1055T – w wersji o współczynniku TDP 95 W i 125 W. Takie posunięcie nikogo nie powinno dziwić, bowiem są to jedne z najstarszych 6-rdzeniowych procesorów AMD. Do końca tego roku obecne jeszcze będą cztery najwydajniejsze modele z serii Phenom II X6 - 1100T, 1090T, 1075T (w wersji o współczynniku TDP 95 W i 125 W) oraz 1065T. Warto jednak zaznaczyć, iż terminy te za sprawą zapasów w hurtowniach mogą ulec nieznacznemu wydłużeniu. Jeżeli zatem planujecie zakup „sześciordzeniowca” pod podstawkę AM3, to macie jeszcze na tą decyzję sześć miesięcy. Całkiem możliwe, że po premierze procesorów Bulldozer, AMD obniży ceny starszych układów. Więcej o procesorach AMD: AMD Llano A8-3800: nieoficjalne wyniki wydajności AMD: osiem procesorów Bulldozer w tym roku E3: AMD oficjalnie prezentuje procesory Bulldozer Computex: oficjalna wydajność układów AMD Llano

Dotarliśmy do informacji odnośnie planowanych przez firmę AMD układów APU. Pośród nich znalazły się zarówno modele rdzeniami Husky pod podstawkę FM1, jak i kolejne układy wykorzystujące rdzenie Bobcat, które będą montowane na stałe w podstawce FT1.Już od jakiegoś czasu wiadomo, że firma AMD już planuje wkrótce zaprezentować procesory Fusion o nazwie kodowej Llano. Niedawno pisaliśmy o oficjalnych wynikach wydajności sześciu procesorów, z czego trzy przeznaczone zostały dla komputerów stacjonarnych, a trzy dla urządzeń mobilnych. W sieci również pojawiają się wyniki wydajności, ale ich wiarygodność stoi pod znakiem zapytania. W dalszym ciągu jednak nie było wiadomo, jakie modele firma AMD chce w najbliższym czasie wprowadzić do swojej oferty – aż do teraz.AMD planuje w 2011 roku wprowadzić do swojej oferty pięć układów AMD Llano z serii A, wykorzystujących rdzenie Husky. A4-3400 jest najsłabszy z nich, a został on wyposażony w dwa rdzenie o taktowaniu 2,7 GHz, 1 MB pamięci L2 oraz kontroler pamięci DDR3 obsługujący moduły o taktowaniu do 1600 MHz. W procesorze został zintegrowany układ graficzny Radeon HD 6410D z 160 procesorami strumieniowymi, natomiast jego taktowanie wynosi 600 MHz. Współczynnik TDP modelu A4-3400 wynosi 65 W.Modele A6-3600 i A6-3650 są podobne pod względem specyfikacji. Obydwa z nich mają 4 MB pamięci L2, kontroler pamięci obsługujący moduły o taktowaniu 1866 MHz oraz cztery rdzenie, które jednak różnią się taktowaniem. Pierwszy z nich pracuje z zegarem 2,1 GHz oraz 2,4 GHz w trybie Turbo, natomiast drugi ze stałym taktowaniem 2,6 GHz. Każdy z procesorów został wyposażony w kartę graficzną Radeon HD 6530D z 320 procesorami strumieniowymi o taktowaniu 443 MHz. Ze względu na różnicę w taktowaniu, TDP modelu A6-3600 wynosi 65 W, a A6-3650 100 W.Topowe, 4-rdzeniowe procesory A8-3800 i A8-3850 także nie różnią się zbytnio między sobą. Obydwa mają cztery rdzenie, 4 MB pamięci cache drugiego poziomu oraz kontroler pamięci wspierający moduły o taktowaniu 1866 MHz. Różnią się one jednak taktowaniem rdzeni – pierwszy z nich „tyka” z częstotliwością 2,4 GHz oraz 2,7 GHz w trybie Turbo, a drugi stale pracuje z zegarem 2,9 GHz. W obu procesorach zintegrowano układ graficzny Radeon HD 6550D o taktowaniu 600 MHz, który ma 400 procesorów strumieniowych. Współczynniku TDP układów wynosi odpowiednio 65 W oraz 100 W. Firma AMD planuje również wydać trzy nowe procesory z serii E, które skierowane będą dla mniej wymagających klientów. Pierwszy z nich nosi oznaczenie E2-3200 i wykorzystuje dwa rdzenie Husky o taktowaniu 2,4 GHz oraz 1 MB pamięci L2. W procesorze zintegrowano układ graficzny Radeon HD 6370D o taktowaniu 443 MHz, oferujący 160 procesorów strumieniowych. Warto zaznaczyć, że jest to jedyny układ z serii E, który jest kompatybilny z podstawką FM1 – jego TDP wynosi 65 W.Oprócz niego, do oferty producenta zostaną wprowadzone dwa 2-rdzeniowe układy – E-300 i E-450. Różnią się one taktowaniem rdzeni Bobcat, które wynosić będzie odpowiednio 1,3 GHz oraz 1,65 GHz oraz kontrolerem pamięci obsługującym moduły o taktowaniu 1066 MHz lub 1333 MHz. Oprócz tego, zostały wyposażone w różnie taktowane układy graficzne Radeon HD 6310 i HD 6320 z 80 procesorami strumieniowymi. Zarówno E-300, jak i E-450 montowane będą na stałe w podstawce FT1, a ich współczynnik TDP wyniesie 18 W. Pozostałe dwa modele E-350D i E-240 są już od jakiegoś czasu dostępne w ofercie firmy AMD. Więcej o procesorach AMD Fusion: AMD Llano A8-3800: nieoficjalne wyniki wydajności Computex: oficjalna wydajność układów AMD Llano AMD Fusion: 5 mln sprzedanych procesorów Specyfikacja najszybszego mobilnego Llano znana

