ASUS oficjalnie prezentuje płyty główne z chipsetami Z97 i H97

ASUS oficjalnie wprowadził do oferty płyty główne pod LGA 1150 z chipsetami Intel z 9-tej serii, które są kompatybilne z procesorami Intel Core 4-tej i 5-tej generacji. Wśród nowości znajdują się konstrukcje z każdego segmentu - począwszy od podstawowej, poprzez Republic of Gamers (ROG) dla graczy i wytrzymałą The Ultimate Force (TUF), aż po wersje WS dla stacji roboczych.  

ASUS stosuje wyśrubowane normy kompatybilności i ochrony. System ASUS 5X protection odpowiada za wysoką niezawodność i wytrzymałość, zabezpieczając najbardziej krytyczne komponenty: cyfrową regulację napięcia DIGI+ VRM, bezpieczniki DRAM, chroniące porty przed spięciami, osłony ESD chroniące przed wyładowaniami elektrostatycznymi, wysokiej jakości kondensatory polimerowe, wytrzymujące 5 tysięcy godzin pracy i odporne na korozję porty I/O. Wszystkie płyty są sprawdzane pod kątem zgodności z ponad tysiącem urządzeń i przechodzą ponad siedem tysięcy godzin rygorystycznych testów.

Producent chwali się, że dostarcza kompleksowe rozwiązania SATA Express – począwszy od płyt głównych po zewnętrzny dysk Hyper Express, który jest kompatybilny z obudowami wyposażonymi w 3,5-calowe zatoki. Może współpracować z dwoma szybkimi modułami M.2, dyskami mSATA lub 2,5-calowymi dyskami twardymi SATA, pozwalając im na funkcjonowanie na pełnych obrotach. Płyty główne ASUS Z97 i H97 zostały przetestowane i zatwierdzone pod kątem standardu SATA Express, łącznie z technologią Separate Reference Clock z architekturą SRIS. Tym samym ich wysoka wydajność została potwierdzona.

„Firma ASUS od samego początku, czyli od 1989 r., stawiała na wysokiej jakości płyty główne. 25 lat rozwijania tego segmentu i wdrażania coraz to nowszych technologii przyczyniło się, że są one jednymi z najczęściej nagradzanych i najlepiej sprzedających się płyt głównych na świecie. Z dumą prezentujemy 9-tą serię. Przy jej projektowaniu niezwykle istotne były dla nas współczesne potrzeby naszych klientów, jak również ich opinie dotyczące poprzednich generacji produktów. Modele z linii ASUS, ROG, TUF i WS poradzą sobie z każdym powierzonym im zadaniem zarówno z zakresu profesjonalnych zastosowań, gamingu, projektowania, zaawansowanych obliczeń czy w końcu domowych zastosowań” – powiedział Jackie Hsu, wiceprezes i menedżer generalny ds. światowej sprzedaży ASUS Open Platform Business Group.

Płyty główne z Z97 i H97 z linii podstawowej otrzymały okrągły radiator na chipsecie –  jest to na pewno ich znak rozpoznawczy. Ponadto, dostarczają użytkownikom mnóstwo funkcji i technologii, które przekładają się na wysoką wydajność, komfortowe granie, czy korzystanie z multimediów. Jedną z nich jest 5-kierunkowa optymalizacja pracy z technologią Dual Intelligent Processors 5, która dostosowuje parametry komputera do aktualnych potrzeb użytkownika za pomocą tylko jednego kliknięcia. Znana z poprzedniej serii 4-kierunkowa optymalizacja pracy została rozwinięta o aplikację Turbo, możliwość regulacji połączeń sieciowych i ustawień audio. Udoskonalona została również kontrola wentylatorów, zużycia energii i overclockingu.

