Testy płyt dla Core 2 Duo: Gigabyte P35-DS4

Kilkanaście dni temu testowaliśmy nową płytę Gigabyte P35C-DS3R, którą potraktowaliśmy jako standardową i wyjściową. Po niej postanowiliśmy przyjrzeć się bliżej kolejnym, droższym i lepiej wyposażonym wersjom. P35-DS4 kosztuje o 130 zł więcej i zainteresowało nas, co otrzymujemy za tę różnicę i czy warto ją dopłacać?

Obie płyty mają ten sam chipset P35 oraz mostek południowy ICH9R, a więc umożliwiają obsługę tych samych procesorów Intela, oraz mają te same, podstawowe możliwości w zakresie obsługi urządzeń I/O. Na obu płytach umieszczono dodatkowy kontroler SATA2, zwiększający liczbę portów do ośmiu.

DS4 dodatkowo wyposażony jest w złącze FireWire (IEEE-1394). DS3R oferuje nam wyłącznie komunikacje w bardziej popularnym standardzie USB.

Również w kwestii zastosowanej elektroniki płyty są niemal identyczne i należą do najnowszej serii Ultra Durable 2, z wyższej jakości aluminiowo-polimerowymi kondensatorami, tranzystorami 'Low RDS' (do 16% niższa temperatura), oraz cewkami z rdzeniami ferrytowymi (do 25% mniejsze straty energii).

Pierwszą zasadniczą różnicą pomiędzy tymi płytami jest typ obsługiwanych pamięci. I tu małe zaskoczenie - ten droższy model obsługuje jedynie moduły DDR2, podczas gdy do tańszego DS3R można będzie w przyszłości zamontować również pamięci DDR3.

Kolejną różnicą jest ilość złączy PCI-Express x16. DS3R ma tylko jedno takie złącze, DS4 już dwa. Niestety, to drugie PCIEx16 pracuje maksymalnie w trybie wydajności x4, a więc stosowanie tej płyty do budowania wydajnej konfiguracji CrossFire, zdecydowanie nie ma sensu. Technologii SLI chipset P35 nawet nie obsługuje.

Skutkiem ubocznym wyposażenia płyty DS4 w dwa porty PCIEx16 jest mniejsza liczba gniazd PCI starszego typu - tylko dwa. Ale powiedzmy sobie szczerze, na dzień dzisiejszy, a tym bardziej w najbliższej przyszłości, wypełnienie 3 gniazd PCI dodatkowymi kartami będzie czymś niezwykle egzotycznym. Dwa w zupełności nam wystarczą.

Z drobnych rzeczy, podnoszących funkcjonalność, w DS4 o wiele ładniej, bo na samym brzegu płyty, umieszczono gniazdo IDE. Jak zapewne większość z Was wie, takie ułożenie umożliwia lepsze ułożenie tasiemki w obudowie. Nie jest to jednak jakaś szczególna zaleta w płytach tej klasy i za tę cenę. To raczej w modelu DS3R spartaczono tę kwestię.

Już na pierwszy rzut oka, z co najmniej dwóch powodów, płyta DS4 bardziej nadaje się do ostrzejszego overclockingu. Po pierwsze chipsety i przetworniki napięcią mają wydajniejsze chłodzenie, a po drugie, 12V gniazdko zasilania CPU jest w standardzie 8-pinowym, czyli jest w stanie zapewnić większy prąd niż klasyczne, 4-pinowe.

- od spodu płyty również umieszczono radiatory odprowadzające ciepło z chipsetów

Jak zwykle w przypadku tak rozbudowanego chłodzenia należy wspomnieć o wolnej przestrzeni od środka podstawki CPU. W DS4 wynosi ona zaledwie 4.5 cm, zatem z rozmysłem należy dobierać do tej płyty coolery na procesor. Większe Zalmany tu nie wejdą.

Na płytę montujemy:

• procesor:Intel Core 2 Duo E6400 (2.13GHz, FSB 1066)
• chłodzenie:CoolerMaster Eclipse
• pamięci RAM:Corsair Twin2X DDR2 2x 512MB 1066 MHz CL5-5-5-15
• kartę graficzną:Radeon HD 2900 XT
• całość zasilana przez Chieftec (CFT-560A-12C) 560W

W biosie praktycznie żadnych różnic w pomiędzy modelami DS3R i DS4. Tak jak poprzednio ustawiamy zmienne następująco:

• CPU: standardowe FSB 266 MHz
• Robust Graphics Booster: FAST
• System Memory Multiplier: 4.0+  (ta funkcja umożliwia ustawienie pamięci na 1066MHz)
• High Speer DRAM DLL: Option 1
• Performance Enhance: Standard
• DRAM Timing: ręcznie 5.5.5.15
• DDR2 OverVoltage: +0.40V, czyli 2.2V