Czy wiedziałeś, że kupując kartę graficzną rok temu, obecnie może ona oferować wyższą wydajność niż w chwili zakupu?

Przed premierą iPada nikt nie spodziewał się, że tablety mogą zyskać tak ogromną popularność. Można nawet powiedzieć, że tablety nie były wówczas nikomu potrzebne. Dziś powoli stają się standardem - jak smartfony.Jednak rynek tabletów należy do urządzeń z układami ARM i systemami Android czy iOS. W chwili obecnej jednak czekamy na system Windows 8 działający na procesorach ARM, a Intelpracuje nad portem Androida na architekturę x86. Dotarliśmy właśnie do informacji mówiących, że firma Acer w swoich tabletach zamierza wykorzystać nowe układy AMD APU z serii Z. O nowych procesorach APU nie wiemy zbyt wiele. Według informacji, które pojawiły się podczas zakończonych już targów Computex układy Z-01 to nic innego jak zmodernizowane C-50. Oznacza to dwa rdzenie Bobcatpracujące z częstotliwością 1 GHz, wbudowanym układem graficznym Radeon HD6250 oraz TDP na poziomie 5.9 W.Według informacji, do których dotarliśmy, firma Acer zamówiła 80,000 układów AMD APU Z-01, które zamierza wykorzystać przy produkcji tabletów z systemem Windows 7. Podobno inni producenci również poczynili stosowne zamówienia w AMD. Więcej o AMD APU: Plany i szczegóły odnośnie AMD APU Fusion AMD: 5 układów APU Llano na premierę w lipcu AMD stawia APU Llano na równi z Core i7