Technologie Crystal Sound i Turbo LAN, dostarczają płynny dźwięk oraz ograniczają wszelkie opóźnienia, co przekłada się m.in. na przyjemne granie. Z kolei Home Cloud, np. w komputerach domowych, zmienia dysk twardy w prywatną chmurę. Wbudowana funkcja Wake on WAN pozwala użytkownikom wybudzić desktop i kontrolować go zdalnie za pomocą urządzenia mobilnego, jak również strumieniować pliki na nim zapisane na dowolne urządzenie. Dużo większe możliwości interakcji pomiędzy komputerem stacjonarnym, a coraz częściej nas otaczającymi tabletami, telefonami typu smart czy notebookami dostarczają zewnętrzne panele: NFC Express 2 i Wireless Charger. Będą one dostępne w zestawie z wybranymi płytami głównymi lub osobno.

Do linii Republic of Gamers dołączy zupełnie nowa płyta główna – Maximus VII Ranger. Ten produkt z pewnością przypadnie do gustu entuzjastom gier komputerowych, którzy chcą cieszyć się możliwościami ROG przy bardziej przystępnym progu cenowym. Wraz z nią pojawią się kolejne wcielenia docenianych przez użytkowników Maximus VII Gene dla obudów micro ATX i Maximus VII Hero w formacie ATX.

Zespół ROG w nowej serii wzmocnił port LAN RJ45 poprzez LANGuard. Wykorzystuje on zaawansowane technologie i najwyższej klasy kondensatory do poprawy jakości połączenia. Wyposażony jest także w komponenty, odporne na przepięcia i zakłócenia elektrostatyczne (ESD Guards). Dzięki temu seria Maximus VII jest bardziej odporna na uszkodzenia i ma zwiększoną tolerancję na zakłócenia wynikające z napięcia od przeciętnych płyt głównych.

Modele Maximus VII Hero i Ranger mają na pokładzie kartę dźwiękową SupremeFX 2014, natomiast Maximus VII Gene –  SupremeFX Impact II. Rozwiązania te wykorzystują technologie izolacji, które eliminują zakłócenia elektromagnetyczne (EMI), najwyższej klasy kondensatory audio ELNA i 8-kanałowe, pokryte złotem wyjścia audio. Łącznie dostarczają wysokiej jakości brzmienie dorównujące zewnętrznym kartom dźwiękowym.

Wśród nowych modeli z serii TUF znajdziemy te w formacie ATX - Sabertooth Z97 Mark I i II, jak i te w formacie mATX - Gryphon Z97 (Armor Edition). W wersjach Z97 Mark I i Gryphon Z97 Armor Edition zastosowano charakterystyczne dla tej linii rozwiązania: Thermal Armor, TUF Fortifier, Dust Defender, które odpowiadają za wysoką żywotność i stabilność systemu. Z nowości – wyposażono je w TUF ICe mikro chip, który niezwykle precyzyjnie monitoruje wysokość temperatur i prędkość wentylatorów, bez względu na to czy są ustawiane manualnie czy też automatycznie za pomocą łatwo dostępnej aplikacji w Thermar Radar 2.

TUF Fortifier, to tylna osłona, która zmniejsza wyginanie obwodu drukowanego przez ciężkie komponenty, np. zaawansowane systemy chłodzenia procesora oraz karty graficzne, a tym samym zapobiega jego uszkodzeniom. Osłona jest przymocowana do płyty głównej za pomocą warstwy przewodzącej ciepło, co dodatkowo przyspiesza rozpraszanie ciepła, zwłaszcza z wrażliwych modułów procesora. Usuwanie ciepła wspierane jest przez Thermal Armor, który reguluje przepływ ciepła, a Dust Defender chroni komponenty płyty przed osadzaniem się kurzu. Wszystkie płyty sygnowane TUF, łącznie z modelami pozbawionymi „zbroi” – Sabertooth Z97 Mark II i Gryphon Z97, posiadają ekskluzywne komponenty TUF, które przechodzą wymagające testy wojskowe potwierdzające ich niezawodność.

Przy okazji zachęcamy do zapoznania się z artykułem poświęconym nowością w najnowszych płytach firmy ASUS oraz recenzją modelu Z97-Deluxe.

Źródło: ASUS