Zabraliśmy się do testów i pierwsze problemy pojawiły się z wydajnością pamięci. Gigabyte wydał nowy BIOS F4, którego opis (Enhance memory performance and add Turbo options)  wskazywał na próby rozwiązania tego problem. Niestety, pomimo uaktualnienia do F4, wyniki wydajności pamięci nadal wypadały dużo poniżej oczekiwanych. Nie dawaliśmy za wygraną i przez kolejne dwie godziny próbowaliśmy przeróżnych konfiguracji w Biosie, włączając w to wymianę pamięci i kolejnych podzespołów.

Nasze zdziwienie było naprawdę ogromne, gdy okazało się, że 'sprawcą' tak niskich osiągów pamięci była karta graficzna Radeon HD 2900XT. Z nieznanych nam przyczyn taka konfiguracja sprzętu powodowała drastyczne zaniżenie wydajności pamięci. Być może przyczyna leży gdzieś w sterownikach ATi lub sterownikach Intela do chipsetu P35. Tego na obecną chwilę nie wiemy. Po wymianie karty graficznej na GeForce 8600 GTS sytuacja wróciła do normy.

Gdy już uporaliśmy się z wydajnością w standardowym trybie, przyszedł czas na ostrzejsze podkręcanie. Ustawienia w Biosie przy optymalnym podkręceniu:

• CPU Host Freq: 410 MHz
• System Memory Multiplier: 2.40 - pamięci pracują z częstotliwością 984 MHz
• Performance Enhance: Standard
• DRAM Timing: ręcznie 5.5.5.15
• DDR2 OverVoltage: +0.30V, czyli 2.1V
• FSB OverVoltage: +0.15V
• MCH OverVoltage: +0.05V
• CPU Voltage: 1.425V

Oficjalnie płyta obsługuje FSB do 1333 MHz, natomiast po zwiększeniu szyny z 266 do 410 udało nam się wyciągnąć 1640MHz i tym samym podkręcić procesor Core 2 Duo E6400 z 2.13 do 3.28 GHz. Rzecz jasna system był stabilny. Całkiem niezły wynik.

Rozbudowany system chłodzenia chipsetu i przetworników faktycznie spełnia swoje zadanie. Nawet po mocniejszym overclockingu radiatorki są chłodne: ~35°C, czyli aż o 25°C mniej, niż w przypadku standardowego chłodzenia na płycie DS3R. To także prawie trzy razy mniejsza temperatura niż w przypadku chipsetów 680i.

Tym razem wykorzystaliśmy nieco mocniejszy cooler - CoolerMaster Eclipse, który również 'daje rady'. Podczas całego testowania nie pozwolił procesorowi przekroczyć 30'C.

Przy okazji widać, że jeśli myślimy o podkręcaniu, niekoniecznie musimy kupić mocniejsze pamięci DDR2 1066MHz. W stosunku do modułów 800 MHz zyskujemy około 5%.

Oczywiście 'System Memory Multiplier' umożliwia podkręcanie szyny FSB także w przypadku pamięci 800 - dzielnik ustawia się wówczas na 2.0.

Do płyty DS4 warto dopłacić tylko wówczas, gdy poważnie myślimy o podkręcaniu CPU. W przeciwnym razie korzyści wynikające z lepszego chłodzenia płyty i mocniejszego zasilania CPU, zostaną zmarnowane. Pomimo dwóch gniazd PCIEx16, z opisanych powyżej powodów ta platforma nie nadaje się do łączenia kart w tryb CrossFire.

Przyglądając się całej ofercie płyt głównych dla procesorów Intel Core 2, kosztująca ponad 600 zł DS4 Gigabyte'a nie wydaje się być czymś rewelacyjnym. Za niemal podobną kwotę można dostać równie ciekawe płyty oparte na nForce 650i choćby Asus P5N32-E SLI PLUS. Oczywiście bez obsługi nowych procesorów Intela wykonanych w technologii 45nm.

Ale w stosunku do konkurencyjnych chipsetów 650i, największą dostrzeżoną przez nas zaletą platformy P35 jest dużo niższa temperatura chipsetu. To oczywiście wynika z technologii wykonania samej kości.

Gigabyte P35-DS4 to dobra, nowoczesna i solidna płyta, ale nie rzuca nas na kolana, dlatego dostaje od nas jedynie 'Dobry" znaczek. Będziemy też śledzić problemy z wydajnością pamięci przy zainstalowanej karcie Radeon HD 2900 XT.