Dotarliśmy do nieoficjalnych testów najwydajniejszego procesora AMD Llano o oznaczeniu A8-3800. W Większości z nich, model ten okazał się porównywalny do trzy- lub czterordzeniowego Athlona II oraz Radeona HD 5570.Kilka dni temu pisaliśmy o oficjalnych wynikach testów układów AMD Llano, a dotyczyły one łącznie sześciu modeli – trzech przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych oraz trzech w wersji mobilnej. Kiedy czeka nas premiera AMD Llano? Dokładnie nie wiadomo, ale spekuluje, iż już 14 czerwca mają oficjalnie pojawić się mobilne wersje procesorów. Odnośnie premiery wersji desktopowych nie wiadomo prawie nic, choć może ona nastąpić także tak szybko – potwierdzają to choćby nieoficjalne wyniki jednego z wydajniejszych modeli.Jeden z użytkowników chińskiego forum coolaler.com, wykonał obszerne testy procesora AMD Llano F8-3800. Warto jednak zaznaczyć, że w odróżnieniu od wcześniejszych zdjęć procesora AMD Llano, do testów wykorzystany został prawdopodobnie finalny model, który dostępny będzie w sklepach. Niestety numer OPN testowanego egzemplarza został zamazany, ale wiadomo, iż ma on 4-rdzenie o taktowaniu 2,4 GHz (2,7 GHz w trybie Performance Boost) oraz zintegrowany układ graficzny Radeon HD 6550D. Na pozostałe podzespoły platformy testowej składała się: płyta główna Gigabyte GA-A75-UD4H 2 x 2 GB pamięci DDR3 G.Skill 1600 MHz dysk twardy Seagate Barracuda 7200.12 o pojemności 1 TB 1350-watowy zasilacz firmy Thermaltake

Dotarliśmy do planów firmy AMD odnośnie terminów wydania procesorów Bulldozer. Wynika z nich, że pierwsze modele pojawią się na sklepowych półkach, już na początku trzeciego kwartału bieżącego roku.Nie tak dawno informowaliśmy o przesunięciu premiery procesorów AMD Bulldozer na lipiec. Decyzja ta spowodowana była ich niewystarczającą wydajnością, przez co konieczne było opracowanie nowej rewizji układów. Informację tą potwierdza nowy „rozkład jazdy” koncernu z Sunnyvale.Już na początku trzeciego kwartału bieżącego roku możemy spodziewać się pierwszych czterech procesorów, które wykorzystywać będą architekturę Zambezi. Piszemy o dwóch modelach 8-rdzeniowych o oznaczeniu FX-8100 i FX-8150, które będą mieć 8 MB pamięci L3, a ich współczynnik TDP wynosić będzie odpowiednio 125 i 95 W. Również wtedy pojawi się 6-rdzeniowy FX-6100 z 8 MB pamięci cache trzeciego poziomu oraz najsłabszy, 4-rdzeniowy FX-4100 mający do 8 MB pamięci L3. Obydwa charakteryzować się będą współczynnikiem TDP na poziomie 95 W. Warto zaznaczyć, iż modele te obecne będą w sprzedaży przez okres dwóch kwartałów, a więc stosunkowo krótko. Oczywiście okres ten może ulec przedłużeniu dzięki sklepom i hurtowniom, które złożą zamówienia wcześniej i zapas Bulldozerów będą trzymać w magazynach. Prawdopodobnie ma to związek z planowanym wprowadzeniem na rynek, w pierwszej połowie czwartego kwartału, kolejnych czterech procesorów Bulldozer. Także i wtedy będą to dwa 8-rdzeniowe modele oraz jeden 6-rdzeniowy i jeden 4-rdzeniowy. Do pierwszych z nich należeć będzie flagowy FX-8170 i trochę mniej wydajny FX-8120, a będą się prawdopodobnie różnić od swoich poprzedników taktowaniem. Sześciordzeniowy FX-6120 i czterordzeniowy FX-4120 także będą oferować to samo co odpowiadający im modele z 3 kwartału, a ewentualna różnica zapewne sprowadzać się będzie do ich częstotliwości pracy. Nie wiadomo niestety do kiedy obecne będą nowe modele, ale można przypuszczać, iż bez problemu kupimy je jeszcze po nowym roku. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: E3: AMD oficjalnie prezentuje procesory Bulldozer AMD: premiera Bulldozera opóźniona - słaba wydajność AMD Bulldozer już dostępny w sklepach..,. chińskich Znamy ceny procesorów Bulldozer i Llano

Wentylator pracujący pod wodą, monstrualna karta graficzna i laptopy z nowej kategorii - zobacz nowości z targów.

Firma AMD na odbywających się obecnie targach E3, oficjalnie zademonstrowała procesory Bulldozer, wykorzystujące architekturę Zambezi.Kilka dni temu pisaliśmy o przesunięciu przez AMD, premiery procesorów Bulldozer. Sytuacja spowodowana została problemami z wydajnością układów, a przez to opracowaniem nowej ich rewizji. Producent jednak nie spoczął na laurach i oficjalnie na jednej ze swoich konferencji na targach E3 w Los Angeles, zademonstrował nadchodzące procesory. Jedną z zaprezentowanych rzeczy były oficjalne wzory pudełek procesorów, w których będziemy je widywać na sklepowych półkach. Co ciekawe, pudełko modeli 4-rdzeniowych jest identyczne, jak te, które nieoficjalnie prezentowaliśmy parę miesięcy temu. Przypomina ono obecne opakowania, z tą różnicą, że jest ono białe i znalazło się na nim logo układów z serii FX i technologii Vision. Zdecydowanie lepiej prezentuje się opakowanie topowych, 8-rdzeniowych procesorów z serii Bulldozer. Tym razem jest to metalowa puszka, która jest zdecydowanie trwalsza od tradycyjnych, kartonowych pudełek. Jego kolorystyka jest czarna, a ma to na pewno związek z układami z dopiskiem Black Edition, a więc odblokowanym mnożnikiem. Nieoficjalnie jednak wiadomo, iż AMD zrezygnuje z dopisku BE, na rzecz litery P. Oczywiście i w tym przypadku znalazło się logo serii FX i technologii Vision. Oprócz pudełek, firma AMD pochwaliła się również wydajnością swoich procesorów. Nie chodzi tutaj jednak o punkty uzyskane na przykład w benchmarkach 3DMark lub Cinebench, a wydajność w szyfrowaniu AES w programie TrueCrypt 7.0a. Dotychczasowy topowy model w ofercie AMD - Phenom II X6 1100T - może pochwalić się wydajnością 797 MB/s, podczas gdy nowy, 8-rdzeniowy procesor (nie wiadomo dokładnie o jaki model chodzi) ponad 1600 MB/s. Warto jednak zaznaczyć, iż wpływ na to ma instrukcja AES, która w bardzo dużym stopniu wspomaga to zadanie – o czym mogliśmy się przekonać podczas testów procesora Intel Core i7 980X. Trzeba jednak przyznać, iż nie jest to bardzo zachwycający rezultat, bowiem jest on trochę lepszy od procesora Intel Core i5 670, a do sześciordzeniowego Core i7 970 jeszcze mu bardzo daleko. Wśród nowości w procesorach AMD Bulldozer nie tylko pojawi się instrukcja AES, ale również SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 128- i 256-bitowy AVX, FMA oraz XOP. Na prezentacji nie mogło zabraknąć oczywiście komputera wyposażonego w procesor AMD Bulldozer. W systemie uruchomiona była nowa wersja aplikacji OverDrive, dzięki której możliwe jest monitorowanie pracy procesora oraz jego podkręcanie. Na załączonym zdjęciu widać jednak, że każdy z ośmiu rdzeni pracuje z innym taktowaniem (od 1,1 GHz do 3,2 GHz). Prawdopodobnie jest to związane z możliwością przypisania dla każdego z rdzeni, osobnego taktowania w trybie oszczędzania energii. Podczas konferencji niestety zabrakło fizycznej prezentacji procesorów, ale jeden z nich krył się we wspomnianym wcześniej komputerze z płytą główną ASUS Crosshair V Formula. Chłodzący go cooler przypomina standardowy model z obecnych, wydajniejszych Phenomów II. Czytaj więcej o targach E3: E3: Hitman Absolution - klimat w trailerze zachowany [akt.] E3: znamy ceny Sony PlayStation Vita czyli Sony NGP E3: Halo 4, Minecraft i wszędzie Kinect - konferencja Microsoftu E3: Battlefield 3, Mass Effect 3 i inne sequele - konferencja EA E3: Altair, Ezio, Far Cry 3 i... Bękarty Wojny - konferencja Ubisoftu